2025年，电动车行业进入产能过剩阶段，电动化技术趋近成熟，车企陷入同质化竞争，净利率持续承压。汽车行业正迈入从电动化向智能化转型的关键时期，智能驾驶成为重构竞争壁垒的核心驱动力，而智驾芯片供应商则是这一赛道的关键“卖铲人”。
地平线作为国产智驾芯片的领军企业，2024年在国内出货量市占率达三至四成，2025年推出高阶芯片J6P，搭配城市NOA算法HSD，正式向英伟达发起挑战。与此同时，蔚来、小鹏、理想、比亚迪等车企纷纷启动自研芯片，市场开始关注：在主机厂自研趋势下，第三方芯片厂商的价值还能走多远？
本文将围绕以下核心问题展开分析：
- 智驾芯片的市场空间如何？
- 该赛道的竞争格局怎样？
- 如何看待车企自研智驾芯片的影响？
- 地平线的核心竞争力是什么？
- 地平线的投资价值与估值前景如何？
一、智驾芯片的市场空间如何？
下游需求加速渗透，中高阶智驾成主流
2024年中国仅11%的新车搭载L2+级ADAS功能（高速NOA占比4%，城市NOA占比7%）。但2025年起，以比亚迪为代表的“智驾平权”策略推动高速NOA下探至10-20万元车型；华为与新势力则加速普及城市NOA，9月L2+及以上渗透率已达33.5%，智能化进程明显提速。
海豚君认为，未来智驾竞争将聚焦中高阶能力，尤其是城市NOA。当前比亚迪“高速NOA下沉”遇冷，反映出用户真正买单的是复杂城市道路的自动驾驶能力。预计2026年，比亚迪、吉利等大众品牌将把城市NOA进一步下放至10-20万元以下车型，零跑、小鹏也已规划相关落地路径。
高阶智驾驱动算力需求指数级增长
随着端到端大模型上车，城市NOA主流方案算力需求已达近500 TOPS，约为高速NOA的4-5倍。实现L3-L4级自动驾驶需更高算力支撑。
特斯拉FSD V14参数量较V13提升10倍，其规划中的AI5芯片算力达2000-2500 TOPS，为HW4.0的5倍，计划2026年底投产。国内方面，小鹏为L3乘用车配备2200+ TOPS算力（3颗图灵芯片），Robotaxi更达3000 TOPS（4颗图灵芯片），相较上一代提升4-6倍。
大算力芯片带动“量价齐升”，成唯一长期增长硬件环节
与激光雷达“量增价减”不同，智驾芯片呈现“量价齐升”趋势：
- 地平线J6P（用于城市NOA）单价约500美元，是J5/J6M的5倍，远高于初代J2/J3芯片。
- 英伟达Drive AGX Thor芯片（2000 TOPS）售价达1000-1200美元，为其Thor-U芯片的1.5-2倍。
智驾芯片具备长期增长逻辑的核心原因在于：
- 性能“天花板”作用：芯片是决定智驾体验上限的关键部件，每一次体验跃迁都依赖算力飞跃。车企为打造差异化优势，愿意支付溢价采购高性能芯片。
- 商业模式升级：从单一硬件销售转向“软硬一体”解决方案。地平线HSD、华为ADS等均将芯片与算法深度绑定，提升整体价值。同时，车企为支持后续软件订阅服务（如FSD），提前预埋高算力芯片，推高ASP。
- 行业壁垒高：高阶智驾芯片研发周期长、投入大，属于典型“研发密集型”产业，易形成寡头垄断格局。
市场空间测算：大算力芯片为核心增长引擎
尽管部分厂商探索IP授权、操作系统许可等模式，但核心仍以硬件出货为基础。海豚君测算：
- 2025—2030年智驾芯片市场规模CAGR达36%，2030年有望达793亿元。
- 单车芯片价值CAGR为24%，智驾车型销量CAGR为10%。
2024年中国乘用车销量2310万辆，智驾渗透率55%；预计2030年渗透率将达100%，其中L2+及以上达93%（约2655万辆）。
单车芯片价值方面，2024年为716元，主要因80%车辆处于低阶智驾（L1-L2）；预计2030年将接近3000元，由大算力芯片占比提升驱动（200 TOPS以上芯片占比达78%）。
市场价值结构显示：2024年L2++渗透率仅7%，却占据64%芯片市场空间，主因其高单价特性。展望未来：
- 智驾SoC整体CAGR为38%；
- L2++及以上大算力市场（≥200 TOPS）CAGR高达46%，占比将提升至78%；
- L1-L2（小算力）和L2+（中算力）市场CAGR分别为-35%和-9%，持续萎缩。
可见，大算力芯片是智能驾驶芯片市场增长的核心引擎，也是决定芯片厂商能否留在牌桌上的关键。
二、智驾芯片赛道竞争格局如何？
目前高阶智驾芯片国产化率偏低，替代空间广阔。主要参与者可分为四类：
- 传统汽车芯片厂商：瑞萨、赛灵思、德州仪器等，擅长MCU、电源管理等基础车规级产品，但在AI能力和迭代速度上不足，主要布局L2及以下市场。
