当地时间12月8日，美国总统唐纳德·特朗普在其社交平台Truth Social上发布消息称，英伟达（Nvidia）将被允许向中国及其他地区的“获批客户”出口其H200人工智能芯片，但前提是美国政府要从中抽取25%的收益分成。
特朗普对此强调，该政策“将支持美国就业、强化美国制造业，并惠及美国纳税人”，他还补充道：“美国商务部正在敲定协议细节，同样的方案将适用于超威半导体（AMD）、英特尔（Intel）等其他美国芯片企业。”
据悉，英伟达与其竞争对手超威半导体（AMD，Advanced Micro Devices的缩写）已于今年8月同意将其对华芯片销售收入的15%上交美国政府。我们此前曾发表文章，报道AMD首席执行官苏姿丰已证实公司为获得MI 308芯片对华出口许可，将按协议支付这笔费用——这是其为维系中国市场准入而采取的“战略保险”。（点击回顾：《AMD确认缴费换取对华出口，美国政策摇摆下的全球芯片棋局》）
几乎在同一时期，有报道称中国已发出警示，要求国内企业避免使用英伟达专门为中国市场设计的H20人工智能芯片。H200芯片的等级高于H20，但并非该公司的顶级产品——特朗普在声明中明确，最新的Blackwell芯片及规划中的Rubin芯片仍被明确禁止对华出口。
在商务部即将批准对华销售的消息传出后，英伟达股价盘后出现上涨。英伟达发言人向媒体发表声明：“我们赞赏特朗普总统允许美国芯片产业参与竞争的决定，这将支持美国的高薪就业岗位与制造业发展。”该发言人还表示：“向经商务部审核的获批商业客户提供H200芯片，达成了一种深思熟虑的平衡，这对美国大有裨益。”
作为几乎所有电子品类核心组件的半导体，正处于中美人工智能竞赛的中心位置，同时也在这两个经济超级大国动荡的贸易关系中扮演着重要角色。
CNBC相关报道截图
政策转向：从“性能红线”到“收费模式”的演进
美国对华芯片出口管制政策正在经历一场深刻转型。此前，美国试图通过划定明确的技术性能门槛限制中国获得先进计算能力，即所谓的“性能红线”。根据这一体系，中国只能使用性能低于特定计算能力和带宽上限的芯片，如英伟达的H20和AMD的MI308。而H200的批准，彻底改变了这一逻辑。
尽管H200性能远超H20，且被美国国会部分议员视为“本应禁止出口”的类型，但美国政府此次为其开辟了“收费通道”。这一转变标志着美国对华芯片管制策略的核心调整：从纯粹技术封锁转向有条件技术输出与利益捆绑。特朗普政府创造的“收费模式”，旨在获取经济回报的同时，维持对技术流向的掌控。值得注意的是，有专家指出，美国法律禁止收取出口许可证费用，政府律师正研究如何规避法律障碍实施该政策，这使得“25%分成”的落地仍存不确定性。
转变背后是美国战略考量的调整。美国政府已意识到“完全封锁”的两大弊端：一是导致美国芯片企业失去巨大市场，削弱研发投入能力；二是倒逼中国加速自主研发，长期可能打破美国技术垄断。因此，“精准管控顶级技术+通过分成获取收益+维系市场存在”成为新选择——放行H200但管控Blackwell，既阻止核心技术外流，又通过分成充实政府收入，同时让英伟达等企业维持技术迭代能力。
H200在算力阶梯中的精准卡位
要理解政策转变的意义，需先明确H200在英伟达产品线中的技术定位。H200是英伟达2023年11月发布的新一代AI芯片，作为H100的升级款仍采用Hopper架构，主打大规模模型训练与推理。该芯片配备141GB HBM3e高带宽内存，带宽达4.8TB/s，内存容量和带宽较H100分别提升1.8倍和1.4倍，处理Llama 2等大语言模型时，推理输出速度接近H100的两倍。
英伟达芯片发展遵循清晰代际路线，特朗普的声明明确将Blackwell、Rubin排除在对华出口外，这表明美国仍试图维持至少一代的技术代差优势。从性能对比看，H200虽不及Blackwell，但较“特供版”H20有显著提升——分析指出其性能约为H20的2至6倍，恰好覆盖中国当前大部分商业AI场景（如智能客服、自动驾驶L2-L3级）的核心算力需求区间。
