文｜南都记者 杨柳
H200芯片对华解禁，云厂商采购预期升温
12月10日，TrendForce集邦咨询指出，英伟达H200芯片获准对华出口后，有望吸引中国主要云厂商积极采购。尽管其算力与存储规格略低于最新Blackwell系列，但相较特供版H20芯片有显著提升，仍具较强终端吸引力。
参数对比显示：H200在FP16精度下峰值算力达1979 TFLOPS，是H20（148 TFLOPS）的13倍以上；内存方面，H200搭载141 GB HBM3e（第五代高带宽内存），H20则为96 GB HBM3（第四代）。
国产替代与风险分散并行推进
TrendForce分析师龚明德指出，鉴于H200实际部署尚待明确政策落地，云厂商除计划采购H200外，也将同步测试国产AI芯片以降低供应链风险。预计中国仍将坚持AI自主化战略，持续支持本土AI芯片企业发展。
美方设条件出口，英伟达回应积极
12月8日，美国总统特朗普宣布，在满足国家安全前提下，允许英伟达向中国出口H200芯片，但美方将抽取25%销售收入作为分成。Blackwell与Rubin架构芯片未获批准。该政策同样适用于AMD、英特尔等美企。
英伟达中国回应称，“向商业客户供应H200是一种值得肯定的举措”。外交部表示，中方一贯主张中美通过合作实现互利共赢。
市场竞争格局面临重塑
海光信息高管在12月10日投资者说明会上表示，H200入华将加剧高端AI芯片竞争；但其附带的25%销售分成推高整体采购成本，市场渗透仍存挑战。公司正强化性能对标与生态兼容能力，突出安全合规、高性价比优势，聚焦细分场景定制及行业标杆案例落地。
2026年高端AI芯片市场展望
集邦咨询预测：若H200、AMD MI325等海外同级产品顺利进入中国市场，有望在2026年中国高端AI芯片市场维持约30%份额；云厂商自研ASIC芯片占比约20%；其余国产AI芯片设计公司合计占约50%。整体高端AI芯片供应量预计同比增长超60%。