投资要点
端侧 AI 产业正迎来历史性发展机遇，在技术突破、需求升级和政策支持的三重驱动下，全球市场规模预计从 2025 年的 3219 亿元跃升至 2029 年的 1.22 万亿元，年复合增长率高达 40%。中国市场增速更为迅猛，2025 年产业规模突破 2500 亿元，预计 2030 年将达到 1.2 万亿元，年复合增长率超过 30%。在这一万亿级市场中，炬芯科技（688049）、恒玄科技（688608）、瑞芯微（603893）三家公司凭借各自在端侧 AI 芯片领域的技术优势和市场地位，展现出强劲的成长性和投资价值。
投资评级与目标价：
- 炬芯科技（688049）
买入，目标价 85-90 元，基于 2025 年 50 倍 PE
- 恒玄科技（688608）
买入，目标价 120-130 元，基于 2025 年 45 倍 PE
- 瑞芯微（603893）
买入，目标价 120-130 元，基于 2025 年 35 倍 PE
一、端侧 AI 产业发展分析
1.1 技术突破推动产业爆发
端侧 AI 产业的爆发式增长源于多项关键技术的突破性进展。首先是大模型轻量化技术的成熟，谷歌发布的 Gemma 3 270M 模型仅有 2.7 亿参数，经 INT4 量化后仅需 240MB 内存即可运行，在 Pixel 9 Pro 手机上连续进行 25 轮对话仅耗电 0.75%。DeepSeek 通过混合专家（MoE）架构将计算量降低 90%，采用多头潜意识注意力（MLA）机制将键值（KV）缓存占用减少 93.3%，成功将 "大模型" 压缩为可在消费级硬件上运行的 "小模型"。
端侧芯片算力的大幅提升为 AI 应用落地提供了硬件基础。高通骁龙 8 Gen4 和联发科天玑 9400 + 的 NPU 算力均突破 50TOPS，支持端侧大模型部署。国产芯片也实现了重大突破，华为昇腾 910C 采用 7 纳米工艺，峰值算力达 1000 teraFLOPS，能效比 160 teraFLOPS / 瓦，较 AI200 高 10%。炬芯科技的 NPU 单核算力达 100GOPS@500MHz，INT8 精度下能效比高达 6.4 TOPS/W，较传统 AI 加速器提升 10 至 30 倍。
存内计算技术的突破更是从根本上解决了端侧 AI 的算力瓶颈。微软亚洲研究院与东京大学合作推出的 MVDRAM 系统，无需改动内存硬件即可实现矩阵乘累加、矩阵向量乘等存内计算操作，推理速度与 GPU 等专用加速器相当甚至翻倍，吞吐量最高提升 348 倍。炬芯科技采用基于 SRAM 的模数混合存内计算技术，构建了 CPU+DSP+NPU 三核异构架构，从根本上解决了 "性能墙" 和 "功耗墙" 问题。
1.2 产业发展驱动因素分析
端侧 AI 产业的快速发展得益于技术成熟度提升、应用场景拓展和政策支持三大驱动因素的共同作用。在技术层面，2025 年主流边缘部署模型多基于 5B-16B 参数的大模型底座，通过混合专家、动态量化与知识蒸馏等手段，将激活参数压缩至 1B-3B 区间，实现在 8GB 内存设备上的高效推理。模型压缩技术不断创新，如华为与中科大提出的 CBQ 量化算法，仅需 0.1% 训练数据便将模型压缩至原体积 1/7，性能保留 99%。
应用场景的不断拓展为端侧 AI 提供了广阔的市场空间。在消费电子领域，AI 手机渗透率从 2024 年的 18% 快速提升，2025 年全球用户在生成式 AI 手机上的支出预计达到 2982 亿美元。智能眼镜成为增长最快的细分市场，2025 年全球出货量预计达 1280 万台，中国市场出货量 275 万台，同比增长 107%。在工业领域，实时分析产线传感器数据，预测故障并自动调整参数，可减少 30% 停机时间。
