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12月1日，国内射频前端领域代表性企业卓胜微（300782.SZ）发布公告，其向特定对象发行股票申请审核状态已更新为“提交注册”。据深交所披露信息，该事项已通过交易所审核程序，正式进入中国证监会注册环节，后续公司将根据注册结果推进发行工作。本次定增由中国国际金融股份有限公司担任保荐机构，拟发行股票数量不超过1.60亿股，预计募集资金总额不超过34.75亿元，主要投向射频芯片制造扩产项目及补充流动资金。
30亿元投向无锡扩产项目 聚焦高端射频前端产能提升
本次募集资金中，约30亿元将用于江苏无锡胡埭工业区的射频芯片制造扩产项目，其余约4.75亿元用于补充营运资金。卓胜微表示，将在符合监管要求的前提下，结合项目实施进度合理安排发行节奏。据了解，该扩产项目旨在扩充高端射频前端制造产能，以应对既有订单增长与新产品放量带来的产能缺口。目前公司自建产线已部分满足既有产品生产需求，但在双重需求驱动下，现有产能已难以覆盖增量空间，亟需通过扩产稳定供给。
顺应行业模组化趋势 实现设计与制造深度协同
随着移动终端支持的通信频段不断增多，终端厂商对轻量化设计和差异化性能提出更高要求，射频前端正沿着模组化、集成化和定制化方向演进。卓胜微指出，本次扩产将助力公司在自有工艺平台上实现设计与制造的深度协同，更高效地支撑高度定制化射频模组的开发和迭代。近年来，公司持续加大新一代通信制式和多频多模解决方案等方向的研发投入，扩产后的产能将进一步匹配技术研发成果的产业化需求，提升产品竞争力。
供应链重心向国内迁移 强化自主可控能力
当前全球地缘政治摩擦加剧、供应链限制频发，给我国射频产业链带来诸多不稳定因素。卓胜微表示，本次扩产项目实施后，公司供应链重心将进一步向国内迁移，通过自有产线扩建，既能更好满足客户需求，也能提高自身供应链的安全性与可靠性。从行业角度看，此次扩产有助于保障供应链安全，强化我国射频前端产业自主可控能力，为攻克集成电路“卡脖子”问题提供支撑。
射频前端市场持续扩容 国产替代需求迫切
据QY Research统计，2024年全球射频前端模组市场规模约为265.40亿美元。随着5G技术推进及国产替代需求叠加，射频前端及模组市场正持续扩容。卓胜微作为国内射频前端领域的核心企业，其重点布局的射频前端及模组产品是集成电路产业核心领域，也是通信技术代际更替的关键驱动。不过，目前高端射频前端及模组的设计与生产能力仍被国际企业主导，国内行业虽快速发展，但在技术积累上与国际领先水平存在差距。
深化产业链核心技术突破 保障国家信息产业安全
卓胜微表示，本次募投项目的实施，一方面将深化公司对射频产业链关键环节和重点领域核心技术制造的突破与掌握，进一步提升射频工艺制造能力；另一方面将强化自主可控的射频前端和模组全产业链生态，为国家信息产业安全提供更有力保障。长期来看，该项目不仅有助于公司巩固行业地位，也将推动我国射频前端产业向高端化、自主化方向发展，助力产业链在全球竞争中占据更有利位置。
来源：半导体圈子
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