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11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，韩国半导体行业协会（KSIA）副秘书长高钟完等出席开幕式。
开幕式前，与会领导来到了IC China 2025展览区，参观了来自半导体全产业链代表企业的新产品、新技术、新工艺。
同期“芯盟”也全程参加了本次大会，并由“芯盟”北京团队负责。
左3、4芯盟北京，左2芯盟上海。
来源：芯盟北京；行业活动（感谢以上各位为行业的推动做出的奉献）。本文主要针对“芯盟” 在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）的亮相进行介绍，希望可以给大家带来帮助。
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