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存储爆火，AI Capex应用材料终能雄起了？

海豚投研

2025-12-10

导读：当前位置性价比并不算高

应用材料（AMAT）作为全球领先的半导体设备供应商，处于产业链上游，客户主要为逻辑与存储类晶圆制造厂。其业绩表现高度依赖下游厂商的资本开支动向及公司在设备市场的份额变化。本文基于主要晶圆厂资本支出趋势，对AMAT未来业绩与估值进行分析。

在AMAT的半导体设备收入中，逻辑类业务占比约为存储类的两倍。尽管当前存储领域资本开支快速增长，但公司业绩的核心驱动力仍来自逻辑市场，尤其是台积电的扩产节奏。受AI芯片需求推动，台积电3nm产能持续紧张，2nm及High NA EUV技术升级将带动设备采购，成为AMAT增长的主要支撑。

然而，其他逻辑厂商如英特尔、三星代工及中芯国际等资本开支仍偏保守，整体逻辑市场扩张有限。相比之下，存储厂商因HBM和传统存储需求回暖，资本开支显著提升。预计2026年海力士、美光、三星存储部门合计资本开支有望达758亿美元，同比增长超30%。但AMAT在HBM关键设备（如TSV）和3D NAND刻蚀领域竞争力弱于LAM Research，难以充分受益于先进存储扩产。

综合判断，AMAT未来增长呈现“冷热分化”：存储端受益于行业全面回暖带来确定性增量；逻辑端则主要依赖台积电，且受High NA EUV高单价影响，设备价值占比有所稀释，难现全面景气。

一、下游晶圆厂资本开支趋势

AMAT约四分之三收入来自半导体设备销售，其营收增速与下游制造厂资本开支高度相关。以下聚焦台积电、三星、英特尔、海力士、美光、中芯国际等九家核心厂商的投入情况，并按逻辑与存储分类分析。

1.1 逻辑类厂商

当前逻辑类资本开支呈现结构性集中。除台积电外，其余厂商普遍维持紧缩策略。主因在于AI算力需求集中于台积电先进制程（如NVIDIA、AMD订单），而传统半导体市场尚未复苏。

台积电2024年资本开支由上年298亿美元提升至400–420亿美元，同比增约35%，主要用于AI芯片与CoWoS封装扩产。但部分支出并非直接用于逻辑设备采购，实际产能扩张幅度低于开支增速。其他逻辑厂商合计资本开支仅微增2%，整体投入依然谨慎。

展望2025年，台积电资本开支有望进一步增至510亿美元，维持两位数增长。英特尔在获得外部支持后资本开支触底回升，三星代工亦有望改善。若终端需求回暖，逻辑类总资本开支有望在2030年达到1200亿美元，复合增速约10%。

1.2 存储类厂商

存储类资本开支主要由海力士、美光和三星存储部门构成。受AI驱动的HBM需求拉动，2024年三者合计资本开支达583亿美元，同比增长45%，其中美光与海力士为主要贡献者。

三星此前因HBM产品未通过英伟达认证而保持保守投入，但其HBM3E已获认证并送样HBM4，管理层明确表示2026年将大幅增加存储领域资本开支。叠加传统存储（DDR、NAND）价格回升，市场需求全面回暖。

预计2025年三家合计资本开支将达750亿美元以上，同比增长超30%。不过，存储行业具有强周期性，未来供需再平衡可能导致资本开支回调。

1.3 应用材料在半导体设备中的市场份额

AMAT半导体设备收入分为逻辑与存储两大类。数据显示，其在逻辑类资本开支中的设备份额接近20%，而在存储类中仅占约12%，且呈下滑趋势。

份额下滑主要原因包括：

技术升级导致价值再分配：3D NAND中刻蚀设备价值占比从25%升至50%；HBM关键环节TSV设备价值占比约30%。
增量市场非AMAT优势领域：LAM Research在高深宽比刻蚀（Vantex系列）和HBM TSV工艺（Syndion系列）占据主导地位，已成为海力士、三星核心供应商，刻蚀设备市占超60%。
公司战略倾斜逻辑端：AMAT资源更多投向AI相关的逻辑制造，间接削弱其在存储领域的竞争力。

尽管2024年存储资本开支增长近45%，AMAT存储端收入增速仅约10%。直至下半年传统存储价格普涨，市场预期改善，公司股价才迎来实质性上涨。

展望2025年，AMAT在存储领域虽有增长，但若未能在HBM或3D NAND关键技术上突破，市占率或继续承压。逻辑端仍是公司核心，增长取决于台积电2nm扩产进度及整体半导体周期复苏。