2025年11月5日，GSA全球半导体联盟在中国台北成功举办2025年亚太半导体领袖论坛（2025 Asia Pacific Executive Forum，简称APEF），盛会吸引了200+位高阶领袖、行业专家，共享这场精彩绝伦的思想盛宴。
本届论坛主题为“战略智胜——以设计领导力、AI创新与全球协同赋能半导体时代”，汇聚200+位行业领袖，就半导体产业现状、市场前景及前沿技术展开深度讨论与智慧碰撞——从硅光技术与先进AI应用，到应对全球人才与供应链挑战的创新解决方案，每个议题都在重塑行业未来图景。
全场涌动的思想能量、协作精神与远见卓识，生动展现了推动亚太乃至全球半导体产业前进的磅礴动能。
衷心感谢所有演讲嘉宾、赞助商及与会者共同铸就本届APEF的圆满成功——正是你们持续推动着关于科技创新、领导力与可持续发展的全球对话。
活动现场回放
以下为部分主题演讲摘要。点击文末“阅读原文”登录GSA官网，可获取完整版资料。
万亿美元人工智能半导体版图重构
Mario Morales / 副总裁&企业战略及合作伙伴关系负责人/ AMD
【摘要】半导体行业正处在强劲而集中的增长周期中，这得益于前所未有的人工智能基础设施投资、行业领袖对韧性与长期愿景的支持，以及美国政府近期政策倾向于放宽限制并与关键贸易伙伴合作。生成式人工智能和大语言模型的崛起正加速计算需求，并渗透至云与边缘计算领域，人工智能推理预计将带来颠覆性变革。随着行业收入突破万亿美元的时间点早于普遍预期，半导体市场即将迎来长期可持续周期。哪些供应商与技术企业将精准布局，乘势而起？
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Alexander Gorski / COO&董事会成员 / 英飞凌
【摘要】本次演讲阐释英飞凌公司如何把握绿色转型与数字化的强劲需求，为实现持续增长做好战略布局。英飞凌不仅以技术优势构筑差异化竞争力，更凭借卓越品质与可持续发展理念赢得市场。
为加速亚洲业务增长，英飞凌明确聚焦两大战略：深化区域合作伙伴关系与培育本土人才。
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Maryam Rofugaran / 联合创始人&CEO / Movandi
【摘要】人工智能正在重新定义计算、连接与创新的边界——而这场变革的核心正是集成电路。从驱动庞大人工智能训练集群的高端逻辑芯片，到连接成千上万GPU的高速互联芯片，现代集成电路构成了智能系统的物理基石。人工智能工作负载的指数级增长对处理密度、能效及数据传输提出了前所未有的要求，这些挑战正通过芯片设计、封装与制造领域的突破性进展得到解决。
随着晶体管微缩技术不断突破物理极限，异构集成、Chiplet架构与专用人工智能加速器已成为可扩展人工智能基础设施的关键推动力。同样重要的是工作在毫米波与太赫兹频段的新一代射频芯片及高速互联芯片，它们实现了计算节点之间及跨数据中心的超低延迟通信。这些技术共同构建了一个无缝连接的硅基生态系统，支撑着大规模互联、计算与自主学习。
本演讲深入探讨集成电路——涵盖数字、模拟与射频领域——的创新如何推动人工智能时代发展，并重塑数据中心、边缘设备与全球连接格局。
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Mike Noonen / CEO / Swave
【摘要】本次演讲探讨空间计算的潜力，以及人工智能、半导体与光子技术如何协同推动其实现；重点阐释采用相变材料打造的纳米像素如何成为可调谐光子学的起点，同时兼具CMOS半导体工艺的兼容性与经济性。
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Hamid Arabzadeh / 联合创始人&CEO / Ranovus
【摘要】光子学已成为数据通信架构中的革命性力量。其现代征程始于1988年的TAT-8——首条横跨大西洋的光纤电缆。这条长达6000公里的网络以3.35亿美元造价实现了280Mbit/s传输速率（约4万路并发通话，而铜缆仅支持4000路）。这一里程碑标志着光子取代电子新时代的黎明，同时在带宽、延迟、可靠性、功耗和成本五大颠覆性指标上实现跨越。
本次演讲追溯了光子技术的飞速演进——从通信基石到成为人工智能训练与推理算力扩展的核心引擎。同时展望硅光子学未来十年的创新图景：持续的技术投入与产业应用，将延续自TAT-8开启的文明革新浪潮，最终点亮人类与机器智能的交响未来。
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Bill Brennan / 总裁&CEO / Credo
