因为在先进封装和背面工艺中，必须把器件晶圆减薄到到非常薄（30–100 μm），薄到像纸一样软，无法直接加工。
所以：
把薄晶圆临时粘到一片坚硬的载体（carrier）上 → 让它能承受研磨、刻蚀、金属、清洗等工艺；当 背面全部工艺完成后，再把两片分离出来 → 这就是解键合。
解键合的几种方式？
这里列举四种：1，热解键合 2，激光解键合 3，化学方法解键合 4，机械方法解键合
热解键合
热解键合是一种利用加热让临时键合胶失去粘性，从而实现晶圆从载片分离的解键合方式。
简而言之：加热 → 胶软化或分解 → 晶圆可分开。
热解键合分为两种：热滑移解键合与热分解解键合。
热滑移解键合：加热到胶的玻璃化转变温度（Tg）以上 → 胶软化 → 胶不再牢牢粘住晶圆 →对晶圆施加剪切力 → 晶圆可以沿界面“滑下来”。
键合胶是可溶性材料（通常是热塑性或部分改性聚酰亚胺）。
当晶圆浸入溶剂后，溶剂分子渗入胶层，→ 胶材开始溶胀 → 断链 → 溶解
胶逐渐失去整体结构两片晶圆自然分离
特点：无外力、无热冲击、几乎零应力。
机械方法解键合
机械方法解键合是一种利用剥离力使器件晶圆从临时载板上分离的解键合方式。
它不依赖加热、不靠化学、不靠激光，完全依赖机械方向的剥离力来实现分离。
一句话总结：
像撕胶带一样，通过受控的机械剥离，将晶圆从临时载体上“掀开”。
激光解键合
篇幅问题，欢迎阅读Tom的下一篇文章。
目前我们有cmp，光刻，镀膜，键合，量检测的技术群，如需进群，请加Tom微，防失联,V：wafer58
