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2026年人工智能策略:从百舸争流到自成畦径

2026年人工智能策略:从百舸争流到自成畦径 智能计算芯世界
2025-11-24
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导读:中国 AI 发展从 “百舸争流” 进入 “自成畦径” 阶段,围绕算力、模型、应用三大核心板块展开分析。

本文核心结论是中国 AI 发展从 “百舸争流” 进入 “自成畦径” 阶段,围绕算力、模型、应用三大核心板块展开分析,并给出重点标的与风险提示:

本文来自“《人工智能2026年中国策略:从百舸争流到自成畦径》”,本文所有资料都已上传至智能计算芯知识”星球。

一、算力:国产架构元年,多维度突破

国产芯片市场份额从 2023 年 15% 升至 38%,华为、寒武纪、海光等企业成主力,部分国产 AI 芯片性能接近英伟达 H100;超节点发展分 “单柜高密高电多 xPU”“多机柜多 xPU” 路径,国产方案竞争力提升。
互联网大厂、运营商智算中心需求旺盛,阿里、腾讯等 Capex 增速显著;多模态、Agent 成熟后算力需求指数级增长,如 Agent 单次任务算力成本达几十元。

二、模型:性能差距拐点,转向商业化落地

2025 年全球大模型迭代放缓,中美在语言能力上持平,多模态、数学、编程差距缩小,人类真实偏好反馈中国模型不落后,预计 2026 年部分领域或超越。
突破长上下文瓶颈(如 DeepSeek 光学上下文压缩,单张 A100-40G GPU 日处理 20 万页数据);强化多模态细节控制(谷歌、阿里等实现媲美 P 图效果,走向 “世界模型” 以模拟物理规则);采用 “预训练、中期训练、后训练” 三阶段模式(Mid-training),平衡性能、效率与成本。
三、应用:商业化突破 10%,软件迎布局窗口。大量公司 AI 收入占比突破 10%,软件行业进入技术革新 “最佳击球点”,模型长上下文能力提升为深度应用奠基。

AI/GPU/CPU芯片专题资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。更多芯片资料请参阅“《105+份GPU芯片技术及白皮书合集》”,“《100+份AI芯片技术修炼合集》”,“《42+份半导体芯片图谱》”,“《70+份半导体研究框架》”等。

下载链接
《2025 OCP APAC Summit(Storage合集)
2025 OCP APAC Summit(Rack & Power合集下)
2025 OCP APAC Summit(Rack & Power合集上)
2025 OCP APAC Summit(Server合集下)
2025 OCP APAC Summit(Server合集上)
OCP2025大会资料合集(4)
OCP2025大会资料合集(3)
OCP2025大会资料合集(2)
OCP2025大会资料合集(1)
......
重磅合集
1、70+篇半导体行业“研究框架”合集
2、56+份智能网卡和DPU合集
3、14份半导体“AI的iPhone时刻”系列合集
4、21份走进“芯”时代系列深度报告合集
5、800+份重磅ChatGPT专业报告
6、105份GPU技术及白皮书汇总
7、11+份AI的裂变时刻系列报告

8、3+份技术系列基础知识详解(星球版)

9、12+份Manus技术报告合集

10、100+份AI芯片修炼合集

11、100+份AI Agent技术报告合集

… …


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