英伟达各型号AI芯片的性能梯度与出口政策形成明确对应，具体如下表所示：
英伟达的商业考量
对英伟达而言，重返中国市场不仅关乎短期收入，更关系长期战略布局。首席执行官黄仁勋曾多次强调中国市场的重要性，称“伤害中国的事情往往也会伤害美国，甚至更严重”，并警告美国出口限制正迫使中国发展自主芯片产业。为推动政策放宽，他已花费数月时间游说白宫。
H200获批将有效扭转市场颓势。分析指出，若未来几年中国市场恢复至英伟达数据中心业务年运行率（预计1600亿至2000亿美元）的10%-15%，将带来每年160亿至300亿美元的额外销售额。尽管英伟达管理层称H20芯片销售额“微不足道”，但H200的销量都将是纯粹增量。
这一决策也将帮助英伟达巩固中国市场份额，遏制竞争对手扩张，但同时带来利润率压力。英伟达当前非GAAP毛利率在70%中段，中国H200收入直接减少25%及合规成本上升，将使这部分业务利润率低于其他市场。不过25%分成虽高，相较完全失去中国市场仍是更优选择——这种“政府分利、企业保市”模式，将推动美国芯片企业形成统一立场，短期强化其在华协同竞争力。
AMD与英特尔也将受益于这一政策框架。AMD曾警告，加强出口管制可能使其2025年收入减少约15亿美元，而中国作为其第二大市场，2024年贡献了超24%的总销售额；英特尔2024年来自中国的收入占比达29%，尽管其在华业务仍以CPU为主。H200出口框架为这些企业提供了争取类似许可的模板。
英伟达芯片/路透社报道图
从“单极垄断”到“多极制衡”的产业变局
英伟达H200获批对华出口，不仅影响企业自身，更将重塑全球半导体行业格局——推动行业从美国主导的“单极垄断”，逐步转向中美欧日韩多极制衡的新格局。
美国芯片三巨头：利益捆绑下的“共进退”
特朗普政府明确将25%分成方案推广至英特尔、AMD等企业，意味着美国芯片巨头将形成“利益共同体”。与英伟达争取到H200高规格出口许可不同，AMD此前已以15%缴费比例获得特定芯片准入，新框架下其MI300芯片预计也将获得类似许可；对英特尔而言，该框架为其Gaudi系列AI加速器申请许可提供了参照。
非美企业：夹缝中的“机遇窗口”
中美芯片博弈的新动态，也为三星、SK海力士、台积电等非美企业带来机遇。美国政策从“广泛联盟管制”转向“美国优先”交易模式，可能影响其与盟友的技术管制协调；同时，25%的抽成成本若转嫁给中国客户，将削弱H200性价比，为三星Exynos等竞品留下市场空间。
中国本土芯片：压力与动力并存的“突围战”
H200入华对中国本土AI芯片企业是把“双刃剑”：短期来看，华为昇腾等企业将面临直接竞争压力；但长期而言，这种竞争将倒逼技术升级。严格的出口管制已促使中国企业加速寻求替代方案，包括通过其他渠道获取芯片或推进自主创新。分析指出，这种“付费通道”政策可能进一步刺激中国加快核心技术自主化步伐。
芯片贸易中的“博弈与共生”
英伟达H200出口事件，本质是中美科技竞赛与贸易博弈下的“阶段性平衡”。在半导体这一核心领域，中美既存在“技术封锁与反封锁”的对抗，又因产业链深度绑定形成复杂依存关系。
技术博弈：从“全面封锁”到“精准管控”的转向
美国对华芯片政策已从“全面封锁”转向“精准管控”。与拜登政府构建多边联盟、实施全面封锁的“小院高墙”策略不同，第二届特朗普政府的政策更具“交易”色彩和单边主义特征——通过发放出口许可直接获取抽成收入，同时以持续技术供应维持中国企业对美芯片的依赖，在获利的同时延缓中国自主技术进步。《纽约时报》指出，这对特朗普而言也是政策转变，白宫最初曾承诺限制向中国出售AI芯片。
贸易制衡：规则与反制的“双向博弈”
半导体产业链的特殊性，使中美都握有制衡筹码。2025年9月，中国商务部发布公告，就美国对华集成电路领域歧视性措施发起反歧视调查，范围涵盖2018年以来美方多项相关措施——这表明中国正运用贸易规则工具应对美国出口管制。这种“你中有我、我中有你”的绑定与博弈，使得极端施压必然引发“双输”，这也是双方能达成临时平衡的核心原因。
