9 月 24 日上午，2025 人工智能产业及赋能新型工业化大会开放智算分论坛在北京国家会议中心顺利召开，70余家单位代表出席会议。本次论坛聚焦开放智算领域核心议题，汇聚产业链上下游力量，为推动我国开放智算生态建设与产业落地注入新动能。
当前，人工智能已成为全球产业竞争焦点，其发展核心驱动力正从算法架构创新向软硬系统创新转变。我国虽在芯片、服务器、框架等领域实现单点突破，但基础软硬件生态仍需完善。在此背景下，本次分论坛由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）主办，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心、中国人工智能产业发展联盟基础软硬件与生态工作组、中国邮电器材集团有限公司联合承办，旨在搭建产学研用交流平台，为企业提供供需交流、产业培育等服务，加速开放智算技术创新与应用落地。
会上举行了“芯模适配”召集成立仪式，“芯模适配“作为北京市经信局发布的《北京市通用人工智能产业创新伙伴计划2.0》中10项能力工程之一，由人工智能软硬件协同创新与适配验证中心牵头开展，将从技术协同、标准研制等多方面服务全国企业，推动 “芯模适配” 落地，首批成员单位包括中国电科院、煤科总院、京能数产、浪潮、中兴通讯、百度、中科加禾、无问芯穹、清程极智、昆仑芯、寒武纪、海光、燧原、清微智能、沐曦等在内的15家软硬件领域企业。北京市经信局数字产业处副处长杨春辉、中国信通院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任李论为成员单位代表颁发证书。
此外，会上，李论主任介绍了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心近期工作进展，并正式发布了AISHPerf推理评测工具，具有零代码开发、多样化负载、最佳性能自动检索、硬件状态实时监控、测试报告自动生成五大核心功能特点。
在主题分享环节，来自京能数产、百度、中科加禾、摩尔线程的专家分别从集群建设、框架模型、中间件以及芯片等领域分享产业实践经验，为业界提供具有参考价值的实践方案。
论坛尾声的圆桌论坛环节，芯片、框架软件、行业应用等方向高校及企业代表围绕 “开放智算：从技术到产业的落地之路” 展开深入研讨，从场景适配、成本控制、标准规范等方向进行了观点分享。
本次开放智算分论坛的成功举办，不仅集中展示了我国开放智算领域的最新成果与实践经验，更促进了产业链各方的深度合作。未来，随着开放智算生态体系的不断完善，将为千行百业智能化转型提供坚实支撑，助力我国人工智能产业高质量发展。
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