2025年7月，国产智能感知芯片及解决方案供应商「聚芯微电子」宣布完成D+轮融资。本轮融资总额超过人民币5亿元，涵盖增资及股权转让交易。本次融资由中国互联网投资基金领投，并由长江创新投资、太平科创、光谷科创、达晨创投、湖杉资本等多家投资机构参与。
聚芯微电子成立于2016年，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷，并在欧洲、北京、深圳、上海、苏州设立有研发中心。聚芯微电子聚焦于智能感知领域，布局了智能音频、3D光学、先进光学、触觉感知和光学防抖等多条产品线，其自主研发的背照式高分辨率3D-iToF传感器芯片、屏下光学传感器芯片和多光谱感知芯片等核心技术，已在国内多款高端手机和平板电脑上大规模应用。
据悉，聚芯微电子已于2025年9月完成股份制改造，并已于同月向香港交易所提交IPO申请。D+轮融资为聚芯微电子提交IPO前的最后一轮融资（Pre-IPO融资）。
安杰世泽律师事务所合伙人京若阳及其团队代表长江创新投资、太平科创、湖杉资本等多家投资机构就本次投资提供法律尽职调查、文件审阅及其他相关法律服务，助力本次投资顺利完成。
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京若阳 | 合伙人
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