问题1：从发展历史来看，内存接口芯片产业竞争格局是如何演变的，如何由DDR2世代的十几家供应商变为DDR4世代的三家供应商？
答复：内存接口芯片是公司自成立开始就在布局的产品，从DDR2到现在的DDR5已经走过了四个世代。早在DDR2世代，这个产品的生态主要是由CPU的厂家-INTEL主导的，获取他们的支持是非常重要的，我们刚开始做出这款产品的时候，还有一些国际大品牌例如西门子、TI、NEC等都在做，包括INTEL自己也在做，但INTEL对我们的产品进行初步测试后发现我们产品的功耗比他们自己的产品要低，觉得非常惊讶，于是马上派了专家组到上海来投资者关系活动主要内容介绍进一步测试，当他们确认我们技术的先进性之后，决定不再开发下一代DDR内存接口芯片，而是转而投资我们，这是2006年的事情，从此之后我们和INTEL就一直合作，在市场竞争中逐渐确立起我们的优势，一步步走到今天，成为这个细分领域领先的供应商。
问题2：请问目前DDR4内存接口芯片产品的竞争格局是怎样的？公司市场份额是否稳定？
答复：目前全球能提供DDR4内存接口芯片的供应商主要有三家，分别为IDT(于2019年被瑞萨电子收购）、Rambus和澜起科技。客观上，由于IDT被瑞萨电子收购之后，其内存接口芯片业务的经营数据已不再单独披露，目前内存接口芯片各供应商的市场份额情况无法准确计算。基于市场调研了解的情况，公司内存接口芯片目前的市场份额保持基本稳定。
问题3：服务器CPU厂商之间市场份额的变化对公司内存接口芯片的市场份额是否会有影响？
答复：公司的内存接口芯片的直接客户是内存模组厂商，该产品是工业化的标准产品，符合行业组织JEDEC标准，如果该服务器CPU符合JEDEC标准，公司内存接口芯片均可支持，因此相关CPU厂商之间市场份额的变化并不会对公司内存接口芯片的市场份额产生直接影响。
问题4：内存接口芯片的价格周期性变动情况，其市场规模主要受哪些因素影响？
答复：内存接口芯片某一子代具体产品的生命周期里，销售单价逐步降低；但随着技术迭代后，新产品因技术先进而售价将有所提高。以DDR4为例，随着技术更新和产品迭代，DDR4世代中Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0、Gen2plus产品因技术和性能升级及成本提升，导致其起始销售单价有所提高；同时在每一子代的生命周期里，随着时间推移，销售单价逐年降低。
内存接口芯片行业的影响因素主要有以下几个方面：1、下游服务器出货量的变动；2、平均每台服务器所配置内存模组数量的变动；3、使用LRDIMM的数量及其在整个内存模组市场中占比的变动（影响DB的销售量）。
问题5：请问DDR5内存接口芯片的预计量产时间大概是什么时候？DDR5内存接口芯片的竞争格局如何？
答复：DDR5内存接口芯片量产还需要等待支持DDR5的CPU上市，目前根据主流CPU厂商最新的公开资料，支持DDR5的服务器CPU预计在2022年上半年推出。根据历史经验，内存模组厂商在新一代服务器CPU上量前，一般会提前1~2个季度向内存接口芯片厂商开始规模采购相关产品。
公司已基本完成符合JEDEC标准的第一子代DDR5内存接口芯片量产版的研发，目前正在做量产前的准备工作。
根据目前已知情况，DDR5内存接口芯片的供应商与DDR4世代一致，主要供应商仍然是公司、瑞萨电子—IDT、Rambus。
问题6：请公司介绍一下DDR5内存模组配套芯片的具体情况以及未来的市场前景。
答复：根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及可能需要的内存接口芯片外，还可能需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
（1）SPD是内存模组管理系统的关键器件，主要用于配置信息的存储，并为系统信息的通信中心；（2）TS是用来实时监测DDR5内存模组温度的传感器；（3）PMIC是DDR5内存模组上提供电源的芯片。
根据JEDEC的定义，在DDR5世代，服务器内存模组搭配一颗SPD、一颗PMIC，以及两颗TS；普通台式机、笔记本电脑内存模组搭配一颗SPD及一颗PMIC。
问题7：请问PCIeretimer芯片未来市场空间有多大？公司研发的PCIe4.0retimer芯片目前进展情况如何？公司是否在做PCIe5.0retimer芯片的研发？
答复：一台服务器需要的PCIeretimer数量取决于连接外设类型和数量的具体情况，连接一个GPU需要一颗16通道的retimer芯片，1颗8通道的retimer芯片可以连接2个SSD。随着PCIe4.0高速外设的逐步渗透，相关retimer芯片的需求将逐步增长。有研究预测，到PCIe5.0时代，retimer芯片有可能成为服务器主板上的标配。
