2022年海外大众创业万众创新活动周-日本站，2022理创大赛自8月24日耀目起航，以“聚智慧 助创新”为使命，注目于联合国可持续发展战略，理光、索尼、村田分别开放其前沿硬核技术，聚焦当下备受关注的科技创新领域。
理光•索尼•村田
金秋9月，理光宣布，协同索尼中国研究院（下文称：索尼）、村田制作所（下文称：村田）两家知名日企，共同开放三家公司的种子技术，与中国优秀的创新者一道探索更多机会，启迪中日跨境创新平台作为该活动战略合作伙伴。至此，2022理创大赛的技术已全部集结完毕，期待更多创新高手前来参赛。
开放技术一览
履带机器人底座
DSSC全固态染料敏化光能电池片
PLAiR 聚乳酸微细发泡片材
全景相机
手持激光投影仪
理光全景视觉SDK
理光机器视觉SDK
可擦写激光打印系统
环保热敏印刷
索尼：FVV– 体积捕捉技术
索尼：Spresense 开发板
村田：压电薄膜传感器
各位创新者们，如果你也想跟志同道合的伙伴们一同碰撞创意、同台竞技，想为可持续发展、科技创新出谋献策，即刻扫描下方二维码或点击阅读原文报名参加 “聚智慧、助创新”理创大赛，我们创新江湖见！
2022理创大赛官网
自荐：可通过关注“理光软件研究所（北京）有限公司”官方微信公众号了解活动详情，获取报名表。
推荐：政府部门、高校院所、投资机构、创服机构等可对符合条件的创业团队代表进行推荐，被推荐人要在提交的报名材料中标明推荐机构。
大赛官网：http://www.srcb-ricoh.com/hackathon2022/index.html
报名及咨询邮箱：zcnc_hackathon@cn.ricoh.com
