国产半导体量测设备打入先进存储及HBM领域
维科网电子12月10日讯，武汉精测电子集团股份有限公司于12月9日发布公告，其控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司，在过去十二个月内与同一客户签订多份销售合同，累计金额达4.33亿元。
合同所涉产品为半导体前道量检测设备，重点应用于先进存储及HBM（高带宽内存）制造环节。
国内半导体量检测龙头
上海精测半导体成立于2018年7月，系精测电子在半导体核心设备领域的重要布局，注册资本超20亿元。
公司专注前道量检测设备研发制造，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像等关键技术；其膜厚量测、光学关键尺寸（OCD）量测及电子束缺陷检测设备处于国内领先水平。
国家集成电路产业投资基金一期与二期均为其重要股东；团队规模超600人，研发人员占比60%，硕博学历人员占比40%，具备光学、机械、算法等多学科自主攻关能力。
4亿订单细节公布
本次合同涵盖膜厚量测系统、OCD设备及电子束检测设备，均为晶圆制造中保障良率与性能的关键质量控制工具。
设备将重点服务于先进存储及HBM领域。HBM作为AI高性能计算芯片的核心存储部件，依赖多层晶圆堆叠实现高带宽，对厚度均匀性、关键尺寸精度及缺陷检出能力要求极为严苛。
精测电子上述设备可满足该场景下的高精度、高效率检测需求；合同履行预计将对公司经营业绩产生积极影响。
结语
此次大额订单标志着客户对上海精测量检测设备技术实力与产品稳定性的高度认可，也反映出国内半导体产业链——尤其在HBM等前沿存储技术配套设备环节——正加速迈向自主可控与良性发展新阶段。