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聚焦离子束(FIB)精品直播课

聚焦离子束(FIB)精品直播课 Tom聊芯片智造
2025-11-20
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导读:聚焦离子束(FIB)技术,已成为微纳制造与失效分析领域的“显微手术刀”。

聚焦离子束(FIB)技术,已成为微纳制造与失效分析领域的“显微手术刀”。FIB在未来的半导体制造与先进封装中意义巨大,作为一名芯片从业者,FIB是必须要了解的十分重要的检测手段

具体应用在:

应用方向
说明
TEM样品制备
90%以上高分辨电子显微镜分析样品依赖FIB制备
芯片结构剖析
剖面观测TSV、TGV、bump、Cu pillar、FinFET 等三维结构
缺陷定位 / 失效分析
快速定位逻辑死区、短路、断路、穿孔等微米级故障
电路修改 / 反向工程
在研发或逆向分析中对金属连线修改,实现快速验证
器件修复 / Mask修复
在高端芯片生产中用于掩膜版局部修复,避免整版报废

本课程将为你系统讲解如何通过FIB等技术,实现从制样到结构剖析的全流程掌握,尤其面向先进封装、逻辑器件、微纳加工等应用领域。

主讲嘉宾介绍:


陆老师|资深FIB工艺专家

拥有15年FIB制样与检测经验

曾任职于多家材料分析实验室

精通TSV、PR、FinFET等结构的FIB剖析与TEM制样

实战经验丰富,讲解深入浅出、案例详实


课程大纲(共6次课,3-4小时):

1,FIB在微纳加工中的应用

2,TEM样品制备方法
      3,TEM制样保护层的选择
      4,FIB在TSV/TGV结构分析中的应用
      5,FIB在PR(光刻胶)表征中的技巧
      6,FIB剖析FinFET结构方法
    以第1课《FIB在微纳加工中的应用》为例(仅为第一课课表),详细课表为:

适合人群

Fab厂工程师(TD/PE/PIE/Yield/FA)

先进封装/3D IC 工程师

TEM/FIB制样操作人员

芯片逆向分析、失效分析相关技术人员

材料、微电子等专业研究生/博士生

你将获得:

1,FIB与TEM协同制样全流程认知

2,多结构剖析方法与对比优势

3,真实案例讲解与关键操作技巧

4,提升芯片结构解析与缺陷定位能力

上课时间:

预计在下周六或下下周六,购课后会拉入学习群,便于交流,上课。

直接下单即可


【声明】内容源于网络
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Tom聊芯片智造
免费进半导体交流群 ,➕Tom微:wafer58
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