还在为材料选型、产线配置、工艺调试焦头烂额？
你需要的不是零散知识，而是一套完整系统的封装通识课！
授课老师？
本期课程邀请到封装领域资深专家H老师担任主讲。
他自2011年起曾在上海日月光集团、江苏长电科技等国内知名封测企业任职多年，深度参与并推动多款芯片封装项目落地，熟悉从前段工程到后段量产的完整封装制程流程。
擅长从产品定义、工艺架构到客户导入、成本评估、良率优化的全流程业务企划与封装规划书制定，具备扎实的一线实战经验与战略视角。
本课程将由H老师全面讲解传统IC封装的工艺流程、设备材料选择与产线配置思维，助力从业者建立起对封装制造的系统性认知。
🧠 三课时，带你全面吃透“传统IC封装”核心底层逻辑！
🔹第一课时：传统IC封装全流程实战拆解
从晶圆接收到成品出货，每一道核心工序不再模糊：
划片/贴片/打线/封胶/去筋/测试全流程详解
每个站点的设备、工艺参数、良率控制点
学会识别常见缺陷、优化流程节拍、提升产能
✅ 听完这一课，能看懂整个封装线的逻辑与痛点！
🔹第二课时：设备材料选型避坑指南
一个设备选错、一个材料失误，可能良率血崩！
国产设备 vs 进口设备，优劣适配一讲就懂
焊线材料怎么选？硅胶/环氧如何评估流动性？
框架、电镀、胶材、工艺窗口怎么协同最优？
✅ 听完这一课，你的良率控制和成本意识将彻底进阶！
🔹第三课时：产线配置与人员组织实战模型
教你如何从零搭建一条能跑量的封装产线：
UPH怎么算？产能配置怎么平衡？
工艺节拍、瓶颈识别、排班机制全讲透
自动化转型逻辑、SPC布点、异常响应机制全梳理
✅ 听完这一课，哪怕你是工艺人员，也能从管理视角理解“如何把工厂跑起来”！
🎁 适合人群：
封装线一线/PE/ME工程师，想系统学习全流程
封测工厂管理者/产线主管，想优化设备配置与组织管理
材料商、设备商、方案商，想更懂客户的真实痛点
想转岗入行封装方向的IC新人或交叉背景人才
🧩 附赠福利：
课件PPT
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无限期回放
💰课程价格：¥299元（限时首发福利）
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