ECHINT Advanced SBT 技术平台

平台简介

奕成科技板级先进基板平台，利用大板工艺，提供高性价比的创新架构。 FO SBT，采用高密RDL替换常规基板，满足产品超薄、高密封装要求。 Glass SBT，以玻璃基板级工艺平台实现高密RDL+TGV+ABF 或RDL+TGV+RDL 双面布线，满足产品高性能需求。

产品应用

应用于移动终端、AI等领域。