聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 | 第1207期
国内动态
富瀚微成立新公司 布局AI及车载业务
12月5日，据企查查APP信息显示，富瀚微全资设立芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司。工商登记显示，该公司注册资本为1000万元，由富瀚微100%持股。公司通过新设主体进一步拓展AI及车载相关业务布局。
希荻微：股东拟减持不超3%股份
12月5日，希荻微发布公告称，持股5%以上股东重庆唯纯企业管理咨询有限公司计划通过集中竞价和大宗交易方式减持其持有的公司股份合计不超过1236.94万股，占公司总股本的比例不超过3.00%。
帝奥微终止收购荣湃半导体股权
12月5日晚间，帝奥微发布公告，宣布终止筹划以发行股份及支付现金方式购买荣湃半导体（上海）有限公司100%股权的重大资产重组事项。此举标志着此前备受关注的模拟芯片领域潜在并购案宣告搁浅。
IDC：晶圆代工市场明年预计增长两成 台积电市占率达73.1%
IDC资深研究经理曾冠玮表示，预计明年晶圆代工市场将实现约20%的增长，主要由台积电带动。台积电明年营收有望增长22%至26%，而其他厂商营收增速仅为6%至10%，行业呈现“大者恒大”格局，台积电市场占有率预计达73.1%。
海外要闻
SK海力士投资600万亿韩元建设龙仁半导体集群
SK海力士正式披露龙仁半导体集群投资计划，总投资规模达600万亿韩元。原计划投资120万亿韩元建设四座晶圆厂，但首座晶圆厂投资额已升至120万亿韩元。首厂于今年2月动工，预计2027年5月竣工，后续三座晶圆厂将根据需求在2050年前分阶段推进。
ASIC芯片出货量预计后年突破千万颗 将挑战GPU市场地位
随着人工智能基础设施建设和边缘计算设备升级持续推进，IDC预计2025年全球半导体市场规模将达8900亿美元，同比增长11%。DIGITIMES预测，应用于数据中心的专用集成电路（ASIC）芯片出货量将在2027年突破千万颗，届时与图形处理器（GPU）出货量差距将进一步缩小，竞争趋于激烈。
Meta收购AI可穿戴公司Limitless Rewind服务将停运
12月5日，AI可穿戴设备公司Limitless宣布已被Meta正式收购。作为交易的一部分，其旗下AI语音转录工具Rewind将于12月19日起停止服务。Limitless主打产品为一款AI驱动的吊坠式设备，具备对话录音与摘要生成功能。收购完成后，该硬件已停止向新用户销售，现有用户将获得至少一年技术支持，并自动升级至无限订阅服务。