政策支持为产业发展提供了强有力的保障。深圳市于 2025 年 3 月率先发布《加快推进人工智能终端产业发展行动计划（2025-2026 年）》，成为国内首个明确聚焦人工智能终端产业的政策文件，目标到 2026 年产业规模达 8000 亿元以上、力争 1 万亿元，集聚不少于 10 家现象级人工智能终端企业。商务部等八部门《关于促进数字消费扩容提质的指导意见》明确支持 "AI 终端产品研发"，地方政府如深圳对 AI 眼镜企业给予最高 500 万元补贴。
1.3 市场规模与增长预期
端侧 AI 市场正处于爆发式增长阶段，市场规模呈现出惊人的扩张速度。根据弗若斯特沙利文的预测，全球端侧 AI 市场规模将从 2025 年的 3219 亿元跃升至 2029 年的 1.22 万亿元，年复合增长率高达 40%。中国市场的增长更为迅猛，2025 年中国端侧 AI 市场规模已突破 2500 亿元，预计到 2030 年将达到 1.2 万亿元，年复合增长率超过 30%。
细分市场方面，AI 手机市场表现尤为突出。研究机构 Canalys 预计，2025 年全球 AI 手机渗透率将达到 34%，并在 2027 年提升至 50%。2025 年全球搭载生成式 AI 功能的智能手机出货量将突破 3.7 亿部，在全球智能手机总出货量中的占比达到 30%，到 2029 年这一占比将超过 70%。中国市场 2024 年已有 2.1 亿台具备 AI 能力的智能手机出货，渗透率超过 50%，预计 2025 年中国 AI + 智能手机市场规模将达到 1.2 万亿元，年复合增长率保持在 25% 左右。
AI 眼镜成为端侧 AI 增长最快的细分领域。2025 年上半年中国消费级 AI/AR 眼镜市场销量达 26.2 万台，同比增长 73%，创历史新高，预计全年出货量将达 90 万台，同比增长 133%，三年内行业规模有望突破千亿。全球消费级 AR 眼镜市场规模预计 2025 年突破 80 亿美元，年复合增长率维持在 45% 以上。更为乐观的预测显示，2025 年全球智能眼镜出货量预计达 1280 万台，中国市场出货量 275 万台，同比增长 107%，2030 年全球出货量或达 5500 万副，成为继智能手机后的主流个人设备。
智能座舱市场同样保持高速增长态势。2025 年全球智能座舱市场规模预计突破 800 亿美元，较 2024 年实现超过 15% 的增长率，中国市场预计占据全球份额的 35%，规模达到 280 亿美元。中国市场 2024 年规模已达 1860 亿元，预计 2025 年将突破 2200 亿元，年复合增长率维持在 18% 以上，到 2030 年整体市场规模有望突破 2500 亿元，五年复合增长率维持在 22% 左右。
1.4 产业发展趋势展望
端侧 AI 产业的发展呈现出三大明显趋势。首先是技术演进方向的明确化，产业正从 "云重端轻" 向 "云边协同、端侧主导" 转变，预计到 2028 年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。技术发展呈现出高算力、低功耗、异构融合、AI 指令集扩展、NPU 专用化的特征。端侧 AI 正从 "纯推理" 迈向 "训推一体"，设备具备本地持续学习与自我演化能力，如英伟达 Jetson Thor 芯片（算力 2070TOPS）、特斯拉 AI5/AI6 芯片，均已支持终端自主微调。
其次是竞争格局的深刻变化。市场呈现出明显的梯队化特征，高通、苹果、华为三家占据 75% 的高端 AI 芯片市场份额，形成第一梯队；地平线、黑芝麻智能等国产厂商正加速突围，2025 年国产化率有望达到 25%，中国本土端侧 AI 芯片厂商市场份额达 28%，较 2023 年提升 9 个百分点。产业链正经历 "上游芯片国产替代、中游生态整合、下游场景细分" 的结构性变革。
