奕成板级高密技术

随着集成电路产业进入后摩尔时代，终端产品转向多元化应用市场。为满足终端用户对电子产品的性能需求，集成电路器件向高算力、高速率、高带宽、低功耗、多功能、低成本及更大存储等方向持续创新发展，高密封装技术成为IC产业的重要发展趋势。

板级封装

技术优势

奕成科技深耕板级高密封装技术多年，具备行业领先的高精度工艺量产能力，在提升芯片互联密度同时打造超高集成度系统封装。公司可根据客户的多样化需求，提供定制化一站式解决方案。