据路透社报道，美国商会在21日发给会员的一封电子邮件中表示，拜登政府最早将于下周（也就是这周）公布针对中国的新出口限制措施。
部分摘录内容显示，这家颇具影响力的位于华盛顿的游说团体在邮件中称，新规定可能会将多达200家中国芯片企业列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些目标企业发货。
负责监管美国出口政策的美国商务部计划在下周四“感恩节假日之前”公布新规定，邮件中这样写道。
如果准确的话，则表明尽管特朗普的第二任期将在明年1月开始，但拜登政府仍在加速推进进一步打击中国半导体发展的计划。
邮件还提到，作为更广泛的人工智能一揽子计划的一部分，另一套限制向中国出口高带宽存储芯片的规定预计将于下月公布。
实际上，美国对中国半导体产业的限制措施几乎一直再不断升级。例如，美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制，原因是美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险。
此外，美国还向盟友施压，加码对华出口管制，试图压缩中国半导体产业发展空间。而这次一口气把200多个中国芯片企业拉黑，是有史以来规模最大的一次芯片制裁行为。
当地时间10月28日，美国财政部发布了一项“最终规则”，将禁止对“用于军事尖端技术”的中国半导体、量子技术和人工智能领域的投资，并声称相关措施旨在防止美国投资推动中国相关科技发展从而“威胁美国国家安全”。
美国财政部官网当天在有关这一新法规的公告中直接点名中国称，拜登-哈里斯政府“致力于阻止关注国家——即中国——推进对其军事现代化至关重要的关键技术，以此来保护美国的国家安全”。
公告称，该法规规定适用地区为中国以及中国香港和澳门特别行政区。新规将于明年1月2日生效，并将由美国财政部新成立的全球交易办公室负责监管。
实际上，拜登政府早在去年8月就颁布了实施这一政策的行政命令，美国政客们对相关政策的讨论甚至几年前已频频出现。
对此，中国学者项立刚29日接受《环球时报》记者采访时认为，美方试图通过限制对华投资来影响中国在高科技领域发展的政策，对中国影响有限，反而可能令美国资本失去重要机会。
中国外交部发言人林剑29日在例行记者会上表示，中方对美方发布的对华投资限制规则表示强烈不满、坚决反对。中方已向美方提出了交涉，将采取一切必要措施，坚定维护自身的合法权益。
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