今天IT之家披露了骁龙7s Gen3的跑分，据悉高通这颗全新SoC将被中低端新机所搭载，来看看规格如何~
如上图所见，IT之家披露的截图显示，高通骁龙7s Gen3工程机代号为qualcomm volcano for arm64，配备16GB内存，在Geekbench 6.1后台单核跑分1175，多核跑分3157，CPU为1*2.5GHz➕3*2.4GHz➕4*1.8GHz。另外早前有爆料称其GPU为Adreno 810。
具体应用终端，早前消息称Redmi Note 14 Pro可能首发搭载，爆料称这款手机或采用1.5K居中单孔双微曲屏，50MP大底影像方案，无潜望长焦镜头，居中类椭圆镜头Deco，整体设计为「超高端影像旗舰的设计大众化~」，竞品预计为realme 13 Pro系列，可以蹲一波后续官方消息~
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