英伟达的垂直整合战略将重新划分200亿美元液冷市场，四大水冷板供应商抢得先机
NVIDIA Level-10 服务器系统水冷板供应商
市场趋势与风险观察
●渗透率快速提升：根据TrendForce 调研，2025 年液冷（AI 伺服器）渗透率预计将超过20%。
●技术转型：NVIDIA 被报导推动包括Micro-Channel Lid (MCL) 和Micro-Channel Cold Plate (MCCP) 技术。
●专利与竞争：在液冷专利方面，台湾企业（如奇鋐）与国际竞争者都在积极布局。
●资本支出与扩产：多家台厂(奇鋐、双鸿、台达) 为应对未来AI 伺服器液冷订单，已启动扩产计画。
●可靠性挑战：水冷板若设计不当(微通道设计、压降过大、慢漏、热通道不均) 可能导致伺服器散热效率不足或可靠性风险。
一、核心组件解读：L10 与VR200 平台
1. 什么是L10 运算托盘(L10 Compute Tray)？
L10 (Level 10) 指的是伺服器架构中一个高度模组化、标准化的核心运算单元，常被称为「运算托盘」。
高度整合： L10 托盘将会预先整合所有关键的运算元件，包括：
● Vera CPU
● Rubin GPU
●记忆体(RAM/HBM4)
●网路卡(NIC)
●电源传输系统
●液冷冷板(Cold-Plate)
●中板(Midplane) 介面
战略意义： NVIDIA 将L10 视为服务器最核心的设计与制造环节。透过掌握这一层的标准化，NVIDIA 能确保运算效能和散热的最佳化，并掌握大部分的运算价值链利润。
2. VR200 (Vera + Rubin) 平台
VR200 是NVIDIA 下一代的AI/计算平台代号，采用全新的Vera CPU和Rubin GPU架构，接棒目前的Blackwell 系列。
先进晶片： Rubin GPU 与Vera CPU 的设计据称已完成tape-out (版图确认)，由台积电制造，并将采用更先进的HBM4 高频宽记忆体。
Superchip 亮相：在GTC 2025 大会上，NVIDIA 执行长黄仁勋已展示Vera Rubin Superchip，该板卡整合了88 核Vera CPU 和2 颗Rubin GPU，预计具备非常高的运算性能。
极高功耗与散热挑战：由于Rubin GPU 的功耗将大幅提升，VR200 平台对高阶PCB 板（高层数、多层）、更先进的液冷系统（Micro-channel cold plates）有着极高的要求。
二、Level-10计算托盘：NVIDIA的垂直整合战略
策略维度 |
传统模式(只卖GPU) |
L10 垂直整合模式(卖模组) |
产品形式 |
GPU 晶片/ 加速卡 |
高度整合的L10 运算托盘 |
供应链控制 |
仅控制核心晶片 |
控制从CPU/GPU 到散热/电源的L10 核心层 |
合作伙伴角色 |
OEM/ODM 需自行设计L10 层主板、散热等 |
OEM/ODM 转为专注于机架(Rack) 级整合(L11)，而非L10 设计 |
产品上市时间 |
9 至12 个月 |
仅90 天 |
利润分配 |
较分散 |
更集中于NVIDIA及指定L10 代工厂 |
三、VR200平台的技术飞跃与散热挑战
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微通道冷板（MCP/MCCP） 结合“镀金盖”散热技术 -
更先进的微通道盖（MCL） 散热解决方案
四、四大水冷板供应商抢占先机
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奇鋐科技（AVC）：长期为NVIDIA系列产品提供水冷板组件，目前正积极扩大越南生产基地产能，以应对未来订单需求。 -
双鸿科技：已获得NVIDIA推荐供应商资格，其水冷产品营收预计将显著增长。公司在泰国和中国均有产能布局，以应对不同区域客户需求。 -
台达电子：凭借在电源和散热领域的双重技术优势，提供从电芯片到冷却的整体解决方案。已为微软、Meta等云服务提供商供货。 -
酷冷至尊（Cooler Master）：作为NVIDIA系列产品的重要冷板供应商。该公司正在越南北宁建设新工厂，专门生产液冷板及相关组件。
五、供应链重塑与市场影响
六、时间表与未来展望
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2026年：VR200模块开始量产 -
2026年：实现批量生产
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