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致真资讯 | 致真MS-400设备助力p-MTJ前沿研究 成果荣登《RSI》

致真资讯 | 致真MS-400设备助力p-MTJ前沿研究 成果荣登《RSI》 TREC致真设备
2025-11-18
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导读:科创内核,引领变革



近日,自旋电子学领域一项重要研究成果——题为“Development of atomic-scale thin-film deposition system for perpendicular magnetic tunnel junctions with high tunneling magnetoresistance”的论文,正式发表于国际权威期刊《Review of Scientific Instruments》该研究基于致真MS-400设备定制的磁控溅射系统,其核心亮点为原子级沉积调控和高TMR性能。

该成果充分验证了致真设备在尖端材料制备中的卓越性能,为自旋电子学等前沿领域提供了高性能的实验平台。

论文地址:

https://doi.org/10.1063/5.0273533



PART.01/

标准筑基 定制拓界

该定制化沉积系统的核心配置严格遵循致真 MS-400科研级磁控溅射设备的标准设计:样品托支持4英寸衬底及向下兼容规格,适配小尺寸科研样品的精细化测试需求;阴极系统采用7靶位布局,其中包含2个强磁阴极,可高效兼容金属、合金、绝缘材料等多类型靶材,完美匹配磁控溅射工艺的多样化需求;真空系统则标配机械泵+分子泵+低温泵三级串联架构,能稳定维持超高真空环境。

此外,针对p-MTJ沉积的特殊工艺需求,设备在标准配置基础上完成两大定制化升级:一是新增2个可伸缩阴极,分别专属用于CoFeB磁性层与MgO势垒层的工艺参数微调,精准适配二者对沉积条件的差异化要求;二是增设独立工艺处理腔体,该腔体与沉积腔实现真空互联,可在不破坏真空环境的前提下,完成后退火等关键处理工序。

基于致真MS-400设备定制的

用于p-MTJ沉积的薄膜沉积系统架构图

精准调控原子级精度

奠定高TMR性能基石

p-MTJ 的性能高度依赖CoFeB/MgO界面质量与厚度均匀性。致真设备通过阴极与样品台协同调节,结合COMSOL磁通量模拟优化的磁场分布,实现了:

MgO隧道势垒层低界面粗糙度 Ra < 0.35nm,通过精确的多膜层调控实现了Ta基p-MTJ 135%的TMR。

优化后的MgO原子力显微镜表征图

CIPT测试结果

CoFeB以0.1nm步进精准控制厚度(0.7-1.1nm),且在该区间保持稳定PMA,验证了原子级沉积分辨率;

此外,透射电子显微镜表征表明设备制备的p-MTJ各层界面清晰,MgO层呈现良好(001)晶面取向。

左图:全膜层p-MTJ 磁性表征

右图:全膜层p-MTJ SEM表征

集成专用工艺腔室

实现高效原位后处理

沉积后的退火处理,大大提高工艺效率与薄膜的洁净程度,为后续维持器件的高性能提供保障;

兼容氧化、单靶沉积等功能,支持氧化制备高质量MgO(产业MRAM常用方法)、新兴材料(如交错磁体RuO2)的单独调控,避免氧气通入污染/氧化其他靶材的风险。

贯通全流程自动化

加速膜层迭代优化

针对p-MTJ多层膜结构的复杂沉积需求,致真设备搭载:全流程可视化GUI控制系统,支持全膜层自动沉积,减少人为操作误差,确保不同批次薄膜性能/工艺的重复性;

实时监测真空度、溅射功率、气体流量等关键参数,生成详细工艺日志。




PART.02/

科研利器 性能标杆

本次研究成果的成功发表,不仅彰显了p-MTJ在自旋电子学领域的巨大潜力,更充分验证了致真MS-400科研级磁控溅射设备在高端薄膜制备领域出色的科研适配性与技术可靠性。

致真MS-400科研级磁控溅射设备

致真MS-400科研级磁控溅射设备,是一款集超高真空、原子级沉积精度与便捷维护性于一体的多功能平台。设备标配6至7个2英寸共焦阴极,具备DC、RF、DC Pulse多种电源,为复杂的材料组合研究提供了坚实基础。其极限真空度优于1×10-9 mbar,温控最高可至1200°C,确保了高质量的薄膜生长环境。核心的0.1nm单原子层沉积精度,是实现p-MTJ等精细结构原子级调控的关键。同时,设备支持低温泵、自动传输、反应溅射及膜厚仪等丰富选配,为科研定制化提供了高度灵活性。

致真MS-400设备参数表

通过持续的技术创新和工艺优化,致真科研级薄膜制备设备不仅能够满足半导体、光学及新能源等领域对高质量薄膜材料的需求,还为科研机构提供了灵活、可靠的实验平台,助力材料科学与技术的前沿探索与产业化应用。



PART.03/

创新引领 产研融合

致真设备,作为国内高精度物理气相沉积设备领航者,始终致力于为全球高校、科研院所及前沿产业提供“科研级”与“产业级” 的全方位解决方案。我们深刻理解从原理探索到工艺实现的挑战,其定制化设备正是为满足此类顶尖科研需求而生,旨在将精密的原子级操控能力转化为研究人员探索未知的坚实工具。

致真设备系列产品图

未来,致真设备将继续深耕不辍,推动核心关键技术攻坚与产学研深度融合,不仅为科研工作者提供一站式设备、工艺与服务支持,更积极携手全球合作伙伴,共同加速前沿技术的迭代与科技成果的转化,为科技进步与产业升级贡献核心装备力量。



END


致真设备


合肥致真精密设备有限公司(Truth Equipment Co., LTD)成立于2021年5月,是一家专注于高精度物理气相沉积设备及其关键组件研发和制造的国家高新技术企业。公司研制了多款具有自主知识产权的国产高端科研级和产业级磁控溅射设备,同时为合作伙伴和客户提供薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发等服务。技术驱动、方案营销,致真设备秉承“追求极致、务实求真、敢于创新、合作共赢”的致真精神,致力于提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平,推进产学研深度融合,将先进的科研成果转化为具有竞争力的产品,努力解决集成电路行业卡脖子的关键设备和工艺难题。


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