IC China 2025同期举办多场亮点活动

长鑫存储在展馆首次全面展示DDR5和LPDDR5X最新产品。最新的DDR5产品系列最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域高端市场需求。同台展出的LPDDR5X产品针对移动市场旗舰产品，最高速率10667Mbps，最高颗粒容量16Gb，涵盖多种容量的封装解决方案。

IC China 2025组委会还在展会全时段开设了新品发布区，助力各半导体企业高效发声。每个参展商有专属时段，灵活适配企业战略推介、新品发布等场景，吸引了专业观众驻足，获取到更多亮相渠道。

博览会首日，阿尔法新材料率先开启主题发布，其推出的高纯度材料依托于研发的“黄金血管”技术，为全球半导体产业链注入强劲动力；厦门吉芯互联聚焦电子元器件供应链新价值解读，有效做到产业链环节的降本增效；莱特莱德、江西凯尔迪、珠海优邦等企业分别就超纯水应用、清洗技术、精密封装清洗剂等领域带来创新方案分享；致力于环保科技领域的莱特莱德作了企业风采介绍。

次日，索罗克电子、成都万应微电子、大昌洋行等企业围绕电子科技、先进封装技术、SMT工艺应用等方向发布前沿成果；莱特莱德、江西凯尔迪、珠海优邦的技术方案也再度登场。

据悉，博览会最后一天，江西凯尔迪、珠海优邦将持续聚焦清洗技术与精密封装清洗剂领域的创新应用，画上技术赋能的圆满句号。

展会同期举办了2场专题会议。第八届微电子才智中国大会举行了《中国集成电路产业人才发展报告（2024-2025年版）》发布仪式、集成电路知识产权技术工作组成立仪式、AI赋能集成电路人才培养启动仪式，以及主题演讲、圆桌对话等系列活动，助力我国集成电路人才梯队高质量建设。第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会发布《中国半导体封测产业回顾与展望》《面向“十五五”创新发展我国集成电路封测业》《封测行业发展调研报告》等行业报告、专家报告、调研报告，聚焦半导体封测环节，系统梳理行业发展现状、技术趋势与竞争格局，精准研判行业面临的机遇与挑战。

博览会同期举办了2场供需对接会议。一是举办了海安电子信息产业园专场对接活动。活动有效推动了半导体科技创新与产业创新深度融合、创新链与产业链加速对接，着力将科技成果转化为现实生产力。二是举办了西安市投资合作局座谈交流会活动。活动组织了多家对西安发展抱有浓厚兴趣的半导体相关企业，共话合作机遇，共商发展大计，有效推介了西安市的产业优势与投资环境，为后续深化合作奠定了坚实基础。