公司简析——半导体：中晶科技（SZ003026）

一、主要看点

1. 公司简介

• 核心业务：公司专注于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，产品包括半导体单晶硅片、半导体功率芯片及器件等，广泛应用于功率半导体器件、传感器、光电子器件等领域。
• 主要产品：2024年年报显示，公司主要产品为单晶硅片（49.08%）、半导体功率芯片及器件（30.76%）、单晶硅棒（19.65%）和其他业务等。
• 概念题材：公司涉及的概念包括：传感器、芯片概念、汽车电子等。
• 历史收益：历史3年综合收益率为 -69.23%，其中股息收益率为 0.92%，业绩增长带来的收益率为 -1.90%，估值提升带来的收益率为 -67.89%。

2. 最新业绩

• 收入增长：公司2025年一季度营业总收入同比 -6.13%，环比 -1.87%；净利润同比 31.14%，环比 -28.48%。
• 利润归因：净利润增幅高于营业总收入增幅，高 37.27%。其中毛利率由 33.34% 增大至 41.24%，使净利润多增长 146.44%；税金及附加 / 营业总收入由 1.52% 减小至 0.93%，使净利润多增长 10.93%；资产减值损失 / 营业总收入由 11.70% 增大至 14.52%，使净利润少增长 52.36%。

3. 市场交易

• 换手率：公司最新换手率为 10.02%，百分位为 75.99%；半导体行业平均换手率为 3.08%，百分位为 47.35%。
• 股东户数：最新股东户数为 3.01万户，较2020年12月18日公布的最高点 5.57万户变动了 -45.88%。
• 北上资金：公司不在北上资金持仓名单中。
• 机构调研：公司近 3 个月接受机构调研 2 次。

4. 市场估值

• 市盈率（TTM）：公司最新市盈率为 156.48，低于历史上 0.00% 的交易日；半导体行业平均市盈率为 74.41，历史分位点为 63.04%。
• 市净率（MRQ）：公司最新市净率为 6.88，低于历史上 38.41% 的交易日；半导体行业平均市净率为 4.68，历史分位点为 55.97%。
• 市销率（TTM）：公司最新市销率为 10.76，低于历史上 64.99% 的交易日；半导体行业平均市销率为 6.89，历史分位点为 81.17%。

5. 业绩预测

• 前瞻预测：公司2025年半年报收入前瞻值为 -3.02%，2025年一季报实际收入增长率为 -6.13%。
• 机构预测：2025年机构预测归母净利润最大值为 5339.49万，同比 134.47%；中值为 5339.49万，同比 134.47%；最小值为 5339.49万，同比 134.47%。

二、结论

• 公司专注于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，产品包括单晶硅片、半导体功率芯片及器件等，广泛应用于功率半导体、传感器等领域。尽管公司在分立器件用单晶硅棒、研磨硅片及半导体功率芯片领域占据国内领先地位，但与国际龙头企业相比仍存在差距。2025年一季度公司营业总收入同比下降6.13%，但净利润同比增长31.14%，主要得益于毛利率的提升。然而，公司历史3年综合收益率为-69.23%，盈利能力较弱。财务健康度评级为警惕，在半导体行业内排名靠后。机构预测2025年归母净利润同比增长134.47%，但需关注收入前瞻值为负的潜在风险。估值方面，公司市盈率为负，市净率和市销率均低于历史平均水平。
• 公司作为国内半导体硅材料领域的重要企业，具有一定的技术积累和市场地位，但面临激烈的国际竞争和盈利能力不足的挑战。短期内业绩改善迹象明显，但长期成长性和财务健康度仍需观察。投资者需谨慎评估其估值合理性和未来增长潜力。

三、业务分析

1. 核心业务

• 公司专注于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，产品包括半导体单晶硅片、半导体功率芯片及器件等，广泛应用于功率半导体器件、传感器、光电子器件等领域。

2. 产品分析

单晶硅片

• 应用场景：单晶硅片是制造半导体芯片的重要基础材料，广泛应用于功率二极管、功率晶体管、大功率整流器等功率半导体器件的制造。
• 收入规模：2024年年报显示，单晶硅片业务收入为 2.07亿，占营业总收入比例为 49.08%，同比变动为 28.46%。

