大数跨境
0
0

AI芯片关键技术指标分析

AI芯片关键技术指标分析 智能计算芯世界
2025-09-13
2
图片
本文来自“ ZOMI”,关于AI芯片指标技术分析,请参考“AI芯片基础:计算时延Latency”附PDF,市场上当一款 AI 芯片产品发布时候,经常会通过一些指标数据说明产品的能力,比如芯片制程,内存大小,核心数,带宽,算力等,这些指标体现了 AI 产品的核心竞争力。
本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”。如“330+份DeepSeek技术报告合集”,“《100+份AI芯片技术修炼合集》”,加入星球获取严选精华技术报告,提供打包下载,内容持续更新...

AI 芯片关键指标

AI 芯片设计的目标是低成本高效率的执行 AI 模型,所以衡量 AI 芯片的关键指标涉及 AI 模型软件应用层面的指标和 AI 芯片硬件市场竞争力指标两个方面,展开如下:

精度 Accuracy

在 AI 芯片中,精度是一个非常关键的指标,它指的是模型在处理任务时输出结果与实际情况之间的接近程度。理解 AI 芯片的精度指标可以从以下两个角度:

  • 计算精度,比如支持计算支持的位宽,FP32/FP16 等,可以保证多少位宽内的计算结果无误差。

  • 模型效果精度,AI 模型不同的任务有不同的模型效果评价标准,比如 ImageNet 图像识别任务的准确率,回归任务的均方误差等。

吞吐量 Throughput

吞吐量指芯片在单位时间内能处理的数据量。对于具有多核心的芯片,可以处理更多并行任务,吞吐量往往更高。在不同的应用场景,对精度和吞吐量的需求是不同的。

时延 Latency

AI 芯片的时延是指从输入数据传入芯片开始,到输出结果产生的时间间隔。对于需要快速响应的应用场景,如自动驾驶、智能监控等,较低的推理时延是至关重要的。

但是 AI 芯片在执行时候往往是通过应用程序来和用户交互,而在交互应用程序(TTA)中,时延指的是用户输入某个操作或请求后,系统完成相应处理并产生输出结果之间的时间间隔。因此在 TTA 环境中,时延的影响尤为重要,因为用户通常期望系统能够快速响应他们的操作,以提供流畅的用户体验。优化时延可以通过多方面的手段,包括优化系统架构、加速处理流程、减少网络延迟等,从而提高系统的响应速度和性能表现。

能耗 Energy

AI 芯片的能耗指的是在执行 AI 任务时芯片所消耗的能量。随着 AI 应用的广泛普及,对于 AI 芯片的能效和能耗成为了重要关注的焦点之一。

在 AI 任务中,通常需要大量的计算资源来执行复杂的算法,例如神经网络模型的训练和推断。因此,AI 芯片的能耗通常与其性能密切相关。高性能的 AI 芯片通常会消耗更多的能量,而低功耗的设计则可以减少能源消耗并延长电池寿命,这对于移动设备和物联网设备等场景尤为重要。

AI 芯片的能耗取决于多个因素,包括芯片架构、制造工艺、工作负载和优化程度等。一些创新的设计和技术可以帮助降低 AI 芯片的能耗,例如专门针对 AI 计算任务进行优化的架构、低功耗制造工艺、智能功耗管理等。

在选择 AI 芯片时,通常需要权衡性能和能效之间的平衡 AI,以满足具体应用场景的需求。对于一些需要长时间运行或依赖于电池供电的设备,低能耗的 AI 芯片可能更具吸引力,而对于需要高性能计算的场景,则可能更关注芯片的计算能力和性能表现。

关键设计点

AI 芯片设计的关键点围绕着如何提高吞吐量和降低时延,以及低时延和 Batch Size 之间权衡。具体的实现策略主要表现在 MACs 和 PE 两个方向。

MACs

减少 MACs:MACs 是指在神经网络推理过程中进行的一种常见的计算操作,在 AI 芯片设计中,去掉没有用的 MACs 意味着优化计算资源的利用,以提高性能和效率。通过减少网络的 MACs,芯片上对应增加稀疏数据的硬件结构,提升控制流和数据传输执行效率,达到节省时钟周期的效果。

降低 MAC 执行时间:硬件上单次 MAC 的执行时间和时钟频率和指令开销有关,所以还可以通过增加时钟频率和减少指令开销来降低单次 MAC 的执行时间。

PE

PE,处理单元(Processing Element),PE 是芯片中负责执行计算任务的基本单元,每个处理单元通常包含多个算术逻辑单元(ALU)和寄存器等计算资源,可以并行地执行多个计算任务。PE 在神经网络推理和训练中起着至关重要的作用,其数量和性能直接影响着芯片的计算能力和效率。设计高效的处理单元是提升 AI 芯片性能的重要手段之一。

小结与思考

  • AI 芯片设计关注提高计算吞吐量和降低时延,通过优化 MACs 操作和提升 PE 利用率实现。

  • 性能仿真通过 Roofline Model 评估 AI 模型在硬件上的执行效率,指导软件优化和硬件设计改进。

  • AI 芯片关键指标包括 OPS、OPS/W、MACs 和 FLOPs,影响芯片性能和市场竞争力。

  • 系统价格、易用性与 AI 芯片的精度、吞吐量、时延和能耗一同决定 AI 产品的选择和应用场景。

下载链接:

重磅合集
1、《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
2、《56+份智能网卡和DPU合集
3、《14份半导体“AI的iPhone时刻”系列合集》
4、《21份走进“芯”时代系列深度报告合集》
5、800+份重磅ChatGPT专业报告
6、《92份GPU技术及白皮书汇总》
7、《11+份AI的裂变时刻系列报告》

8、《3+份技术系列基础知识详解(星球版)》

《100+份AI芯片技术修炼合集》

《230+份DeepSeek技术报告合集》

《42篇半导体行业深度报告&图谱(合集)

亚太芯谷科技研究院:2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势

SSD闪存技术基础知识全解(知识星球版)
服务器基础知识全解(知识星球版)
存储系统基础知识全解(知识星球版)
2025新技术前瞻专题系列合集

本号资料全部上传至知识星球,更多内容请登录智能计算芯知识(知识星球)星球下载全部资料。


图片

免责申明:本号聚焦相关技术分享,内容观点不代表本号立场,可追溯内容均注明来源,发布文章若存在版权等问题,请留言联系删除,谢谢。



温馨提示:

请搜索AI_Architect”或“扫码关注公众号实时掌握深度技术分享,点击阅读原文获取更多原创技术干货


图片
图片

【声明】内容源于网络
0
0
智能计算芯世界
聚焦人工智能、芯片设计、异构计算、高性能计算等领域专业知识分享。
内容 557
粉丝 0
智能计算芯世界 聚焦人工智能、芯片设计、异构计算、高性能计算等领域专业知识分享。
总阅读80
粉丝0
内容557