【会员动态】理事单位丨灵明光子荣获“2025 VENTURE50 · 投资界硬科技奖”

灵明光子成功入选“2025 VENTURE50 投资界硬科技榜单”，在众多高成长科技企业中脱颖而出。这一奖项由清科创业与投资界联合发起，是行业内极具影响力与专业度的年度评选，被誉为观察中国高成长科技企业的“投资风向标”。

“VENTURE50”由清科创业与投资界发起，历经 19 年沉淀，是国内覆盖面最广、专业度最高、投资机构参与最深的成长企业评选体系之一。

特别是硬科技赛道，历来以“门槛高、要求严、竞争激烈”著称，对企业的核心技术突破、产业化能力、市场前景、行业壁垒等维度均进行严格筛选，最终入选者被认为代表了中国硬科技领域的未来方向。

本次获奖，充分体现了行业及投资界对灵明光子在 3D 感知核心技术、产品创新力及商业化落地能力上的高度认可。这不仅是对公司技术实力的肯定，更是对我们在硬科技赛道持续突破的最好注脚。

自 2018 年成立以来，灵明光子始终专注 SPAD 技术自主研发，形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。产品从初代80×60、160×120，到240×160 ADS6303，再到768×576高分辨率ADS6311，每一代都逐步实现激光雷达向摄像头看齐，体现出公司深厚技术积累与清晰产品演进。

公司高度重视知识产权保护，目前已申请专利 232+28 项（国内专利232项、国外专利28项），已获国内发明授权专利 52 项、实用新型授权专利 66 项，国外发明授权专利 13 项，另有 76 项发明专利处于实质审查中，为自主研发提供坚实保障。

2019年4月：第一代SiPM产品开发完成，首笔订单产品交付

2020年6月：发布第一代非3D堆叠dToF SPAD面阵芯片(SPADIS)，分辨率80x60，最远距离30m

2021年7月：发布国内首款基于3D堆叠的dToF SPAD面阵芯片

第五代基于BSI技术的高性能SiPM出货，光子探测效率打破世界纪录

2021年9月：发布单点dToF芯片，综合性能超国外竞争对手

2021年10月：首颗3D堆叠散斑 dToF SPAD面阵芯片公司内部点亮

2023年3月：发布小面阵/散斑模组ADS6401，为国内首款完成量产验证的3D堆叠dToF SPAD面阵芯片

2023年4月：SiPM产品通过AEC-Q102 Grade 1车规级认证

2023年8月：发布超高分辨率纯固态激光雷达3D堆叠dToF SPAD面阵芯片ADS6311

灵明光子是一家创新型科技初创公司，自成立以来，始终以硬核实力立足行业。我们坚持科技创新驱动发展，不以华丽的公关手段追求市场地位，也不依赖其他复杂的商业手段，但我们拥有深厚的技术积累、持续的自主研发能力和行业领先的产品实力。

公司所有核心技术均为自主研发，始终依法合规推进创新。外界的质疑与抹黑，恰恰是对我们技术实力的另类佐证；我们坚信法律公正、市场选择、客户认可与扎实的科技硬实力，自会给出最公正的答案。

未来，我们将以更扎实的技术成果、更清晰的战略布局和更坚定的创新步伐，持续彰显价值，坚定引领光子感知技术的前沿，用实力赢得尊重与信任。