ECHINT卓越封测服务

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奕成科技以板级高密系统集成为核心，

整合半导体前后端，为全球客户提供涵盖

Bumping、DPS、PLP、FT等定制化封测服务。 

DPS

奕成科技DPS(Die Processing Services) ，内容包括晶圆减薄、晶圆切割、激光开槽、晶粒5面检测、卷带等，可根据客户需求提供灵活服务。

PLP

奕成科技PLP (Panel Level Packaging)，可在大板上实现高精度封装工艺，技术平台可对应 2D FO、2.xD FO、FOPoP、FCBGA/FCPLP等先进系统集成封装。

FT

奕成科技FT（Final Test) 服务，可有效发现封装芯片量产前的不确定性问题，为客户提供包括最终测试、系统级测试、测试程序开发等全套测试服务。