相信大家一定对今年6月底的这则新闻有所耳闻：荷兰政府宣布实施半导体出口管制新规，涉及先进半导体芯片材料、设备及技术，新规于2023年9月1日生效。根据荷兰出口管制新规，先进的深紫外线（DUV）光刻机和更先进的极紫外（EUV）光刻机出口需获得许可。

事实上，该新规中的“主角”——半导体芯片，与我们日常生活密不可分，它主要应用于智能手机、通信、电脑等领域。其产业链上游的半导体材料和设备，正是此次荷兰出口新规的限制对象。笔者在实务中也经常涉及半导体企业的进口信用证业务，本文将探讨在当前西方出口管制大背景下，半导体企业如何在信用证的范畴内做好风险防范，堵住“漏洞”，从而保护自己，突出重围。

在笔者看来，荷兰的出口管制新规，是受这三种因素影响的：“美日荷三方协议”，瓦森纳协定，以及美国的出口管制条例。而这也是限制我国半导体产业发展的“三大绊脚石”。

今年1月，美国拉拢荷兰、日本在华盛顿达成协议，禁止对华出口尖端光刻机。

当然，即使美国不以三方协议施压，荷兰的高端技术出口也会受《瓦森纳协定》的钳制。

《瓦森纳协定》旨在提高常规武器和军民两用物品及技术转让的透明度。理论上，成员国可自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并自愿通报有关信息，但事实上，该协定已完全受美国控制。如在2004年，当捷克拟向中国出口雷达设备时，美国便向捷克施压，迫使其终止这项交易。

由此我们不难发现，无论是“秘密”的三方协议，还是瓦森纳协定，很大程度上都受到美国的干预，尽管两者均不具备强制性。如此，我们有必要了解美国的出口管制条例——而它是具有法律约束力的。

美国《出口管制条例》（EXPORT ADMINISTRATION REGULATIONS，简称“EAR”）的前身是出台于1949年的《出口管制法》，其本质目的在于，通过贸易禁运的手段，使发展中国家无法获得当时最先进的技术和设备，从而保证美国的世界霸主地位及所谓的“国家安全”。

《出口管制条例》的主管部门为美国商务部下属的工业安全局，简称“BIS”。其监管的物项范围是：美国境内的产品，原产于美国的产品，非美国原产但含有美国成分的产品，利用美国技术直接生产的产品，由美国境外工厂生产的产品。无论出口商身在何处，只要它交易的货物属于上述范围内的物项，则需进一步识别交易对手（指，非美国企业或个人）是否被列入“实体清单”（ENTITY LIST）和“未经核实清单”（UNVERIFIED LIST）。与此同时，企业或个人若被列入“拒绝人士清单”（DENIED PERSONS LIST），那么该实体不能再参与美国出口相关贸易，无法获取受EAR管控的物项。

我们时常会对“华为被制裁”的表述有所耳闻，但事实上，华为公司并非严格意义上的被“制裁”，准确地说，它是被列入了美国出口管制实体清单。若要向被列入“实体清单”的企业出口、再出口受EAR管制的物项，则需向BIS申请出口许可。

至于被列入“未经核实清单”的公司，是由于BIS无法核实该外国实体对产品的最终用途和最终用户有关的合法性和可靠性。如果美国企业欲向该清单上的出口货物，则应先进行尽职调查，取得UVL报告，并向BIS报告交易详情。另外，若被列入“未经核实清单”的企业在60日内未完成BIS的最终用途核查，则它将被自动列入“实体清单”。

如果EAR监管范围内的非美国产品利用了美国技术，也将受美国出口管制的约束。以荷兰出口管制新规中的光刻机为例，其零部件的国外供应商中，以美国厂商居多，尽管光刻机的核心技术未涉及美国，但美国政府很可能会援引“外国直接产品规则”（FDP规则），对光刻机进行“长臂管辖”。FDP规则是美国出口管制认定某一物项是否受其管辖的重要规则之一。根据最新修订的FDP规则，若产业链中的“涉美”物项（利用了美国技术、软件）最终将被中国企业用于开发生产集成电路芯片，那么出口商需向BIS申请许可证。

而芯片产业链上游的另一种制造设备——刻蚀机的全球三巨头，美国企业则占据了两席，其对华出口完全受EAR的约束。

事实上，直到2016年，我国才开始自主研发高端存储芯片，但作为制造芯片主要设备的刻蚀机和光刻机，依然受制于从国外进口。笔者在实务中处理过不少芯片制造企业的信用证业务，其中的光刻机、刻蚀机主要进口自美国、日本、荷兰的供应商，因而其业务必定会受“三大绊脚石”的影响。在此，笔者将通过实务案例，解析半导体企业在出口管制背景下的开证风险，并给出应对措施。