分层竞争：中美芯片产业的格局画像
当前中美芯片产业已形成“分层竞争”格局，双方在不同领域各有优势，中高端领域则直接对抗，具体如下表所示：
中国国产芯片的崛起进一步加剧了这一趋势。分析指出，中国对芯片安全的警惕性日益提高，正推动政府采购向国内设计倾斜。H200短期可能挤压国产芯片市场，但中国自研芯片的进程已不可逆。
在“国家利益”与“市场逻辑”间找平衡的跨国企业
中美科技博弈下，以英伟达为代表的跨国芯片企业，正被迫在“国家利益”与“市场逻辑”间艰难平衡。这并非简单二选一，而是涉及技术调整、政治游说与市场战略的生存博弈——核心挑战在于，既要遵守母国严苛且多变的出口管制，又要维系在中国这个庞大市场的存在与竞争力。
英伟达的“平衡术”：游说、妥协与持续的技术折中
作为全球AI芯片领头羊，英伟达的应对策略最为典型，呈现多线并行的“平衡术”。首要方式是高强度政治游说：黄仁勋多次公开强调中国市场的战略价值，警告出口限制将损害美国企业长期竞争力，其团队长达数月的白宫游说及与特朗普的会面，被视为H200政策转向的关键。游说核心论点是，过度管制将导致美国企业失去收入、削弱研发能力，最终动摇技术领先地位。
当游说无法突破政策红线时，英伟达便诉诸技术折中与产品特供——这已成为其应对历次出口禁令的标准流程。从早期的A800/H800，到专为中国设计的H20，再到传闻中计划推出的B20/B40，其工程团队通过调整互联带宽、降低算力参数、更换内存类型（如用GDDR7替代受管制的HBM）等方式，在美方“性能红线”下设计合规产品。黄仁勋称此为“减少禁令对客户的伤害”，实质是商业利益对政策限制的“技术妥协”。
但这种策略代价高昂且充满不确定性：英伟达已宣布不再将中国市场纳入官方业绩预测，持续技术降配也削弱了产品竞争力——其在中国数据中心AI芯片市场的份额已从巅峰时的超90%降至约50%，直观反映了面临的挑战。
美国芯片企业的差异化策略
面对相同困境，其他美国芯片巨头的策略因市场地位和产品特点而有所不同，具体如下表所示：
企业在大国博弈中绝非被动——它们通过游说影响政策、以创新规避管制、靠策略争夺空间，已成为塑造博弈格局的关键力量。
动态平衡与持续博弈下的全球算力格局
H200对华出口批准并非博弈终点，而是新阶段的开始。这一政策可能被美国国会、未来政府或中国采购规则逆转——一个跨党派参议员团体正推动立法，要求商务部未来三十个月内拒绝为比当前合法级别更先进的芯片发放新许可证，直接针对H200及后续产品。该法案表明，H200出口可能是政策例外，而非稳定基线。
政策不确定性既来自美国国内政治，也源于技术发展与地缘互动。对中国企业而言，建立弹性供应链和多元技术路线比以往更重要。从更广阔视角看，芯片已成为数字经济时代的战略基石，H200出口放宽既反映了全球技术供应链在政治压力下的韧性调整，也预示着更复杂、多元且依存的技术未来。
这场围绕H200的博弈，可能加速全球芯片产业形成两套并行体系：一边是美国主导的尖端算力生态，另一边是中国推动的自主可控供应链，中间则是H200这类“有条件技术”构成的灰色地带——它们既是商业交易的产物，也是政治妥协的象征。
《金融时报》在相关报道中颇具深意的配图
这场博弈中没有绝对赢家，只有不断调整的战略与演变的关系。中国企业的挑战是利用外部资源的同时推进自主创新，美国企业则需在商业利益与技术领先间找到平衡。英伟达H200出口许可的落地，是中美芯片博弈从“全面对抗”走向“有限平衡”的生动注脚——美国以“收益分成”维系技术霸权与企业利益的平衡，中国则以开放姿态获取发展缓冲并加速自主突破，全球产业链在此过程中寻找新的稳定支点。这场围绕芯片的博弈从未脱离“创新”与“合作”的本质，正如技术的进步终将跨越地缘壁垒，中美在半导体领域的竞争与共生，终将推动全球科技产业走向更具韧性的未来。
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