第三是国产替代进程的全面加速。在推理端，尤其是面向视频生成、边缘计算和行业应用的推理场景，正成为中国 AI 芯片企业实现差异化突围的赛道。通过算力组网、超节点架构设计等方案，在 384 组卡的部署规模下，国内 AI 系统的整体算力可达到北美同类系统的 2.1 倍。政策层面，"十五五" 规划将端侧 AI 纳入数字经济核心产业，财政补贴占比提升至 12%，重点倾斜芯片研发。截至 2025 年 4 月，京东方柔性 OLED 屏、韦尔半导体图像传感器、歌尔声学模组等关键部件的国产化率已达 76%。
二、端侧 AI 产业链分析
2.1 产业链结构与价值分布
端侧 AI 产业链呈现出 "芯 - 端 - 云 - 用" 的协同体系结构，价值释放沿着 "硬件升级（芯片 / 终端）→制造需求（代工 / 零部件）→应用生态（算法 / 场景）" 的路径展开。从产业链结构来看，上游主要包括 AI 芯片设计、传感器、存储等核心元器件；中游涵盖操作系统、轻量化模型、系统集成等；下游则渗透至消费电子、工业制造、智慧城市等多元应用场景。
在价值分布方面，产业链各环节呈现出明显的差异化特征。上游芯片设计环节技术壁垒最高，毛利率普遍在 30% 以上，部分企业如芯原股份的毛利率可达 61.71%。2025 年上半年，23 家端侧 AI 芯片上市公司合计毛利率为 54.4%。中游终端设备制造环节毛利率相对较低，硬件毛利率在 18%-22% 之间，但随着 AI 功能的集成，单机价值较传统产品提升 3-5 倍，如 AI 眼镜 BOM 成本增加 120%。
盈利模式正在发生深刻变革。传统的硬件销售模式正向 "硬件 + 服务" 的订阅模式转变，边缘 AI 即服务（EaaS）模式 2025 年预计产生 120 亿美元收入。企业通过订阅服务、个性化广告、数据货币化等方式创造新的收益流，部分零售商通过客流分析服务获得额外 20% 的增值收入。硬件厂商转向 "芯片 + 算法" 捆绑销售，整体解决方案毛利率维持在 40% 以上。
2.2 上游：端侧 AI 芯片设计
端侧 AI 芯片设计是整个产业链的核心环节，技术壁垒高、附加值大。目前市场呈现寡头竞争态势，高通、苹果、华为三家占据 75% 的高端 AI 芯片市场份额。在技术指标方面，2025 年旗舰智能手机的 NPU 算力普遍突破 100TOPS，可支持百亿参数大模型本地运行。高通 Snapdragon X Elite 平台集成 45TOPS NPU，联发科天玑 9400 采用台积电 3nm 工艺实现 80TOPS 算力，华为昇腾 920 芯片则在 7nm 工艺基础上将功耗降低 30%。
国产厂商正在加速突围，市场份额快速提升。2025 年中国本土端侧 AI 芯片厂商市场份额达 28%，较 2023 年提升 9 个百分点。华为海思在 2023 年国内边缘 AI 芯片出货量中占据约 21% 的市场份额，位居本土厂商首位。从整体市场格局看，2023 年国产 AI 芯片占比仅 17%，2025 年预计升至 42%（销售额 165 亿美元），2027 年达 55%。
重点企业分析：
华为海思（昇腾系列）作为国产 AI 芯片的领军企业，自研达芬奇架构，昇腾 910C 采用 Chiplet 双芯封装，1024 芯片集群 FP16 算力 819.2 PFLOPS，总带宽 3.2768 PB/s，对标英伟达 H100 集群，支撑千亿参数模型训练。2025 年 Q1 昇腾云服务订单增长 120%，在国内 AI 芯片市占率领先。
寒武纪（思元系列）专注于云端和边缘端 AI 芯片，思元 590 支持 8 芯片级联，FP16 集群算力 2.048 PFLOPS，动态稀疏计算提升 30% 效率，性能达英伟达 A100 集群 70%。云端训练芯片国产替代率超 30%，2025 年上半年 AI 芯片收入同比增长 70%。
地平线（征程系列）专注车载 AI 芯片，征程 J6 采用 12nm 车规工艺，4 片级联总算力 512 TOPS，能效比 2.8 TOPS/W，集成多传感器融合算法。与 30 + 车企合作，国内车载 AI 芯片市占率第一，估值超 50 亿美元（Pre-IPO）。
