聚焦离子束(FIB)技术,已成为微纳制造与失效分析领域的“显微手术刀”。FIB在未来的半导体制造与先进封装中意义巨大,作为一名芯片从业者,FIB是必须要了解的十分重要的检测手段。
具体应用在:
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| TEM样品制备 |
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| 芯片结构剖析 |
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| 缺陷定位 / 失效分析 |
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| 电路修改 / 反向工程 |
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| 器件修复 / Mask修复 |
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本课程将为你系统讲解如何通过FIB等技术,实现从制样到结构剖析的全流程掌握,尤其面向先进封装、逻辑器件、微纳加工等应用领域。
主讲嘉宾介绍:
陆老师|资深FIB工艺专家
拥有15年FIB制样与检测经验
曾任职于多家材料分析实验室
精通TSV、PR、FinFET等结构的FIB剖析与TEM制样
实战经验丰富,讲解深入浅出、案例详实
课程大纲(共6次课,3-4小时):
1,FIB在微纳加工中的应用
2,TEM样品制备方法
3,TEM制样保护层的选择
4,FIB在TSV/TGV结构分析中的应用
5,FIB在PR(光刻胶)表征中的技巧
6,FIB剖析FinFET结构方法
以第1课《FIB在微纳加工中的应用》为例(仅为第一课课表),详细课表为:
适合人群:
Fab厂工程师(TD/PE/PIE/Yield/FA)
先进封装/3D IC 工程师
TEM/FIB制样操作人员
芯片逆向分析、失效分析相关技术人员
材料、微电子等专业研究生/博士生
你将获得:
1,FIB与TEM协同制样全流程认知
2,多结构剖析方法与对比优势
3,真实案例讲解与关键操作技巧
4,提升芯片结构解析与缺陷定位能力
上课时间:
预计在下周六或下下周六,购课后会拉入学习群,便于交流,上课。
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