在笔者看来，半导体企业的信用证业务风险主要围绕两个层面：一是在西方出口政策收紧的大环境下，信用证条款的不完善，可能对申请人不利（主要表现为下文的第1,2,3个风险点）；二是信用证条款的拟定不符合实务，从而可能产生不符点认定上的争议（详见下文第4,5个风险点）。

1. 最终用户的明确与审查

案例一：C公司是目前国内唯一一家能大规模量产DRAM芯片的半导体企业，对光刻机有较大的进口需求。光刻机需在到货后进行安装调试方可被视为“接受”，C公司作为开证申请人，通常会在信用证的尾款中要求提交由最终用户签字的最终接受证明，但未提及最终用户的名称。然而，与卖方A公司美国分公司（信用证的受益人）直接签订总采购协议（以下简称“MPA”）的并非C公司，而是其母公司D公司（同样也是半导体企业），且母、子公司的经营地址相同。此外，C、D公司与A公司还共同签署了一份三方协议，约定会将MPA下的“既有订单”中D公司的权益转移给C公司，且不得将设备转售给H公司——笔者在BIS官网查询后发现，H公司及其国内外分公司皆被列入美国出口实体清单。

另，“既有订单”中规定的贸易术语为：DAP ➕D公司英文名称的第一个单词➕SITE，信用证45A栏位亦如此规定。

从贸易术语的某个单词中可以推断出，D公司似乎就是最终用户，且根据三方协议上C公司、D公司两者相同的经营地址、其股权关系，以及相关权益转让的表述，无论提交C公司或D公司出具的接受证明，似乎都很合理。但即便如此，审单人员在来单环节仅凭单据表面是无法判断该签字方是否为最终用户的。

况且，在受MPA约束的其他几笔信用证下，C公司仅向银行提供了采购订单（即，上文提到的“既有订单”）作为开证辅助材料，而未提供MPA，那么若仅从上文所述的贸易术语后的单个词（即，D公司英文名称的首个单词）中，是无从知晓该地点是否为最终用户所在地的，更妄论C、D公司之间的股权关系。

因此，若信用证要求提交由最终用户签字的接受证明，却未明确最终用户的名称，则会产生如下风险：

首先，即便提交的接受证明是由受益人出具的，未经最终用户签署，开证行也无法拒付，这将极大地损害申请人的利益。在当前西方对我国出口管制日趋收紧的背景下，很难说，国外供应商是否会出于尽快收款的目的，而利用开证条款的漏洞“钻空子”；

其次，若申请人不是最终用户，且当申请人银行、国外供应商皆无法知晓最终用户信息时，可能会导致买卖双方“两败俱伤”：假如C公司在A公司不知情的情况下，将设备转卖给了H公司，则该A公司美国分公司将会受到BIS的处罚，甚至被列入“拒绝人士清单”，至于C公司，则极有可能会被列入“未经核实清单”，甚至“实体清单”。

其实，若能预先取得最终用户的信息，将有利于申请人银行在信用证正式开立之前做充分的尽职调查。尽管BIS管制的是物项，处罚的是贸易商，银行清算系统自然不可能也无需纳入BIS监管的三类清单，但银行客户经理完全可以通过外部系统查询上下游交易对手的信息，一旦发现最终用户被列入“实体清单”，除了向申请人作出必要提示外，更能有效地审慎评估其后续来单、承付等环节存在的风险。以往，银行端的“穿透核查”通常会将重点放在企业的实际控制人、受益所有人，其目的主要是为了确保资金来源的合法性，满足金融机构反洗钱合规经营的基本要求。但笔者认为，从长远来看，资金来源的可靠性以及企业存续经营的长久性，也应成为尽职调查考虑的重要因素：如果最终用户被列入“实体清单”，那么申请人的资金来源将会有不确定性，从而影响后续的来单相符承付；如果申请人因受最终用户的“牵连”而被列入“未经核实清单”或“实体清单”，那么银行应重新评估企业未来的经营状况及其信用证业务的相应风险。

