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核心观点：

SOFC在AIDC全球应用处初期，美国为核心市场但渗透率不足1%，未来两三年将增长，头部厂商凭技术、产能等主导；其当前度电成本0.075-0.082美元/Wh，未来降至0.034-0.048，优于柴油发动机等设备。它与燃气轮机、UPS技术互补，采用“现场发电+两路市电”（不接公网）模式，核心优势是高效、模块化适配快速建设。

核心观点：

高层多及高阶HDI：AISC靠拢、北美AI巨头需求增，全球PCB厂扩产，系统级HDI需求旺；“N+M”及COWOP技术提工艺，推微盲孔，抬门槛。关键材料设备方面，金刚石钻针需求涨，国内设备商赢得机遇；射孔机等设备，国产中低端替进口、高端赖日德美；压合设备需求升，国产扩份额，高端设备依然依靠国际品牌。

核心观点：

中短期内，MNC资源投入优先级依次排序为肿瘤、代谢、自免。早期管线的收购中，造成退单的核心原因主要为临床研究失败、MNC战略调整、商业化不及预期。MNC仍将中国作为重要的药品销售阵地，MNC创新药本土商业化主要有三大核心难点，分别为：中国药品定价与国际定价体系难兼容、入院成本高企、同品类竞争者过多。

核心观点：

主流OCS方案中MEMS占70-80%主导，端口多、损耗低；数字液晶、压电陶瓷份额低，硅基光波导处研发阶段。OCS+CPO协同构建高速传输系统。当前OCS国产化率<10%，2-3年将提升，2026年部分方案小批量供货。北美厂商扩产，国内侧重研发；2025全球需求1万台，预计2026有需求可达4万台。

核心观点：

量子计算三类路线中，主要包含超导操作快、兼容半导体工艺，但制冷/布线难，难度低；离子阱保真度高，然扩展/门速差，难度较高；中性原子扩展佳，却捕获难、机制待明，难度最高。十五五推动标准化（算力衡量、接口、产业链对接）。逻辑比特已实现逻辑错率低于物理，难点在相干时间等，短期内硬件依赖海外，国内加速替代。

核心观点：

舱驾一体目前仅物理结合，省本有限且占用空间，上车意愿低，后续核心是芯片算力升级。供应链呈OEM主导、模块化协同特征，子公司模式或致技术差距。芯片域控海外垄断，国内有替代选项。中央域控核心为ECU重构，车端AI分两类，L3受法规制约未量产，2026年聚焦L4与国产芯片布局。

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