中金研究
截至2025年11月21日，SW通信设备板块点数较年初上涨79.0%，大幅跑赢大盘。2025年，国产算力链（以服务国内CSP为主的典型IDC、光模块、IT设备等企业）和海外算力链（以服务海外CSP为主的典型光模块企业）走势交替，主要受DeepSeek R1发布、对等关税、北美AI预期提振等因素影响。
展望2026年，AI基建与应用仍是主线，建议关注以下投资机会：1）聚焦“十五五”规划，看好国产AI链加速创新与前沿科技领域；2）海外AI硬件高景气有望延续，关注AI ASIC、光模块等方向；3）应用侧，国内端侧AI产业将迎来更多创新落地，汽车电子市场有望受益于智驾标准深化推进，国产厂商份额持续扩大。
摘要
“十五五”政策明确科技自立自强为核心目标，推动全国一体化算力网战略升级。国产算力芯片实现关键突破，液冷技术加速渗透支撑绿色智算发展。卫星互联网依托“国网星座”计划加快组网，低空经济在安防、物流等场景逐步规模化落地。
海外AI硬件维持高景气，北美四大云厂商3Q25资本开支同比增长75%，对2026年AI投资保持乐观。AI ASIC出货量预计2026年同比翻倍以上增长，全球400G+光模块市场规模有望达378亿美元，1.6T光模块进入大规模放量阶段，硅光方案渗透率快速提升。
风险提示
AI进程、硬件国产化不及预期；产业竞争格局及贸易摩擦加剧。
2025年回顾
截至2025年11月21日，SW通信指数上涨51.7%，通信设备板块上涨79.0%，显著跑赢大盘。A股通信板块滚动市盈率为47.82x，高于十年均值40.14x，处于近十年54.32%分位。
2025年国产与海外算力链行情交替，主要受以下因素驱动：
- AI端侧行情（2024年四季度-2025年1月）：字节等头部互联网企业在AI玩具、AI眼镜等终端加码布局，物联网模组走出独立行情。
- 国产算力链行情（2025年1-2月）：阿里、腾讯等国内云厂资本开支超预期，叠加DeepSeek R1发布，带动IDC等服务国内CSP的算力链上涨。
- 算力通缩与对等关税冲击（2025年2-4月）：DeepSeek R1降低大模型硬件成本，“算力通缩”引发市场担忧，叠加4月“对等关税”政策，海外算力链情绪低迷。
- 海外算力链行情（2025年4-8月）：贸易谈判推进、北美云厂资本开支超预期、谷歌Tokens消耗量增长，扭转悲观预期，核心供应商股价创新高。
- 光模块加单及流动性扰动（2025年9-11月）：9月起通信板块震荡，10月受光模块加单催化突破前高，11月因流动性收紧、美国宏观扰动等因素回调13%。
注：时间截至2025年11月21日
资料来源：Wind，中金公司研究部
注：时间截至2025年11月21日
资料来源：Wind，中金公司研究部
3Q25公募基金通信板块持仓比例为7.13%，同比上升3.00个百分点，环比增加3.17个百分点，过去十年平均为2.17%。板块超配幅度达2.20个百分点，由上季度低配转为超配。
重仓基金数量靠前的企业包括中际旭创（1153家）、新易盛（1112家）、天孚通信（235家）；增持较多标的为中际旭创（+560）、新易盛（+484）、源杰科技（+67）、中兴通讯（+67）；减持较多为中国移动-A（-120）、中国移动-H（-90）、中国电信-A（-71）。资金明显向AI算力链集中，尤其是海外光模块龙头企业。
资料来源：Wind，中金公司研究部
注：统计截至时间为2025年11月21日
资料来源：Wind，中金公司研究部
注：统计截至时间为2025年11月21日
资料来源：Wind，中金公司研究部
“十五五”政策引领，关注国内AI链加速创新与前沿科技方向
全产业链创新引领，看好国产AI链条崛起
全球AI大模型正处于技术迭代与产业渗透关键期，对底层算力提出更高要求。海外方面，OpenAI GPT-5 Token效率提升50%-80%，上下文窗口扩展至400K；谷歌推出Gemini 3 Pro及轻量版Nano Banana；Anthropic Claude Opus 4.1性能持续优化。国内阵营中，字节豆包、MiniMax M1、Kimi K2加速更新，在用户规模、长文本处理、工具调用等方面取得突破；阿里巴巴于2025年11月推出千问APP公测版，基于Qwen3系列大模型进军“AI to C”市场。
《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出“适度超前建设新型基础设施，推进全国一体化算力网、信息通信网络、重大科技基础设施等建设和集约高效利用”。将“全国一体化算力网”列为三大核心方向之一，凸显其战略地位。