瑞芯微（603893）作为 AIoT SoC 芯片龙头，2025 年前三季度营收 31.41 亿元，同比增长 45.46%；归母净利润 7.80 亿元，同比增长 121.65%。RK3588 芯片算力达 6TOPS，支持 130 亿参数模型端侧部署，已导入联想 AI PC、优必选机器人等产品。在高端平板、AI PC 中的消耗替代率从 2024 年的 12% 提升至 2025 年的 22%，前三季度出货量同比增长 85%。
恒玄科技（688608）在 TWS 耳机芯片领域全球市占率 25%（仅次于高通），2023 年营收 28.7 亿元（+32%），毛利率 42%。BES2700 系列芯片集成自研 NPU，支持 AI 降噪 / 语音唤醒，切入字节 AI 眼镜音频方案。2025 年前三季度营收 29.33 亿元，同比增长 18.61%；归母净利润 5.02 亿元，同比增长 73.50%。
炬芯科技（688049）在存内计算技术方面实现重大突破，成为国内率先实现该技术量产的上市公司。2025 年前三季度营收 7.22 亿元，同比增长 54.74%；归母净利润 1.52 亿元，同比增长 113.85%。ATS323X 系列已量产并导入客户，ATS286X、ATS362X 在多家头部品牌客户立项。
芯原股份（688521）作为中国半导体 IP 第一股，是全球唯一同时拥有六类处理器 IP（NPU、GPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing）的公司。NPU IP 已在 91 家客户的 140 多款芯片中获得采用，覆盖 10 多个市场领域，相关芯片出货已近 2 亿颗，目前已支持运行 DeepSeek。
2.3 中游：算法与解决方案
算法与解决方案环节是连接芯片硬件与终端应用的关键桥梁，主要包括语音识别、计算机视觉、操作系统等领域。
科大讯飞（002230）作为端侧语音识别龙头，中文语音识别市占率 70%，2023 年研发投入 38 亿元（+25%），方言识别准确率 95%+。星火认知大模型轻量版（1.5B 参数）落地 AI 手机语音助手，支持离线翻译、会议纪要生成等功能。
虹软科技（688088）占据全球安卓手机视觉算法市场 80% 以上份额，华为、小米、三星等 18 家 TOP20 厂商均采用其技术。拥有超 2000 项视觉算法专利，Turbo Fusion 技术实现多摄像头协同与 AI 影像增强。AI 眼镜 SLAM 算法签约 Meta Ray-Ban 3 代，车载业务营收同比增长 49.09%。
中科创达（300496）作为全球智能操作系统龙头，业务贯穿智能汽车、AIoT、智能软件三大核心板块，形成 "软件授权 + 定制化技术服务 + 标准化硬件模组" 的多元化盈利模式。深度绑定高通、英伟达、英特尔等全球芯片巨头，同时是华为鸿蒙生态核心战略伙伴。2025 年推出滴水 OS 1.0 Evo，实现超真实（650 万面高精度渲染）、超智能（端边云协同 AI 框架）、超融合生态（覆盖全链条的融合生态）三大突破。
2.4 下游：硬件制造与终端应用
硬件制造环节直接承接市场需求，是技术创新的集大成者。
歌尔股份（002241）作为全球 AR/VR 代工绝对龙头，在全球 AI 眼镜代工市场的市占率超 40%，稳居行业第一。深度绑定 Meta、小米等头部科技品牌，是 Meta Quest 4 的独家代工厂商，同时承接华为、Rokid 等国内品牌的 AI 眼镜组装订单。2025 年上半年 AI 眼镜出货量同比增长 64.2%，第二季度成功量产新一代树脂衍射光波导镜片，单片重量降低 15%，良率稳定在 85% 以上。
