1月21日昨天，高通在印度新德里发布了三款全新的4G SoC，分别是骁龙720G、骁龙662和骁龙460，其中骁龙662和骁龙460或成为新一代入门机的常宠。
首先是骁龙662（内部代号SM6115）：11nm工艺，CPU为 8核Kryo 260设计4*A73@2GHZ+4*A53@1.8GHz；GPU为Adreno 610，集成Hexagon 683 DSP，支持eMMC/UFS 2.1闪存，LPDDR3/LPDDR4X内存，QC 3.0快充等。
值得一提的是，骁龙662使用了全新的Qualcomm Spectra 340T ISP（单摄最高支持48MP），并是骁龙6系首款支持三摄及平滑变焦的SoC，支持HEIF照片格式，以一半的文件大小存储高品质图像等。
此外，骁龙662搭载全新骁龙X11 LTE调制解调器，双载波聚合、2x2 MIMO和256-QAM调制，可实现390 Mbps的下载速率和150 Mbps的上传速率，最高支持2220*1080屏幕分辨率和60Hz屏幕刷新率。
最后是骁龙460（内部代号SM4250-AA）：11nm工艺，8核Kryo 240设计，主频最高1.8GHz，首次在骁龙4系集成Adreno 610 GPU架构和Hexagon 683 DSP。
相比骁龙450，骁龙460的CPU性能提升70%，GPU性能提升60%，支持UFS 2.1闪存，LPDDR3/LPDDR4X内存，QC 3.0快充等。此外，骁龙460配备Spectra 340 ISP，支持三摄，单摄最高支持25MP，搭载X11 LTE基带等。
至于量产时间，高通印度总裁表示「5G正在全球范围内迅速部署，但印度消费者对4G网络不可或缺，今年第二季度就会有搭载骁龙662和骁龙460的手机上市。」其中骁龙460或许有可能被Redmi 9首发。
依然是那个熟悉的牙膏厂
联发科YES！
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