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5G芯片再受挫！苹果为何仍被高通“卡脖子”？

洲跃达

2023-09-22

导读：苹果想要自研5G基带芯片摆脱对高通的依赖，但iPhone 15系列旗舰机的问世也让市场感受到，在自研5G基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境

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苹果想要自研5G基带芯片摆脱对高通的依赖，但iPhone 15系列旗舰机的问世也让市场感受到，在自研5G基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。

9月13日，苹果发布会上宣布，最新推出的iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭载了业界首款商业落地的3nm制程芯片——A17 Pro芯片。然而，令人遗憾的是，这次发布并未有关于5G基带芯片的新进展。

就在两天前的9月11日晚，高通公司宣布与苹果达成协议，将在2024年至2026年期间为苹果智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。这表示，苹果在研发自家基带芯片方面的努力并未顺利，未来三年依然无法摆脱对高通的依赖。

根据媒体援引知情人士的消息，去年年底，苹果曾经测试了自家研发的5G基带芯片，然而结果显示它落后高通公司的技术进展整整三年。这一结果无疑将导致苹果iPhone在网络速度方面无法与竞争对手匹敌。因此，苹果不得不放弃计划，在2023年的机型中使用自家研发的5G基带芯片，并将推出时间推迟至2024年。但很快，苹果方面意识到这一目标也无法实现。

苹果“折戟”5G基带芯片，是他们自己造成的

有媒体援引知情人士观点称，苹果“折戟”5G基带芯片，是他们自己造成的。因技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于5G基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致芯片研究进展缓慢：

同时，各团队在美国和海外各自为战，没有统筹全局的全球领导者，部分国家的芯片研发经理阻止工程师透露有关芯片研发过程中出现的延误的坏消息，这导致了设定的最后期限屡次被推迟。

近年来，投资者一直寄望于苹果能够通过自研芯片来降低成本，并弥补智能手机市场需求疲软的影响。根据数据统计，仅在2022年一年，苹果就向高通支付了逾72亿美元的专利费用。然而，由于基带芯片需要兼容前代通讯技术，且专利布局较为完善，苹果想要自研基带芯片的难度相对较大。

苹果公司前移动业务总监Jaydeep Ranade表示，仅仅因为苹果公司制造了最好的芯片，并不意味着他们也能够制造基带芯片。对于苹果来说，自研基带芯片需要面对多方面的技术挑战和专利限制。因此，从目前的情况来看，苹果自研基带芯片的想法或许还有一段距离要走。

自研调制解调器芯片受挫

为了减少对高通的依赖，苹果公司采取了多种措施。从2016年开始，苹果引入英特尔芯片，并于2018年下达了自行设计和制造调制解调器芯片的命令，并积极招聘了数千名工程师。然而，虽然苹果计划自研5G调制解调器与基带芯片，但进展并未如预期。目前，iPhone基带和射频芯片仍面临被高通"卡脖子"的问题。

据苹果公司前工程师和高管透露，在去年年底的测试中，苹果自研的调制解调器芯片速度过慢且易过热，电路板尺寸过大，占据了半个iPhone的面积，无法使用。尽管苹果一直相信自己可以成功复制为iPhone设计的微处理器芯片的经验，但基带芯片的研发门槛极高。基带芯片的难度涉及专利问题、功耗、速度、成本平衡以及卫星通信等新增技术要求等多方面。

基带芯片的难点主要体现在两个方面。首先，从垂直角度来看，基带芯片需要支持5G，同时还要向下兼容4G、3G和2G的所有主流标准。其次，从宽度角度看，基带芯片需要支持全球各地的网络制式，以满足全球不同运营商的网络要求，并进行全面的现场测试。目前市场上的智能手机基带芯片供应商，基本上都是从2G时代开始积累技术和专利的

苹果亟待摆脱高通

苹果与高通的专利权之争已经不是什么新鲜话题，根据高通的协议，苹果每售出一台iPhone设备，就需要向高通支付销售价格的5%作为专利授权费，这也被市场戏称为“高通税”。随着苹果设备售价的上涨，高通的专利授权费也随之水涨船高，从每部设备7.5美元增长到12-20美元，到2022年苹果向高通支付的专利授权费达到了90亿美元，占高通营收的五分之一。

由于高通的专利授权模式，苹果对其越来越不满，两家公司的争端不断升级。2019年，双方的矛盾达到了顶点。一方面，高通指责苹果通过扣留专利费侵犯了其专利，并称苹果欺骗了各地监管机构，窃取了软件来帮助其他芯片制造商。而苹果则强调，高通作为垄断企业多年来收取了过高的专利费用。苹果的首席执行官库克在内部称高通的专利授权模式是完全错误的。

然而，最终双方达成了和解。2019年4月，苹果宣布与高通公司达成了一项为期6年的许可协议，根据协议，苹果将继续向高通采购5G基带芯片直至2024年。

根据高通在2021年11月的投资者大会上的预估，到2023年，苹果从高通采购的基带芯片将降至其需求的20%，而高通则评估称苹果将从2024年开始使用自主研发的5G基带芯片。市场曾经猜测，苹果最早可能会在2024年切换为自研基带芯片。然而，随着高通与苹果再续三年合约，供应基带芯片至2026年，苹果自研基带芯片之路还将漫长。

这场苹果与高通的专利争端背后，既反映了科技巨头之间权益保护的较量，也展示了竞争格局的不断演变。对于苹果来说，继续与高通合作意味着能够保证稳定的供应链，同时也有可能影响苹果自主研发的进程。而对高通来说，与苹果的合作不仅确保了盈利，也证明了其在通信芯片领域的技术优势。

然而，未来的竞争格局仍然充满变数。苹果是否能够按计划实现自主研发基带芯片，以及高通能否继续保持技术领先地位，都将成为业界和消费者关注的焦点。无论最终结果如何，这场专利争端带来的变革将继续推动着科技领域的发展。

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