当前，大模型参数规模持续扩张、混合专家（MoE）架构广泛应用、以及上下文长度不断增加，对智算基础设施的支撑能力提出了更高的要求。传统智算集群在计算效率、显存容量、芯片间通信带宽及延迟等方面的瓶颈日益凸显，已难以满足大模型训练与推理过程中对高密度算力、高效通信的核心需求。
以超节点为代表的新一代智算基础设施通过硬件架构创新与软件协同调优，实现了几十、上百颗加速芯片的高速互联和高效协同，有效破解了传统集群的性能桎梏，为大模型提供了更高性能的计算底座。
在此背景下，中国信通院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）人工智能基础软硬件与生态工作组，依据人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，以下简称AISHPerf）人工智能软硬件基准体系及测试工具，正式启动超节点系统能力测试工作。此项工作旨在通过科学、客观的测试评估，助力国产超节点产品迭代优化，加速产业生态构建。
王老师
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李老师
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人工智能软硬件协同创新与适配验证中心由中国信息通信研究院联合成立，位于北京市经济技术开发区科谷一街8号院。
人工智能软硬件协同创新与适配验证中心作为人工智能权威软硬件测试与适配验证服务平台，面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧，提供软硬件兼容适配、基准及测试验证、全栈软硬件产业培育等服务能力，加速推动我国软硬件协同发展、加快国产方案应用及规模推广、营造自主发展良性生态、应用赋能带动产业升级。
通过中心能力建设，加快推动我国人工智能软硬件适配验证、系统协同和应用生态构建，有力支撑大模型等关键算法技术原始创新和赋能落地，加速形成新质生产力推动千行百业高质量转型升级。期待与业界关心和关注我国人工智能软硬件协同生态的伙伴沟通交流！