因此，综合考量上、下游资金安全性，在处理半导体企业的设备类进口信用证时，应尽可能地让申请人提供最终用户的信息，且最好能直接在信用证条款中明确。

2. 尾款单据的易取得性

案例二：Y公司为我国NAND闪存芯片制造的龙头企业，尽管在2022年12月被美国列入出口实体清单，但Y公司依然可以从非美国供应商那里进口高端设备。就在荷兰迫于美国压力之下而颁布出口新规后不久，Y公司便于7月5日开出了一笔1亿欧元的信用证，用于进口一台由荷兰A公司制造的价值1亿欧元的光刻机。信用证规定，首款凭发票、空运单副本等单据支取货款的90%，尾款凭发票和Y公司出具的最终接受证明支取货款的10%，并额外规定：装运日后90天后，可以不用提交最终接受证明。另据双方贸易合同显示：如果接受测试的延误并非由A公司造成的，“最终接受日”为装运日后的第90天。

事实上，从Y公司与A公司的历史记录来看，尾款都是在装运日起90天之后仅凭发票支取的，均未提交最终接受证明。另据资料显示，一台光刻机通常需经长达一年的安装调试后，方能正式运行。那么可以推测，截止至尾款付款之时，已交付的光刻机还只是在调试阶段，并未稳定运行，这或许也是申请人迟迟不愿签发接收证明的缘故。退一步讲，就算提交了最终接受证明，也仅代表该设备通过了A公司的调试测试（SATISFACTORY TEST），尚未能投入运营。换句话说，在申请人并未完全“接受”的情况下，尾款的相符交单对受益人而言却是轻而易举的事。

值得注意的是，此次Y公司进口的光刻机型号恰好属于荷兰出口新规中“先进的”DUV光刻机的范畴，而另据彭博社透露，美国政府将会援引“外国直接产品规则”，禁止荷兰的A公司向6家中国工厂出售先进DUV光刻机及提供维修服务，即使其产品中仅含有少量零部件。这将使Y公司陷入十分被动的“灰色地带”——即便A公司在9月份之前的“窗口期”顺利发货，它也可能以出口管制为由，迟迟不进行安装测试，而这种延误既不是由A公司造成的，更不是因Y公司的缘故，但在相符交单的情况下，Y公司却不得不支付尾款。

好在双方合同中拟定了“维保条款”：质保期以“最终接受日”起算，一年后终止。这恰好与一年的调试期相吻合。笔者认为，既然合同已规定质保条款，那么Y公司完全可以在信用证尾款中要求提交质量保函，并规定：以Y公司为保函的受益人，担保金额为原信用证的尾款金额，并将合同中质保期的终止日作为失效日期，且保函正本须以电子或纸质形式发送到原证的开证行。如果A公司担心Y公司会拒付信用证项下的尾款而在保函项下“不当得利”，则可在保函中加入收到原信用证尾款后方可索赔的生效条件。

3.空运单正本的规定

一台光刻机是由数万个精密的零部件组装而成的，价格昂贵，因而运输方式主要为空运。虽然空运单并不是货权凭证，收货人凭空运单副本即可提货，但若收货人手中仅持有副本，则具有一定风险。

根据我国的国际空运出口流程，发货人将货物交予货代公司后，由其订舱、接货，再由货站理货、“打单”，并经过商检、报关、海关放行等环节，最后由航空公司排舱、装机。笔者发现，货站、商检、报关以及海关都有一定的工作时间，一般不会额外安排加班接单。且无论是货代报关，还是发货人自行选择报关行，都“需要将发货人所准备好的所有报关资料，连同货站的可收运书，航空公司的正本运单及时交给报关行”，海关再根据报关资料，进行审核、查验、征税、放行。由此可知，空运单的“签发”（即，“打单”）是远早于海关放行的时间的。由于笔者无法查询到国外的货物空运流程，暂按我国的出口流程作假设：

以案例二为例，信用证仅要求提交空运单副本，且原收货人是Y公司。假设在8月31日，空运单已由货代公司“打单”签发，空运单副本于当日被A公司提交至指定行，由于A公司想利用出口政策“窗口期”加紧出货收汇，便要求指定行尽快审单，指定行审核无误后议付，并于当天将信用证项下全套单据寄往开证行。9月1日，报关行收到正本空运单等报关文件，录入海关系统，海关于9月1日（周五）下午开始审核。由于此次出运的光刻机恰好属于出口受限的范围，荷兰海关先暂缓处理该票货物，并于9月4日（周一）以不符合出口新规为由拒绝放行，或者，即便放行，但荷兰政府临时更新政策，禁止荷兰企业向已出售的先进光刻机提供后续安装、维修服务，那么A公司很可能会在权衡利弊后要求停运。而开证行已于9月1日收到该笔信用证下的相符交单及指定行的索偿电文，并及时解冻Y公司存在银行的全额保证金，对外偿付，导致Y公司不得不面临“钱货两空”的局面。即便双方可以在证外协商资金返还的问题，但申请人和开证行依然会身陷极为被动的境地。

