【需求发布】粘接陶瓷与金属的胶液，耐温范围：-65℃~+150℃

应用要求

适用于陶瓷与金属、陶瓷与镀金薄膜电路之间的粘接，常见于直径6mm以内的圆形粘接场景。

耐温性能

满足GJB360B-2009方法107试验条件B的温度冲击要求，可在-65℃～+125℃范围内进行200次循环，冲击后无脱落现象。

高温稳定性

固化后可长期在150℃以下环境中工作，短期可耐受250℃高温达5分钟。