ECHINT FC 技术平台

平台简介

奕成科技FCBGA封装平台，依托全自动化产线，支持超大尺寸Fan-Out on Substrate及Die on Substrate倒装封装， 可为多领域产品提供高可靠性、高集成度的封装解决方案。

产品应用

应用于移动终端、智能电视、网络连接等领域。