产业链核心环节突破，构建国产能力矩阵
硬件基础设施
服务器厂商多元布局国产AI加速芯片，华鲲振宇、神州数码、长江计算等侧重昇腾供应链；中科曙光与海光信息存在股权协同；其他厂商广泛适配国产AI芯片。
液冷技术成为智算中心绿色化关键路径。英维克冷板、CDU产品通过英特尔验证并纳入英伟达MGX生态，2025年上半年累计交付达1.2GW，适配浪潮、中科曙光等国产服务器。
资料来源：IDC，中金公司研究部
卫星互联网、低空经济迎集群发展窗口期，前沿科技积极落地
星座组网加速推进，天地融合应用破茧成蝶
全球卫星互联网建设进入竞赛阶段。SpaceX星链已部署约8600颗卫星，形成先发优势。中国以“国网星座”为主导，由中国星网集团系统推进GW低轨卫星建设，截至2025年多组卫星成功入轨，发射频率提升，为2027年前完成首阶段组网奠定基础。应用场景正从地面网络补充向与5G/6G深度融合的空天地一体化演进。
低空经济崛起，无人智能系统引领城市安防革命
低空经济发展源于城市公共安全治理需求提升。截至2024年底，国内注册无人机达221.3万架，同比增长74.7%；2025年6月实名登记达272.6万架，对关键基础设施的风险加大。公众对高效社会治理的期待推动低空空间从风险源转变为可控资源，成为新质生产力重要方向。
“十五五”规划前瞻布局科技长远未来
“十五五”规划将科技创新置于战略核心，强调原始创新与关键核心技术攻关，重点突破集成电路、工业母机、高端软件等领域。明确提出加快低空经济、航空航天等战略性新兴产业集群发展，并前瞻布局量子科技、脑机接口、具身智能、6G等未来产业。
通信行业围绕算力网络、5G-A/6G演进、数据要素市场化及产业链安全全面发力，夯实数字中国底座。量子科技、核聚变、脑机接口、具身智能等领域已取得技术突破和早期应用进展。
新质生产力持续发展，深度赋能产业创新
人工智能是推动新质生产力的核心引擎。2024年中国AI核心产业规模突破7000亿元，连续多年增速超20%。生成式AI在金融、制造、政务等领域实现降本增效与模式创新。
大模型赋能安防物联，推动行业从单一感知向综合理解跨越。海康威视“观澜”、大华股份“星汉”、萤石网络“蓝海”、宇视科技“昆仑”等自研大模型相继推出，标志AIoT迈入大模型驱动新阶段，交互体验与系统性能全面提升。
AI产业：海外算力投资维持高景气，国内迎创新应用落地周期
海外AI投入维持高景气
北美四大云厂商单季度资本开支亮眼，全年指引上调，对2026年AI投资保持乐观。据彭博一致预期与业绩会指引，2025/2026年北美Top4云厂商总资本开支（含融资租赁）预计达3845/4998亿美元，同比增长54.8%/30.0%，较8月预期上修3.8/14.9个百分点，2026年指引或将继续上调。
AI需求供不应求，已实现商业闭环。Meta由AI驱动的广告工具年化收入超600亿美元；AI Overview推动谷歌搜索查询量Q3翻倍，搜索收入超预期。
注：1）统计时间截至2025/10/31，2025/8/5为北美Top4发布2Q25业绩后；2）上表中资本开支口径如无标识，则统一为彭博PP&E支出一致预期
资料来源：公司公告，彭博资讯，中金公司研究部
AI ASIC
随着AI应用场景确定性增强，超大规模云厂商倾向采用成本更低、功耗更优的AI ASIC。据Marvell预测，数据中心定制化加速芯片市场规模将从2023年的66亿美元（占加速芯片市场16%）增长至2028年的554亿美元（占比25%），5年CAGR达53%。我们认为实际规模或超预期。
头部科技企业积极推进自研AI芯片。预计2026年全球AI ASIC出货量同比翻倍以上，2025/2026年出货量有望达400/1000万片，2027年增长可见度较高。
资料来源：Marvell AI定制化芯片Webinar，中金公司研究部
服务器
全球服务器市场在AI需求驱动下保持高增长。IDC数据显示，2Q25全球服务器市场规模同比增长97.3%，全年增速有望达80%；未来五年CAGR（至2029年）预计达28.7%。
AI服务器成为核心增长引擎。TrendForce预计2025年AI服务器出货量同比增长24%，市场规模增速达48%。展望2026年，受益于CSP、主权云需求稳健及AI推理应用发展，全球AI服务器出货量预计年增20%以上，占整体比重升至17%；市场规模同比增长30%以上，占比达74%。
中国AI服务器需求前景广阔。国产云端AI芯片供应链完善，“算力-模型-应用-数据”飞轮效应逐步形成，支撑国内AI服务器长期发展。
数据截至2025年10月
资料来源：IDC，中金公司研究部
