✨ AI 芯片市场爆发式增长：AI 芯片需求的快速攀升，推动行业迈向可扩展、高效的multi-die架构。
✨ 整体并行开发方法：在架构、设计、封装、软件、验证和安全等环节并行推进，降低风险，加快产品上市。
✨ 早期功耗与性能优化：在设计周期早期开展优化，是实现“一次流片成功”和达成关键指标的关键。
✨ Multi-die设计挑战：先进封装和multi-die系统需要解决功耗、热管理、信号完整性和互连等问题。
✨ 端到端安全、测试与生命周期管理：全面的安全防护、可扩展的测试以及芯片生命周期管理，是保障、验证和维护 AI 芯片的必备条件。
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