尽管根据《华沙公约》第十二条，托运人“有权在起运地航空站或目的地航空站将货物提回，或在途中经停时终止运输，或在目的地或运输途中交给非航空货运单上指定的收货人，或要求将货物退回起运地航空站”，但也同时规定，“如果承运人按托运人指示处理货物，而未要求托运人出示他所执的航空货运单，因而使该航空货运单的合法执有人遭受损失时，承运人应负责任”。如果信用证要求提交的是空运单正本（托运人联），货物一旦发运，A公司便按要求将空运单正本（托运人联）交由银行处置，则理论上，它是无法指示承运人变更收货人或者要求停运的，那么只要单证相符，Y公司即可顺利提货。

因此，笔者建议在信用证项下提交正本空运单，以防在极端情况下对申请人不利。

4.首款、尾款交单支款的相关性和独立性

案例三：某半导体企业B公司通过银行开立金额为100万欧元的信用证，首款支取85%的货值，尾款凭最终接受证明和发票支取15%的货款，但并未规定首、尾款的交单顺序。开证行在收到第一次来单后发现，面函的索汇金额为100万欧元，但仅提交了首款下的单据。第二天，开证行收到来单行电文，告知索偿金额应为85万欧元。

通常在涉及大型设备、大宗商品交易的信用证中，一次发货会对应两次支款，即，首款和尾款。根据国际商会意见TA.881REV的结论，若尾款的支取与首款的交单信息相关（如，提单日后45天），应以首款支取为前提；若尾款仅凭交单（如，最终接受证明）便可支取，则其支取不以首款支取为前提。笔者认为，上述两种情形其实分别对应了首款、尾款的相关性和独立性。

关于商会结论的第一种情形，笔者暂不做讨论。而针对第二种情形，笔者的理解是，既然首、尾款相互独立，那么便存在尾款早于首款、甚至与首款一同交单的可能性，但两者都有一定的风险。如果尾款早于首款到达开证行，由于无法得知首款交单是否符合要求，在无其他不符点的前提下，可能会面临申请人不愿履约但开证行却无法拒付的尴尬境地；若后续收到的首款交单并不相符，且申请人要求拒付，在信用证层面虽可行，但实则违背了双方合同的本意和贸易实务——毕竟，只有先接受了首款交单下的货物，才会有“最终接受”的行为，而不是相反。

至于首、尾款单据一并提交且单证相符的情形，一般会出现在大宗商品信用证——其尾款是基于价格调整后差额支取的。但就设备类信用证而言，首、尾款单据同时提交则会产生争议。事实上，案例三的审单人员在来单日当天有两种不同的处理意见：一种是将来单看作首、尾款的同时提交，并就“最终接受证明未提交”提出不符点；另一种是看作仅提交了首款单据，面函索汇金额有误。笔者认为，若按第一种方式处理，则一旦对方银行确认索偿有误，会产生如下风险：首先，开证行可能会遗漏删除不符点，如未及时发现，则在索偿时系统会自动扣收不符点费，导致受益人少收汇；其次，由于首、尾款的付款期限不同，若按首款付款期限支取全部的信用证金额，则会导致尾款的支取方式与信用证条款不一致，如此，一来不符合国际标准银行实务的要求，二来则违背了申请人和受益人本身的意图。因此，笔者认为，按第二种方式处理较为合理。

归根结底，之所以会产生上述处理方式的歧义及风险，是因为信用证本身并未明确首款、尾款的交单顺序。尽管信用证与合同是相互独立的，首款和尾款的支取也是相互独立的，但信用证作为一种付款安排，理应“服务于”合同。买卖双方在合同中设置最终接受证明条款的初衷，是为了敦促供应商及时对到货的设备进行安装。若无此条款的制约，供应商又不及时安装调试光刻机，导致设备一直无法运作，则对申请人而言，相当于在短时间内“钱货两空”——首款已付，却无法使用设备。而只有当申请人拿到首款交单下的设备之后，才能安排供货方来现场测试，从而签发最终接受证明，因此，尾款的交单必然会晚于首款。

