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北京中科晶上科技股份有限公司（简称“中科晶上”）是在北京市支持下成立的以高端通信芯片研发为核心的硬科技公司，是处理器芯片全国重点实验室依托单位之一。
中科晶上秉承“科技创新实现为国分忧，与民造福”的使命，瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展，研发出了通信专用DSP，并基于此逐步突破了移动通信终端基带芯片设计关键技术，形成了天通卫星移动通信终端基带芯片、高性能实时多核异构处理器芯片、星闪新无线短距通信芯片等支撑信息产业发展的核心芯片，已形成面向卫星互联网、工业互联网、智慧通行、消费电子等领域应用的系列产品及解决方案。
DX-S702 芯片是面向高、低轨卫星移动通信系统设计的射频基带一体化终端芯片。该芯片采用异构多核软基带架构，集成了中科晶上自主设计的 DX-M DSP 核、实时处理器核、灵活高效的硬件加速译码 ASIC 单元，以及射频收发信机。能够为用户带来更流畅、更高速的网络体验，加速卫星通信领域的技术革新。
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