TCB 的全名是：

Thermo-Compression Bonding（热压键合），它是一种在 加热 + 加压力 + 精密对准 的条件下，把晶圆或芯片与基板用 金属互连（通常是 SnAg 焊料或 Cu） 连接起来的先进封装技术。

它是 取代传统回流焊（Reflow） 的关键工艺。

为什么TCB工艺不需要做回流焊？

这要归功于TCB的局部回流（local reflow）。

传统回流焊是 整片晶圆/基板全部加热到 230–260℃：大面积受热，本质：整片一起烤。

 TCB 本身就“自带回流功能”，它的局部加热 + 加压力 = 已完成焊接，不需要再进回流炉。

换句话说：
     TCB 在 bonding 时会：

    把焊料加热到接近/超过熔点（局部 reflow）

    同时施加的压力

    焊料在压强下润湿、扩散、形成 IMC

    温度下降 → 键合完成
    全部一次性在TCB机台里完成。

这和回流焊的机理是 完全等价的。

只是 TCB：

热更集中；形貌更受控；对齐更精准

TCB与传统倒装工艺的对比？

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