一句话：硬件越新，默认策略越保守；想把同一套配置的性能、噪音、温度、稳定性拉到理想状态，靠的不是多买，而是更会调。
01｜为什么尽头是调校？
①.边际收益：继续升级硬件很贵，但通过调校，0 成本就能拿到 5%–15% 的体验提升（帧率稳定、延迟更低、噪音更小）。
②.个体差异：同款 CPU/GPU/机箱在散热与电源策略上差别巨大，默认值只求“都能用”，不一定“用得好”。
③.长期收益：温度、噪音与稳定性的优化，能提升整机寿命与健康。
02｜60 分钟调校路线
03｜进阶硬核：五大模块怎么调
1.CPU（稳频 + 降压 = 更冷更稳）
思路：同频降压或同功耗提频，优先稳定与温度。
方法：
①.Intel：XTU/BIOS 里适度 负电压偏移（‑0.03V 起步），校正 PL1/PL2/TAU 合理值。
②.AMD：PBO2 + Curve Optimizer（从全核 ‑5 起试），开启 Eco/偏低 PPT 以控温。
验收：Cinebench/OCCT 10–15 分钟稳定，温度/功耗曲线平滑无锯齿。
2.GPU（曲线锁频/锁压 + 风扇曲线）
思路：用 曲线锁频+轻微降压 获得更低噪音与更稳帧。
方法：Afterburner/厂商工具：在稳定频点处下压 50–100mV，设置温度目标与风扇曲线。
验收：3DMark/热门游戏 15–20 分钟无掉驱、无花屏；Hotspot < 95-100°C。
3.内存（时序/同步/稳定）
思路：优先正确 EXPO/XMP，再适度收紧二/三级时序；保证 Gear 模式与 IF/FCLK（如需）匹配。
验收：TM5/内存稳定脚本 20–30 分钟零报错；AIDA64 Latency 下降、Read/Write/Copy 稳定。
4.存储（散热 + 固件 + 队列）
要点：给 NVMe 补导热垫/风道、升级固件；确认 TRIM 与 4K 对齐；创作盘关闭实时杀毒排除项目。
验收：满盘写入不降频（或降幅合理）、温度 ≤ 70°C。
5.风道（进出风比 + 压力）
思路：前进后出，上进上出优先；适度正压可减灰。
方法：前置高静压风扇 + 顶/后排风；水冷排尽量前/顶，避免热回流。
04｜测试与验收标准（避免“感觉提升”）
工具：3DMark、Cinebench、OCCT、AIDA64、HWiNFO、CapFrameX。
项目与阈值：
①.温度：CPU 长时 ≤ 90°C、GPU Hotspot ≤ 95–100°C、NVMe ≤ 70°C。
②.稳定：30 分钟压力测试无报错/WHEA；日志无频繁降频。
③.体验：CapFrameX 1%/0.1% Low 提升、帧时间抖动下降。
05｜常见坑（避坑清单）
盲目追频：稳定性 > 跑分；轻微降压常比加压更实用。
XMP/EXPO 成功但混插/满插导致不稳，需降频或放宽时序。
负压风道导致灰尘倒吸与温度升高。
BIOS 自动电压过高，实测并手调更稳更凉。
只看平均 FPS，不看 1% Low / 帧时间。
调校需循序渐进、每次只改一项并记录；如出现蓝屏/花屏/不稳定，请回退设置。
某些品牌对超频/改压有保修限制，请先阅读条款。
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