参展企业：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国设立子公司，是一家专注于先进热管理材料及EMC材料研发、制造与销售一体化的企业。公司面向AI大功率芯片、光模块、数据中心、5G通信、汽车智驾、消费终端等领域开发了一系列具有自主知识产权的先进热界面材料，其中包括取向石墨烯导热垫片、取向碳纤维垫片、液态金属片等特色产品。

石墨烯导热垫片

鸿富诚石墨烯导热垫片是一款革命性的热界面材料，旨在高效解决大功率及大面积芯片因翘曲引起的散热难题。其核心在于采用了独特的定向排列技术，构建了连续高效的热传导路径，使得导热性能达到常规材料的10倍以上。产品不仅具备极高的导热系数，还融合了高可靠性、低密度、高回弹和压缩应力小等革新优势，确保在长期使用中保持稳定的接触与传热，同时杜绝了传统材料可能发生的溢胶问题。它尤其适用于大规模集成电路、大功率芯片/器件以及先进芯片封装（TIM1）等高端领域，可替代硅脂、铟片，为电子设备的散热管理提供了卓越的解决方案。