资本密集入场，超100亿资本涌入集成电路，集成电路赛道迎增资潮！

近期集成电路领域资本动作密集，上海集成电路产业投资基金二期、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司、格科半导体（上海）有限公司相继完成大额增资，合计新增注册资本超 100 亿元。三者分别聚焦全产业链投资、高端芯片制造及关键环节布局，凸显资本对集成电路核心领域与国产替代赛道的坚定押注。

据天眼查信息，上海集成电路产业投资基金（二期）11 月完成工商变更，注册资本从 145.3 亿元跃升至 240.6 亿元，增幅达 66%。

这家 2020 年成立的国有主导私募基金，历经 2022 年、2024 年多次增资，股东阵营涵盖上海科创、国盛集团等七大机构，资本实力持续扩容。

基金以全产业链投资为核心策略，覆盖设计、制造、封测等全环节，重点突破先进工艺、核心设备等薄弱领域。

目前其投资版图已纳入 7 家关键企业：11 月新晋投资的东方算芯（源自清华团队，主攻自主架构 GPU）；参与 C 轮融资的上海超硅（300mm 硅片实现突破，科创板 IPO 已进入首轮问询）；持股 5.63% 的长电科技汽车电子（临港封测项目预计年底通线，专攻车规级封装）均为典型布局。

11 月 21 日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司注册资本增至 132.9 亿元，增幅 14%。

此次增资中，控股股东芯联集成出资占比 75%，资金专项投向 “三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。

值得关注的是，这笔资金部分来自新型政策性金融工具，使芯联集成成为科创板首家引入该类资金的企业。

图源：芯联集成

作为国内功率半导体代工龙头，芯联集成的 12 英寸项目总投资 222 亿元，规划产能 10 万片 / 月，产品覆盖新能源汽车、工业控制等高端领域。目前产线已完成建设，各工艺平台均进入规模量产阶段，将进一步提升国产数模混合芯片自给率。

11 月 18 日，格科半导体（上海）有限公司注册资本由 45 亿元增至 70 亿元，增幅 56%，同时新增格科微电子（上海）有限公司为股东，形成 “港资 + 沪企” 持股架构。

此次增资与母公司格科微的战略转型深度绑定 —— 后者 2023 年实现 12 英寸 CIS 特色工艺产业化，成功从设计企业转型为 Fab-Lite 模式厂商。

格科微此前披露的科创板募资计划显示，69.6 亿元募资中 63.76 亿元将投向 12 英寸 CIS 工艺研发与产业化。在全球 BSI 晶圆供给趋紧背景下，格科半导体的增资扩产将强化晶圆键合、减薄等关键工序的自主可控能力，保障高端图像传感器产能供应。