立讯精密（002475）在 2025 年动作频频，9 月份与 OpenAI 签约代工生产消费级 AI 设备，预计 2026 年底量产，年出货量超 500 万台。同时拿下英伟达 AI 服务器机柜订单，与英特尔合作硅光模块。2025 年收购了国内一家领先的 Micro-OLED 微显示模组厂商，补强了在核心显示器件的布局。
舜宇光学科技（02382.HK）作为全球光学镜头龙头（手机镜头市占率 35%），AR 光波导镜片良率提升至 85%（行业平均 60%）。为 XREAL Air 2 Pro、Magic Leap 2 供应光波导镜片，2024 年 AI 眼镜光学收入同比增长 180%。是 Meta Ray-Ban 眼镜的摄像头模组和镜头供应商，2025 年 XR 业务目标收入 25 亿元。
三、重点上市公司深度分析
3.1 炬芯科技（688049）：存内计算技术领先的 AI 音频芯片龙头
炬芯科技在端侧 AI 芯片领域走出了一条独特的技术路线，通过存内计算技术实现了差异化竞争。公司采用基于 SRAM 的模数混合存内计算技术，创新性构建了 CPU+DSP+NPU 三核异构架构，成功打造出具有高能效比的 AI-NPU 计算平台及第一代端侧 AI 处理器芯片。
从财务表现来看，炬芯科技呈现出爆发式增长态势。2025 年前三季度，公司实现营业收入 7.22 亿元，同比增长 54.74%；归母净利润 1.52 亿元，同比增长 113.85%；扣非归母净利润 1.47 亿元，同比增长 205.21%。第三季度单季营收 2.73 亿元，同比增长 46.64%，创下单季度营收历史新高；净利润 6027 万元，同比增长 101.09%。公司毛利率达到 50.96%，同比提升 3.83 个百分点，在行业内处于领先水平。
技术实力方面，炬芯科技的 NPU 单核算力达 100GOPS@500MHz，INT8 精度下能效比高达 6.4 TOPS/W，相较于传统 AI 芯片的冯・诺依曼架构，从根本上解决了 "性能墙" 和 "功耗墙" 问题，能效比提升十几到几十倍。公司在 2025 年 6 月发布了基于存内计算技术的端侧 AI 音频芯片新品 ATS323X 系列，该系列已量产并导入客户，ATS286X、ATS362X 也在多家头部品牌客户立项。
客户资源方面，炬芯科技的音频芯片在高端音箱市场的渗透率大幅提升，销售收入实现数倍增长。公司 2025 年上半年研发投入 1.24 亿元，同比增长 23.57%，研发人员占比 74.34%，为技术创新提供了强有力的人才支撑。
从估值角度看，炬芯科技当前股价对应 2025 年 PE 约 40 倍，考虑到公司 54.74% 的营收增速和 113.85% 的净利润增速，PEG 仅为 0.35，估值具有较大提升空间。
3.2 恒玄科技（688608）：TWS 耳机芯片龙头的 AI 转型
恒玄科技在 TWS 耳机芯片领域已经建立了强大的市场地位，全球市占率达 25%，仅次于高通。公司正积极向 AI 音频芯片和 AI 眼镜音频方案转型，展现出强劲的成长潜力。
财务表现方面，恒玄科技 2025 年前三季度实现营业收入 29.33 亿元，同比增长 18.61%；归母净利润 5.02 亿元，同比增长 73.50%；扣非归母净利润 4.63 亿元，同比增长 96.43%。第三季度营收 9.95 亿元，同比增长 5.66%，净利润 1.97 亿元，同比增长 39.11%。公司毛利率为 38.5%，同比提升 4.75 个百分点，盈利能力持续改善。
技术创新方面，恒玄科技推出了采用 6nm FinFET 工艺的 BES2800 芯片，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU 及低功耗 Wi-Fi，在智能可穿戴设备中实现性能与功耗的平衡。BES2700 系列芯片集成自研 NPU，支持 AI 降噪 / 语音唤醒，成功切入字节 AI 眼镜音频方案。公司计划在 2026 年下半年推出 6000 系列芯片，直接完成从协处理器到主芯片的升级，不仅支持安卓系统，还集成了自研 ISP 技术，目标直指高通的核心优势领域。
