近几年，每次高通骁龙和海思麒麟发新SoC的时候都有「挤牙膏」的吐槽，虽然制程并不是吐槽的点，但不可否认更先进的工艺可以带来更好的效能，日前发布的高通骁龙X60基带就宣布将采用5nm工艺，但似乎选择三星代工而非台积电，今日关于台积电5nm工艺进展有一些新消息。
据快科技报道援引业内消息人士称，台积电将于4月启动5nm芯片量产，初期产能已经被客户全部包圆。这些客户最大头就是苹果A14，将用于今年秋季的新iPhone，除此之外就是海思麒麟新一代处理器、骁龙875等。
性能上，早前台积电负责人采访中曾表示同7nm工艺相比，5nm是完整的工艺节点跨越，可使晶体管的密度在理论上提升80%，速度提升20%，预计5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长，能贡献台积电10%的营收。
早前麒麟1020将采用5nm制程 A77架构
另有消息称，台积电5nm有N5、N5P两种版本，N5比7nm工艺在性能提升15%，功耗下降30%，晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%，功耗再下降15%。届时A14的性能还将媲美Intel 6核45瓦移动标压处理器，麒麟1020的性能相较于麒麟990提升多达50%。
目前苹果A系已经秒天秒地
实在无法想象用上5nm的A14表现🤦♂️
综合自快科技等媒体
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