HPE联手AMD：2.9艾级算力破解AI训练瓶颈

惠普企业（HPE）推出与博通合作开发的AMD Helios AI机架方案，专为云服务商加速AI训练设计。该方案单个机架可连接72颗AMD Instinct MI455X GPU，提供2.9艾级（FP4精度）算力与260TB/s聚合带宽，足以支撑万亿参数大模型训练。其核心优势是基于开放以太网标准，兼容现有架构，配备液体冷却系统解决散热难题，将于2026年全球上市。HPE近期通过出售H3C 9%股权回笼6.43亿美元加码AI，虽遭摩根士丹利评级下调，但长期竞争力已成型。

英特尔大涨8%：传替苹果代工M芯片破局

英特尔股价在11月的一个交易日内大涨8.6%，年内涨幅已达115%，核心利好来自天风国际分析师郭明錤的爆料：英特尔最快2027年初将为苹果代工MacBook Air与iPad Pro的M系列芯片。这对第三方代工业务（上季度营收仅42亿美元）是里程碑事件，18A-P制程技术突破成为合作基础——该制程性能优于当前主流的18A制程。尽管英特尔在AI芯片、CPU市场落后于英伟达与AMD，但美国政府持股10%、英伟达与软银注资70亿美元提供支撑，与苹果的合作将成为其代工业务的破局关键。

芯片谍战：台积电诉英特尔的技术保卫战

中国台湾半导体厂台积电前高管罗唯仁退休后入职英特尔，引发一场牵动全球半导体业的“谍战”。年逾七旬的罗唯仁深度参与台积电先进制程研发，2025年10月退休后隐瞒入职英特尔的计划，仅称将进入学术界，这让台积电以“泄密风险”起诉，中国台湾检方随即搜索其住所并扣押资产。英特尔CEO陈立武公开为其背书，而台积电强硬维权，背后是双方地位的逆转——如今台积电市值远超英特尔，甚至英特尔也是其客户。英伟达CEO黄仁勋指出，台积电竞争力源于体系而非个人，但此事为行业敲响人才流动与技术保密的警钟。

AWS自研芯片亮剑：Trainium3挑战英伟达

亚马逊云服务（AWS）发布自研第三代AI芯片Trainium3，宣称运算速度是前代4倍，与等效GPU系统相比，AI模型训练和运行成本最多降低50%。AI影片初创公司Decart的CEO证实，在测试多款竞品后，其在Trainium3上实现技术突破。这款由AWS旗下Annapurna Labs设计的芯片，旨在打破英伟达对AI芯片市场的垄断——云厂商自研芯片可实现“定制化+成本控制”，吸引对价格敏感的中小开发者。面对挑战，英伟达计划推出云定制GPU反击，行业将形成“通用算力（英伟达）+场景优化（云厂商）”的互补竞争格局。