半导体功率芯片及器件

• 应用场景：半导体功率芯片及器件是各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、医疗设备、工业设备等领域。
• 收入规模：2024年年报显示，半导体功率芯片及器件业务收入为 1.30亿，占营业总收入比例为 30.76%，同比变动为 16.85%。

单晶硅棒

• 应用场景：单晶硅棒是半导体硅材料的基础产品，用于进一步加工成单晶硅片，是半导体产业链上游的重要环节。
• 收入规模：2024年年报显示，单晶硅棒业务收入为 8305.46万，占营业总收入比例为 19.65%，同比变动为 13.53%。

3. 概念分析

• 传感器：2023年11月22日公告：公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器。
• 芯片概念：浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件。
• 汽车电子：公司产品广泛运用于汽车电子，并正在进行车用半导体功率器件以及芯片的投产项目。

4. 市场分析

• 全球半导体市场在2024年呈现复苏与增长态势，销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%。中国作为全球最大的半导体消费市场，销售额增长18.3%。随着人工智能、新能源汽车和物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业需求持续攀升。国内半导体行业在政策支持和技术创新的推动下，国产化进程加速，企业竞争力不断提升。

5. 竞争分析

• 全球半导体硅片市场高度集中，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆等企业垄断。国内半导体硅片厂商份额较低，但公司在分立器件用单晶硅棒、研磨硅片及半导体功率芯片及器件领域占据领先地位。公司通过技术创新、质量管控和客户服务提升竞争力，并与多家知名下游企业建立长期合作关系。

6. 风险与挑战

• 公司面临市场需求波动、宏观环境变动、人力资源短缺、新产品客户认证和资源整合管理等风险。应对措施包括优化产品与服务、加大研发投入、拓展销售渠道、加强人才引进与培养，以及提升内部管理效率。

7. 未来展望

• 公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，致力于成为世界先进的半导体硅材料制造商。未来将通过技术创新、市场拓展和产能提升，巩固在研磨硅片、抛光硅片和芯片元件领域的领先地位，并进一步优化产品结构和客户服务。

8. 总结（SWOT分析）

• 优势分析：公司拥有核心技术、完整的生产供应链和领先的市场地位，产品质量稳定，客户关系牢固，品牌影响力较强。
• 劣势分析：与国际龙头企业相比，公司在市场份额和技术水平上仍有一定差距，且面临人力资源和管理复杂性的挑战。
• 机会分析：全球半导体市场需求增长，国内政策支持力度大，国产化进程加速，为公司提供了广阔的市场空间和发展机遇。
• 威胁分析：市场竞争激烈，国际巨头垄断市场，宏观经济波动和供应链风险可能对公司经营带来不确定性。

四、财务分析

1. 历史收益分析

• 收益区间：从 2021-06-17 到 2024-05-06，综合收益率为 -69.23%。
• 因子变动：股票价格从 87.14 到 26.33 ，摊薄ROE从 11.60% 到 -4.95%，市净率从 11.77 到 3.85。
• 收益归因：分红不投资收益率为 -68.87%，其中股息收益率为 0.92%，股票价值收益率为 -69.78%：-1.90% 来自业绩增长，-67.89% 来自估值提升。

2. 长期历史增长

收入增长

• 近5年营业总收入从 2.24亿增长至 4.23亿，增长了 89.04%，年化复合变动率 13.58%。
• 历史5年数据显示，公司的营业总收入呈波动趋势，历年同比变动为：22.07%、60.13%、-22.62%、3.06%、21.25%。
• 近5年人均营业总收入从 46.91万变为 51.98万。

利润增长

• 近5年归母净利润从 6689.69万降低至 2277.22万，降低了 65.96%，年化复合变动率 -19.39%。
• 近3年数据显示，公司的归母净利润呈下降趋势，平均同比变动为 -148.85%。
• 近5年人均归母净利润从 14.04万变为 2.80万。

利润率

• 近5年毛利率从 46.94% 变为 32.58%。
• 历史5年数据显示，公司的毛利率呈波动趋势，历年数据为：48.43%、46.77%、38.01%、30.20%、32.58%。
• 近5年归母净利率从 29.93% 变为 5.39%。
• 近4年数据显示，公司的归母净利率呈下降趋势，平均数据为 7.85%。