- 消费电子跨界者：高通、华为、英伟达等，依托消费电子与云计算经验切入，主导L2+及以上市场。但通用架构非专为智驾优化，成本高且本地化支持弱。
- 创业型智驾公司：地平线、黑芝麻智能等，专注智驾领域，正从中低算力向高阶突破，挑战海外巨头。
- 主机厂自研：特斯拉、小鹏、蔚来、比亚迪等，追求软硬一体化整合与供应链自主，但门槛极高，需强大资金、人才与销量支撑。
按算力层级看市场竞争格局
小算力芯片（＜30 TOPS）：Mobileye主导
适用于L1-L2辅助驾驶，技术成熟，强调成本与可靠性。Mobileye凭借一体化“黑盒”方案占据绝对优势，瑞萨、TI等传统厂商亦有份额。
中算力芯片（30-200 TOPS）：地平线为第三方龙头
当前“智驾平权”主战场，用于L2+高速NOA，竞争激烈。早期特斯拉HW3.0主导，现升级至高算力市场。地平线J5凭借性价比与软硬协同优势，2024年市占率达36%，仅次于特斯拉，为第三方最大供应商。
大算力芯片（＞200 TOPS）：英伟达主导，国产替代窗口开启
大算力芯片是未来胜负手。传统厂商与Mobileye因缺乏高算力产品及先进算法能力，已基本出局。
当前格局：
- 垂直整合者：特斯拉、华为，采用自研或全栈方案，封闭生态。
- 第三方领导者：英伟达凭借Orin-X/Y、Thor系列及DRIVE平台，在3P市场占据统治地位，2024年市占率达64%。
- 挑战者：地平线、黑芝麻、高通、Momenta等，其中地平线J6P（560 TOPS）已具备高端竞争力，是最大变数。
2024年，国内供应商在中国AD/ADAS SoC市场占比仅13%，高端市场（100+ TOPS）占比更是低至3%。突破大算力芯片成为国产替代关键路径。国产芯片优势在于性价比、软硬协同与快速响应，叠加供应链安全考量，正加速渗透。
主要挑战者对比分析
黑芝麻 vs 地平线：量产进度与生态差距显著
黑芝麻计划2026年量产华山A2000系列（250/500/1000+ TOPS），但面临多重劣势：
- 量产滞后：A2000比地平线J6P晚近一年，尚未获得任何量产定点，可能错过城市NOA上车窗口期。
- 生态缺失：仅提供芯片与基础感知算法，不打包城市NOA方案，车企需自研或联合第三方开发，增加难度。
- 工具链薄弱：相比地平线成熟的“天工开物”平台，黑芝麻开发者支持不足，开发周期长、成本高。
- 造血能力弱：营收规模小，现金储备仅够维持一年运营，财务压力大；地平线则已实现规模化出货与高附加值模式，具备更强可持续性。
Momenta：算法领先，硬件落后
Momenta在算法领域具备优势，但芯片尚处流片后测试阶段，距离量产上车还需12-18个月，至少落后地平线2-3年。作为后来者，需证明其芯片在性能、性价比、开发便利性等方面全面超越对手，难度极大。此外，其原业务商业化落地弱，自研芯片需持续烧钱，财务压力突出。
高通：座舱强势，智驾追赶
高通汽车收入占比仅9%，主要来自座舱SoC。智驾领域起步晚，目前仅SA8650P量产。下一代芯片聚焦“舱驾一体”，集成驾驶与座舱功能，预计2026年Q1量产，已获零跑D系列定点，未来或有机会切入大芯片市场。
英伟达 vs 地平线：专用架构 vs 通用平台
英伟达优势在于先进制程、高性能GPU架构与CUDA生态，Orin系列市占领先，Thor研发进度领先国产对手至少1年。
但其通用架构在专用推理场景存在根本劣势：
- 架构冗余：GPU包含大量非必要计算单元，造成面积浪费与性能利用率低下。
- 价格过高：难以支撑城市NOA在10-20万元平价车型的普及。
地平线则具备差异化优势：
- 软硬一体设计：以算法需求反向定义硬件，针对Transformer、BEV等主流模型深度优化，减少冗余。
- ASIC架构优势：采用CPU+GPU+NPU异构架构，自研BPU为专用集成电路（ASIC），单位面积算力更高，成本较英伟达方案低20%-40%，能效比高出1.2-1.4倍。
这使得地平线J6P更适配比亚迪、吉利等大规模、低毛利车企，助力城市NOA加速下沉。
小结：地平线——高阶智驾领域的国产替代首选
综合来看，地平线凭借早期布局与坚定执行，形成了“软硬一体+工具链+算法”的“开箱即用”交付模式，在国产供应商中建立先发与差异化优势，量产进度领先同行1-2年，具备更强的自我造血能力。
在大算力芯片领域，其ASIC架构在成本与功耗上优于英伟达GPU方案，契合城市NOA向大众市场普及的趋势。因此，地平线已成为最有可能抓住国产替代窗口期、挑战英伟达地位的第三方智驾方案商。
