随着人工智能技术在各行业的深度渗透，软硬件产品的选型成为推动产业高效发展的关键环节。为进一步规范人工智能软硬件产品市场，推动行业用户精准选型能力创新发展与实践应用落地，促进产业生态健康繁荣，中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）召开“人工智能国产软硬件产品及应用选型工作会”，同步启动《人工智能软硬件产品选型指南》（以下简称《选型指南》）编制工作，现将有关事项通知如下：
本次工作会聚焦人工智能国产软硬件产品选型核心需求，搭建政策、标准、资源互通的交流平台，为参会单位提供多维度价值支撑：
明确选型方向：会议将系统解读《选型指南》框架体系、核心技术指标及产品入库要求，明确不同行业场景下软硬件适配标准与性能阈值，为企业开展产品选型、推进技术应用提供参考。
宣贯标准与测试方法：设置“标准与测试工作交流研讨”环节，依托工业和信息化部人工智能标准化技术委员会WG3智算系统组和AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware, 以下简称AISHPerf）人工智能软硬件基准体系及测试工具，围绕软硬件协同技术、适配验证中心标准体系及测试流程展开交流，助力参会单位了解技术动态，优化产品方案。
构建选型指南编写组：本次会议将同步启动《选型指南》编制工作，会上将结合人工智能软硬件领域技术实力、行业经验、实践成果等维度，遴选具备突出优势的企业、高校组建编写组，推动优质力量深度参与标准制定。同时，也助力参会单位拓展业务合作、整合产业资源，实现多方共赢。
（一）会议时间
2025年11月11日（周二）
下午 15:00-17:30
（二）会议地点
北京亦庄经开区国家信创园模数世界二层会议室
（三）会议议程
为确保参会安排有序推进，请有意参会的单位填写下方问卷提交相关信息。信息审核通过后，确认短信将及时发送至贵单位预留的联络方式，请注意接收。
牟老师
18701357610
mouhanlin@caict.ac.cn
李老师
13661159206
lilun@caict.ac.cn
人工智能软硬件协同创新与适配验证中心由中国信息通信研究院联合成立，位于北京市经济技术开发区科谷一街8号院。
人工智能软硬件协同创新与适配验证中心作为人工智能权威软硬件测试与适配验证服务平台，面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧，提供软硬件兼容适配、基准及测试验证、全栈软硬件产业培育等服务能力，加速推动我国软硬件协同发展、加快国产方案应用及规模推广、营造自主发展良性生态、应用赋能带动产业升级。
通过中心能力建设，加快推动我国人工智能软硬件适配验证、系统协同和应用生态构建，有力支撑大模型等关键算法技术原始创新和赋能落地，加速形成新质生产力推动千行百业高质量转型升级。期待与业界关心和关注我国人工智能软硬件协同生态的伙伴沟通交流！