ROE

• 近5年加权ROE从 20.76% 变为 3.39%。
• 近4年数据显示，公司的加权ROE呈下降趋势，平均数据为 4.68%。

营业周期

• 近5年净营业周期从 239.33天变为 91.43天。
• 历史5年数据显示，公司的净营业周期呈波动趋势，历年数据为：196.41、123.62、190.01、154.24、91.43。

现金流

• 近5年收现比从 69.85% 变为 60.07%。
• 历史5年数据显示，公司的收现比呈波动趋势，历年数据为：72.01%、56.98%、79.47%、79.56%、60.07%。
• 近5年净现比从 109.46% 变为 128.20%。
• 历史5年数据显示，公司的净现比呈波动趋势，历年数据为：98.78%、62.04%、326.39%、-324.69%、128.20%。

3. 中期利润增长

最近年度

• 增长介绍：2024年年报营业总收入为 4.23亿，同比 21.25%；净利润为 3267.23万，同比 289.18%。
• 其中资产减值损失 / 营业总收入由 20.13% 减小至 6.72%，使净利润多增长 328.30%；毛利率由 30.20% 增大至 32.58%，使净利润多增长 58.21%；所得税费用 / 营业总收入由 -4.98% 增大至 -1.40%，使净利润少增长 87.59%。

最近报告期

• 增长介绍：2025年一季报营业总收入为 9998.16万，同比 -6.13%；净利润为 706.85万，同比 31.14%。
• 净利润增幅高于营业总收入增幅，高 37.27%。其中毛利率由 33.34% 增大至 41.24%，使净利润多增长 146.44%；税金及附加 / 营业总收入由 1.52% 减小至 0.93%，使净利润多增长 10.93%；资产减值损失 / 营业总收入由 11.70% 增大至 14.52%，使净利润少增长 52.36%。

4. 近期单季度增长

• 收入单季度：2025年一季度营业总收入为 9998.16万，同比 -6.13%，环比 -1.87%。
• 利润单季度：2025年一季度净利润为 706.85万，同比 31.14%，环比 -28.48%。
• 毛利率单季度：2025年一季度毛利率为 41.24%，同比 23.68%。

五、交易分析

1. 主要股东

• 徐伟最新持股比例为 11.94%，上市时持股比例为 11.99%，变动 -0.05%。
• 徐一俊最新持股比例为 25.46%，上市时持股比例为 25.57%，变动 -0.11%。

2. 股东户数

• 最新公布的股东户数为 3.01万户，较2020年12月18日公布的最高点 5.57万户变动了 -45.88%。

3. 机构持股

• 最新公布的机构流通股占比为 10.56%；2021年12月31日公布的最高，为 30.53%。

4. 北上资金

• 北上资金没有公司持股。

5. 换手率

• 公司最新换手率为 10.02%，百分位为 75.99%。
• 半导体行业平均换手率为 3.08%，百分位为 47.35%。

6. 涨跌幅

• 公司最新价格为 34.38，当日涨跌幅 10.02%。
• 今年累计涨跌幅为 5.56%，上市后累计涨跌幅为 231.22%。

7. 股份限制

• 公司总股本为 1.30亿股，A股流通股本为 9569.53万股，占比 73.83%。
• 徐一俊、徐伟等股东质押 1773.00万股，占A股流通股本比例为 18.53%。

六、估值分析

1 总市值

• 公司总市值为 44.77亿，流通市值为 33.28亿。
• 半导体行业平均总市值为 275.73亿，平均流通市值为 199.39亿。

2 市盈率（TTM）

• 公司最新市盈率为 156.48，低于历史上 0.00% 的交易日。
• 半导体行业平均市盈率为 74.41，历史分位点为 63.04%。

3 市净率（MRQ）

• 公司最新市净率为 6.88，低于历史上 38.41% 的交易日。
• 半导体行业平均市净率为 4.68，历史分位点为 55.97%。

4 市销率（TTM）

• 公司最新市销率为 10.76，低于历史上 64.99% 的交易日。
• 半导体行业平均市销率为 6.89，历史分位点为 81.17%。

七、未来评估

1. 前瞻指标

• 公司2025年半年报收入前瞻值为 -3.02%，2025年一季报实际收入增长率为 -6.13%。

2. 机构预测

• 2025年机构预测归母净利润最大值为 5339.49万，同比 134.47%；中值为5339.49万，同比134.47%；最小值为 5339.49万，同比 134.47%。

本文数据来自公开披露，不涉及任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

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