公司已于2020年9月宣布PCIe4.0retimer芯片量产，目前正在研发PCIe5.0Retimer芯片。
答复：首先，数据处理是公司战略布局的一个重要方面，而津逮®CPU系列产品是公司切入这个市场的非常好的机会。从技术层面来说，津逮®CPU系列产品采用的是X86的CPU内核，公司通过与合作伙伴的合作，逐步进入到CPU的生态圈，有更多的机会可以接触及学习到与CPU延展的一些相关前沿技术，从而提升公司的整体技术实力，也有助于公司在数据处理领域寻找一些新的技术突破口；从市场层面来说，这款产品的直接客户是服务器厂商，公司有更多的机会了解终端客户和市场的需求，并不断改进、完善我们的产品，并寻找新的市场机会。因此，不管是技术层面还是商业层面，布局津逮®CPU系列产品都有助于公司的长远发展。
答复：目前，搭载津逮®CPU的服务器机型已应用到金融、政务、交通等领域及高科技企业中。
问题10：公司增加与Intel日常关联交易额度，是否因津逮®业务取得大进展？
答复：因津逮®CPU市场推广取得一定的积极进展，业务发展超预期，需增加对英特尔公司相应的采购金额，因此公司将与英特尔公司的2021年度关联采购额度从人民币1亿元提高到5亿元，该事项已经公司2021年第一次临时股东大会审议通过。
问题11：公司AI芯片的研发进度情况如何？主要是针对哪些应用领域的研发？
答复：公司2020年已开始进行相关芯片的研发设计工作，并与产业合作伙伴进行了原型适配。我们的AI芯片主要目标是开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片，解决数据中心在大数据推理过程中产生的一些应用上的问题。
问题12：半导体供应链持续紧张，请问公司的目前的产能是否受到影响？
答复：前期，公司已根据行业供需情况，合理地进行了产能筹划。
截至目前，我司主要产品的晶圆加工及封装测试均正常运行，相关产能基本能满足需求。公司将持续关注产业链的产能情况，合理筹划并尽最大可能保障公司产品供给。
问题13:公司研发人员有多少？研发人员在不同的产品线上是怎么分布的？
答复：截至2019年底，公司研发技术人员为214人，占公司员工总数的64%；截至2020年底，公司研发技术人员为317人，占公司员工总数的69%，随着公司业务的发展及持续的研发投入，公司研发人员将继续保持增长。每个研发项目的特点、技术储备和所处研发阶段都会有一定的差异，公司会结合不同研发项目需要来安排相应的研发人员和投入。
问题14：最近半导体行业热度非常高，挖人现象普遍，请问公司有什么好的措施吸引和留住人才？
（1）为研发技术人员提供具有技术领先性和挑战性的研发项目。公司目前在研项目的相关技术均处于国际或行业领先水平，对追求技术成长的研发人员具有较强的吸引力。
（2）提供具有市场竞争力的薪酬和福利。公司实施了限制性股票激励计划，员工覆盖面超过当时在岗员工的95%，进一步调动员工的积极性。
（3）创造良好的工作环境和氛围，让员工和公司共同成长。公司鼓励创新、强调工匠精神、注重平等，这些企业文化和工作氛围都对优秀人才具有较强吸引力。
问题15：公司目前账上现金较多，是否考虑投资并购方式加速发展？
答复：公司一方面通过加强研发实现企业高质量的内生增长，另一方面将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资及并购机会。
答复：公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。
公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中：
1、在全互连芯片领域，一方面公司将继续巩固内存接口芯片业务的市场领先地位，做好DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片、PCIe4.0retimer芯片的量产及推广工作，并持续投入下一代产品的研发，为产品的迭代升级奠定坚实的基础；另一方面，公司将持续关注全互连芯片领域其他市场机会，适时进行战略布局。
2、在数据中心业务领域，持续升级津逮®服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份额。
3、在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。
4、公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资及并购机会。
并购与重组