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Robert Wang / 台湾地区董事总经理 / Amazon
【摘要】Amazon超过25年的人工智能发展已从内部应用延伸至各行各业的创新突破。我们拥有市场领先的技术版图——包括自主机器人仓库、无人机配送系统、Alexa语音助手及即拿即走无人商店，这些皆由基于先进半导体技术的AWS人工智能能力所支撑。
凭借AWS长期服务客户的经验，我们能够通过完善的合作伙伴生态，为计算及特定人工智能训练与推理需求设计专用芯片。AWS在加速人工智能发展的同时，持续强化半导体设计与验证能力，为不同规模的企业构建更高效的人工智能价值链。
基于这些能力基础，AWS已在台湾地区启动多项创新计划，旨在推动全球领先半导体与ICT生态系统的技术融合。其中“零干预计划”专注于运用云端与人工智能技术，增强无人机、机器人与车辆等联网硬件平台的集群自主执行与管理能力。
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Kimon Michaels / 联合创始人&董事&产品与解决方案执行副总裁
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【摘要】半导体行业始终依托创新蓬勃发展，企业间通过协作不断推出突破性技术。如今，行业正在经历全球供应链协作模式的根本性变革。传统依赖孤立开发、线性交接及电子表格有限数据共享的方式，已难以应对3D封装、多供应商的Chiplet封装技术带来的前所未有的复杂性。
本次演讲阐述基于三大支柱的人工智能驱动协作新范式：1、安全数据基础设施——依托已连接300余个制造基地与超100家OEM厂商的成熟网络，处理海量交换数据；2、自动化协同系统——通过对制造数据的整合提炼加速商业决策，实现企业内部及跨合作伙伴的实时成本核算、订单状态追踪、质量管理与在制品优化；3、智能代理体系——在人类设定的治理框架内自主分析全部制造数据，直面当前仅分析5-10%数据以及80%的数据科学家时间花在数据准备上的现状。
这些要素的融合将赋能预测性测试解决方案、自动化质量保障及复杂半导体价值链中的无缝多方协同。通过将人类治理与规模化人工智能执行相结合，行业将从被动的分阶段协作模式，迈向持续优化、数据驱动的新境界，最终满足现代半导体制造的严苛要求。
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Mandali Khalesi / 人工智能平台及技术副总裁 / 瑞萨电子
【摘要】随着人工智能在汽车、工业到物联网等实际应用中的普及，边缘人工智能设备的出货量正迅猛增长。这种快速普及的趋势，为这些即将无处不在的设备开发AI软件带来了诸多挑战。本次演讲分享了关键性挑战、为解决这些挑战而涌现的技术趋势，以及加速行业协作的可行性方案。
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Josie Ananto / 合伙人&首席分析师 / EY -Ernst & Young
Solutions
【摘要】到2030年，在全球人工智能进步与市场需求激增的推动下，半导体行业年需求规模预计将突破万亿美元。然而，这种增长正被地缘政治紧张、监管审查收紧以及巨型并购交易显著减少所笼罩——这促使行业战略重心转向供应链韧性建设、人才培育体系与敏捷资本配置。在这个新时代，唯有那些能预判市场变迁、构建协同性区域化生态系统的企业，才能赢得可持续增长，共同塑造半导体行业未来新格局。
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Donghui Lu / 公司副总裁&前端运营&美光台湾地区负责人 / 美光
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Magdalene Tennant / 董事总经理 / Fragomen
【摘要】随着半导体行业通过设计创新与人工智能融合持续发展，全球人才流动已成为维系行业增长的核心要素。本次演讲深入解析移民政策与人才战略如何塑造产业竞争力，并聚焦台湾地区日益扩大的研发格局。同时探讨跨境招聘趋势、吸引国际人才面临的挑战，以及关键市场间高端专业人才的流动动态，为企业如何构建敏捷的全球化团队提供真知灼见。
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再次感谢支持本次论坛的赞助商们！
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