金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表，兼具超宽带隙、高电子迁移率、高热导率等优势。其核心性能参数显著优于传统半导体材料：禁带宽度达5.50eV（约为硅的4.91倍），电子迁移率达2200cm2·V-1·s-1（约为硅的1.63倍），热导率更是高达20W·cm-1·K-1（约为硅的14.29倍）。凭借这些优势，金刚石在新能源、5G通信、航空航天等多领域具备不可替代的应用前景。随着芯片技术发展的推进，硅基材料在集成度、功耗等方面逼近物理极限，且其1.12eV的禁带宽度无法满足高功率、高频场景需求，推动砷化镓、碳化硅、金刚石等新型宽禁带半导体材料研发。
随着芯片性能持续提升，TDP（热设计功耗）的增长逐渐成为制约GPU性能释放的核心瓶颈。以NVIDIA为例，其AI芯片功耗已从A100的400W逐步攀升至GB200的1200W、GB300的1400W，算力提升与功耗增长的同步性凸显了散热需求的迫切性。金刚石凭借远超传统散热材料的优异热导性，可有效降低GPU工作温度、助力突破热瓶颈，其中AKASHSYSTEMS自主研发的GPU-on-diamond技术已实现GPU温度最高降低60%、性能提升2-4倍的效果，印证了其在高端芯片散热领域的应用价值。
公司介绍
龙建股份有限公司，它是一家省属国资控股企业，在基础设施建设领域占据重要地位。公司主要从事公路工程、市政道路桥梁等施工及咨询设计，以及相关基础设施投资、运维、养护和管理等工作，是基础设施建设综合服务商，具备基础设施建设全产业链的业务资质和服务能力。其建造工程业务涵盖公路工程施工总承包、公路路面工程专业承包等多个领域，主要产品包括公路、市政、铁路等行业大型基础设施。公司获评中国建筑业竞争力 200 强企业，荣获中华人民共和国成立 70 周年工程建设行业 “功勋企业” 称号，还位列 ENR 全球最大 250 家国际承包商榜单。
龙建股份具有一定的发展潜力。2025 年三季报显示，公司营收 107.71 亿，归母净利润 2.57 亿，同比增长 9.51%，盈利能力有所提升。公司所在的黑龙江省着力构建综合立体交通网，积极扩大社会融资，深度融入共建 “一带一路” 中蒙俄经济走廊，为公司带来了良好的发展机遇。此外，公司承建的黑河 - 布拉戈维申斯克黑龙江（阿穆尔河）公路大桥工程荣获 “一带一路” 交通运输典型案例，在国际市场上具有一定的竞争力。不过，公司也面临着行业竞争压力增大等挑战。