而随着西方对半导体出口到中国的限制不断加剧，国外的光刻机出口企业经常会面临签了订单而无法发货，或者发了货却无法如约安装的局面。以案例二为例，Y公司本身就被列入了美国出口实体清单，而此次交易中的光刻机又被列入了荷兰出口管制的物项，两者都是美国的“眼中钉”。假使Y公司已收到了A公司的光刻机，而A公司却无法派人员到现场安装测试，，那么就不应再有尾款的交单支取了。如果Y公司担心A公司会在尾款下“不当支取”，可以及时向开证行申请信用证闭卷。而对于已到货未安装的设备，买卖双方可以在证外协商，转卖给新的下家或由A公司收回设备。

综上，半导体企业在拟定信用证的交单期和支付条款时，需注意：1.应参考合同，分首款和尾款支取；2.规定尾款的交单须在首款已承付之后。

5.分批装运

案例四：2022年6月22日，开证行应C公司要求开立金额为700万美元的信用证，用于进口一台刻蚀机。首款凭发票、空运单等支取货值的90%，尾款凭接受证明支取10%。根据首款提交的发票显示，刻蚀机的零部件分别在美国和新加坡两地装运货物的70%和30%，并在当地银行各自交单。

不难发现，在上述案例中，蚀刻机是分批装运的。事实上，关于单件货物能否被分批发运，业内存在不少争议：有些观点认为，部分发运会导致机器无法运作；另有观点认为，一件货物的零件价值并不等值分布，按比例计价不符合逻辑。国际商会意见TA.834REV曾就单件货物能否被分批发运给出如下分析：只要信用证未禁止，则允许部分装运也适用于单件货物。而在笔者看来，单件货物的部分发运不仅可行，甚至对半导体企业的进口信用证来说很有必要。

首先，在单笔信用证项下仅发运一台设备并允许分批装运，对半导体企业而言并不少见。如案例四，显然，同一台刻蚀机的零部件是由不同国家的不同工厂制造的，因而，分批装运是板上钉钉的事。

另外在某些情况下，若信用证不允许分批装运，还可能会在来单阶段产生本应可避免的不符点。例如，据公开资料显示，一台EUV光刻机是由10万多个零部件组成，重达200吨，需要40个集装箱、20辆卡车和3架波音747货机来运输。而根据UCP600第31条b款，即使运输工具在同一天发运，若表明在同一运输方式下经由数件运输工具发运，仍被视为部分发运。那么，由于EUV光刻机的运输需3架飞机，在UCP惯例的范畴内只能算作部分发运。但开证行很可能并不了解光刻机的运输流程，会建议申请人将分批装运条款修改为“不允许”，而申请人本身也未必对银行单证实务了如指掌，它很可能认为用3架飞机同时装运，不算分批装运，从而接受银行的建议。如此一来，来单时定会产生不符点，引发纠纷。

因此笔者建议，在为半导体企业开立进口设备类信用证时，将43P栏位录为“ALLOWED”似乎更为妥当。至于上文提到的“零件价值并不等值分布，按比例计价不符合逻辑”的问题，并不是银行需考虑的因素，只要申请人和受益人在证外协商好部分发运的支付比例，确保首款和尾款的各自的总金额不变即可。

半导体产业是现代科技发展的基石。在笔者看来，以美国为首的西方出口管制政策就像是一把“双刃剑”——一方面千方百计地在先进制程领域对我国“卡脖子”，另一方面也“促使”我国自主研发制造高端芯片。而对于半导体制造设备的国外供应商而言，又是一场商机与政策的博弈：既不得不遵循本国的出口管制政策，又想扩大对我国的市场占有率。据ASML公司今年第二季度财报显示，交付的113台光刻机中有27台是运往我国的，且其明确表示，未来ASML来自我国的营收将会明显增长。

其实，通过笔者在前文的风险分析也可看出，在西方日趋收紧却又变幻莫测的出口政策下，外国卖方通常会“走钢丝”似地抓住每一个有利可图的商机。而我们银行所能做的，就是在自己的专业领域尽最大努力帮助我们的客户，去平衡申请人与受益人之间的博弈：一方面，在拟定信用证条款时尽可能地将合同的要求落地，保证申请人能收到满足合同要求的货物，避免因条款设置与贸易实务不相符而产生纠纷；另一方面，在满足合同要求的同时，通过条款设置来保护申请人的利益不受损害，避免受益人利用条款“漏洞”而不当得利。

因此，作为开证行，唯有不断提升专业素养，充分了解商品特性和合同要求，了解各国与货物相关的出口管制政策，方能把控风险，更好地服务于客户，也算是为我国的半导体产业发展尽绵薄之力。