在晶圆制造的所有工艺中，光刻（Lithography）永远是那道最考验工艺理解深度的门槛。
它连接着设计与制程的世界，决定了尺寸极限、良率与工艺窗口。
但对于很多刚入行的工程师而言，光刻总像是个复杂的黑箱——
曝光、对准、焦距、显影、分辨率、抗蚀剂、干涉、DOF、NA……
每个名词都听过，但很少有人能真正系统掌握。
Tom聊芯片智造团队推出的《光刻1000题全解析（题库）》，
正是为了解决这一痛点而生。
💡 这不是“死记硬背”的题库，而是一套“系统拆解光刻逻辑”的知识体系
我们将整套题库划分为八大模块，覆盖光刻从原理到设备、从工艺到异常的全流程知识：
光刻基础与成像原理
分辨率、景深、曝光剂量、光源谱线、干涉机制
讲清楚每一个“为什么能成像”的背后物理逻辑
光刻胶与材料学
PR结构、吸光系数、反应机理、LOR层、底涂及后烘处理
对比正胶、负胶、双层胶的差异与应用
曝光机结构与参数调校
Stepper与Scanner原理、对准系统、焦距控制
ASML、Nikon、Canon机台核心结构讲解
显影与刻蚀前处理
显影液选择、时间控制、界面清洁、PR profile控制
Overlay、CD控制与量测
Critical Dimension、DOF窗口、Overlay误差分析与补偿算法
光刻缺陷与工艺异常诊断
PR lift、残胶、footing、bridging、fence、反射纹、曝光不足等案例
配合显微图解析+经验判断逻辑
高端制程专题（ArF、EUV、DUV浸没式）
分辨率提升原理、EUV mask结构、pellicle与resist挑战
实战篇：从参数到良率的思考
如何通过曝光剂量与对准优化，影响pattern uniformity与overlay
光刻工程师与Etch/Thin Film之间的接口协作
🎯 学完这套题库，你将收获什么？
✅ 从碎片到系统的知识闭环
把过往“背公式、记名词”的学习，升级成“理解成因、判断结果”的逻辑体系。
✅ 能看懂机台与量测报告
无论你是photo PE、设备EE，还是PIE、integration工程师，都能独立判断问题根源。
✅ 面试与岗位晋升的利器
适合求职ASML、台积电、中芯、华虹、长江存储等相关岗位；
更是工程师晋升Senior/PIE的“系统复盘工具”。
✅ 全题解析 + 关键知识串讲
每道题都附详细解析，串联知识点，让学习不再割裂。
👨🏫 出题团队
主讲人：Tom及团队
题库内容基于真实fab工艺知识与面试问答沉淀，精心挑选了光刻1000个知识点进行讲解。
📘 适用人群
光刻、刻蚀、薄膜、量测方向的PE/PIE/EE
在校硕博、准备进入晶圆厂的学生
想系统复盘光刻知识、为晋升或跳槽做准备的工程师
想了解EUV/DUV前沿工艺逻辑的研发人员
🧠 一句总结
这不是一套“练题集”，
而是一把打开光刻核心逻辑的钥匙。