从客户资源看，恒玄科技与字节跳动等头部客户建立了深度合作关系，在 AI 眼镜音频方案领域占据先发优势。公司 2025 年前三季度研发费用 5.39 亿元，绝对金额位居行业前列，为技术创新提供了充足保障。
估值分析显示，恒玄科技当前股价对应 2025 年 PE 约 40 倍，考虑到公司在 AI 音频芯片领域的技术积累和市场地位，以及向 AI 眼镜等新应用场景的拓展，估值具有合理性和提升空间。
3.3 瑞芯微（603893）：AIoT SoC 芯片的全面布局
瑞芯微作为国产 AIoT SoC 芯片的领军企业，在端侧 AI 领域构建了完整的产品矩阵和生态体系。公司产品覆盖智能座舱、AI 眼镜、安防监控、机器人等多个高增长领域。
财务表现尤为亮眼，瑞芯微 2025 年前三季度实现营业收入 31.41 亿元，同比增长 45.46%；归母净利润 7.80 亿元，同比增长 121.65%；扣非净利润 7.56 亿元，同比增长 120.11%。第三季度营收 10.96 亿元，同比增长 20.26%，净利润 2.48 亿元，同比增长 47.06%。公司毛利率达到 41.77%，同比提升 5.26 个百分点，盈利能力大幅改善。
核心产品 RK3588 是瑞芯微的拳头产品，该芯片算力达 6TOPS，支持 130 亿参数模型端侧部署，已成功导入联想 AI PC、优必选机器人等知名产品。在高端平板、AI PC 中的消耗替代率从 2024 年的 12% 快速提升至 2025 年的 22%，前三季度出货量同比增长 85%。公司还推出了 RK182X 协处理器，内置高带宽嵌入式 DRAM，有效平衡算力、存储和传输需求，支持 3B/7B 参数级端侧模型运行。
从市场地位看，瑞芯微是国产 SoC 性能第一梯队企业，2023 年研发投入占比 18%，拥有 200+AI 专利。公司在 AIoT 芯片设计领域的技术积累深厚，产品已成功进入华为、索尼等头部品牌供应链。
估值角度分析，瑞芯微当前股价对应 2025 年 PE 约 30 倍，考虑到公司 45.46% 的营收增速和 121.65% 的净利润增速，PEG 仅为 0.25，估值明显偏低，具有较大的修复空间。
四、投资价值评估与投资建议
4.1 综合评估体系
基于对端侧 AI 产业发展趋势、产业链结构以及重点企业的深入分析，我们构建了包含成长性、盈利能力、技术实力、市场地位、估值水平五个维度的综合评估体系。
从成长性维度看，炬芯科技以 54.74% 的营收增速和 113.85% 的净利润增速领跑，展现出最强的成长性；瑞芯微营收增速 45.46%，净利润增速 121.65%，同样表现优异；恒玄科技营收增速 18.61%，净利润增速 73.50%，虽然营收增速相对较低，但利润增速依然可观。
从盈利能力维度看，炬芯科技毛利率 50.96% 位居第一，恒玄科技毛利率 38.5%，瑞芯微毛利率 41.77%，三家公司的盈利能力均处于行业领先水平。净利率方面，炬芯科技为 20.9%，恒玄科技为 17.1%，瑞芯微为 24.8%，瑞芯微的净利率最高，体现出更强的成本控制能力。
从技术实力维度看，炬芯科技在存内计算技术方面实现了重大突破，是国内率先实现该技术量产的上市公司；瑞芯微的 RK3588 芯片支持 130 亿参数模型端侧部署，技术指标领先；恒玄科技在 AI 音频芯片领域技术积累深厚，正从协处理器向主芯片升级。
从市场地位维度看，恒玄科技在 TWS 耳机芯片市场占有率 25%，仅次于高通；瑞芯微是国产 AIoT SoC 芯片龙头；炬芯科技在存内计算音频芯片领域具有独特优势。
从估值水平维度看，采用 PEG 指标评估，炬芯科技 PEG 为 0.35，瑞芯微 PEG 为 0.25，恒玄科技 PEG 约为 0.55，三家公司的 PEG 均远小于 1，显示出良好的成长性与估值匹配度。
4.2 投资建议
基于综合评估，我们给予三家公司 "买入" 评级，并给出如下投资建议：
炬芯科技（688049）：买入，目标价 85-90 元
炬芯科技是三家公司中成长性最强的标的，54.74% 的营收增速和 113.85% 的净利润增速在行业内极为罕见。公司通过存内计算技术实现了差异化竞争，NPU 能效比高达 6.4 TOPS/W，较传统 AI 加速器提升 10-30 倍。随着 AI 音频芯片在高端音箱市场渗透率的提升，以及 ATS323X 等新产品的量产导入，公司有望保持高速增长态势。基于 2025 年 50 倍 PE，给予目标价 85-90 元。
恒玄科技（688608）：买入，目标价 120-130 元
恒玄科技作为 TWS 耳机芯片龙头，正成功向 AI 音频芯片和 AI 眼镜音频方案转型。公司在 TWS 耳机芯片市场占有率 25%，仅次于高通，具备强大的客户基础和品牌影响力。BES2700 系列芯片已成功切入字节 AI 眼镜音频方案，6000 系列芯片计划 2026 年推出，将实现从协处理器到主芯片的升级。基于 2025 年 45 倍 PE，给予目标价 120-130 元。
瑞芯微（603893）：买入，目标价 120-130 元
瑞芯微是三家公司中估值最具吸引力的标的，当前 PE 约 30 倍，PEG 仅 0.25。公司在 AIoT SoC 芯片领域布局全面，RK3588 芯片在高端平板、AI PC 中的渗透率快速提升，从 2024 年的 12% 提升至 2025 年的 22%。随着 AI PC、智能座舱、机器人等应用场景的爆发，公司有望迎来业绩的持续高增长。基于 2025 年 35 倍 PE，给予目标价 120-130 元。
4.3 投资逻辑与风险提示
投资逻辑：
- 产业趋势明确
端侧 AI 市场正处于爆发式增长阶段，2025-2029 年全球市场规模 CAGR 达 40%，中国市场增速超 50%，为相关企业提供了广阔的成长空间。
- 技术壁垒高筑
三家公司均在各自领域建立了较高的技术壁垒，炬芯科技的存内计算技术、瑞芯微的高算力芯片、恒玄科技的 AI 音频算法，都具备较强的不可替代性。
- 客户资源优质
三家公司都与行业头部客户建立了深度合作关系，如炬芯科技的高端音箱客户、瑞芯微的联想 AI PC、恒玄科技的字节 AI 眼镜，为业绩增长提供了确定性保障。
- 估值具备吸引力
三家公司的 PEG 均远小于 1，显示出良好的成长性与估值匹配度，在当前市场环境下具备较高的安全边际。
风险提示：
- 技术迭代风险
端侧 AI 技术发展迅速，若公司技术创新跟不上行业步伐，可能面临被竞争对手超越的风险。
- 市场竞争加剧
随着端侧 AI 市场的快速增长，越来越多的企业进入这一领域，竞争可能进一步加剧，导致价格下降和毛利率下滑。
- 客户集中度风险
部分公司对大客户的依赖度较高，若主要客户订单发生变化，可能对公司业绩产生较大影响。
- 供应链风险
芯片行业对供应链的依赖度较高，若上游原材料供应或代工产能出现问题，可能影响公司的正常生产经营。
- 政策变化风险
AI 产业受政策影响较大，若相关政策发生变化，可能对行业发展产生影响。
五、结语
端侧 AI 产业正处于从技术突破向规模化应用转变的关键时期，万亿级市场空间为相关企业提供了历史性的发展机遇。炬芯科技、恒玄科技、瑞芯微三家公司凭借各自在技术创新、市场地位、客户资源等方面的优势，有望在这一轮产业变革中获得超额收益。
对于投资者而言，建议重点关注以下几个方面：一是技术创新能力，特别是在大模型轻量化、存内计算、高能效芯片等关键技术领域的突破；二是客户拓展情况，特别是与头部终端厂商的合作进展；三是新产品量产进度，新产品的成功量产将直接影响公司的业绩增长；四是行业竞争格局变化，关注新进入者对现有竞争格局的冲击。