光模块
2026年800G+高速光模块需求有望翻倍以上增长。预计2025年全球800G光模块需求超2000万只，1.6T初步导入超100万只。2026年，北美云厂、OpenAI、xAI等加速部署AI ASIC集群，配套组网重要性提升，800G需求在高基数上继续强劲增长；英伟达GB300/Rubin平台、谷歌Ironwood TPU规模化出货，1.6T迎来大规模放量。预计2026年800G、1.6T需求分别达4000万只、2000万只以上。
结合LightCounting数据，2026年400G+光模块市场规模有望从2023年30亿美元增至378亿美元，2023-2026年CAGR超130%。
资料来源：LightCounting，中金公司研究部
高端EML芯片供应趋紧
EML芯片为光模块核心部件，采用InP衬底，生产工艺复杂，外延生长技术难度高，良率爬坡慢。MOCVD等核心设备产能集中于少数海外厂商，扩产受限。预计2026年100G、200G EML将出现供需缺口，成为供应瓶颈。尤其1.6T所需200G EML对调制效率、可靠性要求更高，生产难度大，良率待优化，供需矛盾更突出。
资料来源：LightCounting，中金公司研究部
硅光渗透率快速提升
硅光模块在功耗、成本方面具备优势，Fabless生态完善推动市场化进程加快。英伟达、Meta等大客户认可度提高，且硅光采用CW光源方案可缓解对100G/200G EML的依赖，在供应紧张背景下成为替代选择。
预计2024-2027年，400G以上高速数通光模块市场中硅光渗透率（按销售额）从22%提升至69%，市场规模从20.2亿美元增至418.8亿美元。其中CW光源、硅光芯片市场规模2027年有望达19.0亿、17.8亿美元。
资料来源：LightCounting，中金公司研究部
资料来源：头豹研究院，源杰科技公司公告，中际旭创公司公告，中金公司研究部
光互连技术拓展至scale-up网络
目前光模块主要用于scale-out网络（跨节点连接），未来将向scale-up网络（单节点内连接）渗透。随着超节点系统扩展，传统铜连接面临带宽瓶颈，光互连有望逐步替代。Lightcounting预测，用于scale-up的光模块市场规模占比自2026年起提升，2030年占比达21%，在AI光模块中占比达32%。
资料来源：LightCounting，中际旭创公司公告，中金公司研究部
PCB
AI算力硬件架构升级推动高端HDI及高多层板需求增长。GPU及ASIC放量带动系统性扩张，AI硬件向高密度、高带宽演进，降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为关键。未来PCB工艺路径将持续迭代，体现为结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）、材料突破（M9、PTFE、石英布等），推动行业量价齐升。
以英伟达VR200方案为例，单个Computetray包含2块HPM主板、8块CX-9网卡板、Bluefield-4模块板、8块CPXGPU板及Midplane，Rubin CPX推出将进一步提升单GPUPCB价值量。
PCB产能扩建但释放滞后
AI强劲需求带动PCB及CCL市场高景气，产业链加速扩产。AI服务器PCB层数跃升至20层以上，需采用超低损耗材料（Df≤0.005）及精密工艺，导致高多层板、高阶HDI产能缺口加剧。
尽管3Q24以来各大厂商Capex加速，但受限于激光钻孔设备交付周期长、特种玻纤布产能瓶颈及东南亚本地配套不成熟，产能释放效率滞后于需求增速，供需缺口中期内将持续存在。
国内AI产业有望迎来更多创新应用落地
AI与物联网深度融合推动端侧智能发展，终端从“连接”迈向“智联”。国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，到2027年新一代智能终端、智能体普及率超70%。中商产业研究院预计，2025年中国AIoT解决方案市场规模达1287亿元，2026年增至1477亿元。
AI赋予物联网终端本地化数据处理与实时决策能力，厂商将其作为核心原生能力融入产品体系，驱动AIoT规模化发展。
物联网模组作为“连接+计算”核心组件率先受益，正从“单一连接”向“智能中枢”转型。Counterpoint Research预测，到2030年AI蜂窝模组出货量将占物联网模组总量的25%。
2025年以来，AI手机、AI PC、AI玩具、AI家居等创新硬件密集亮相，标志着“体验革命”进入实质性落地阶段，产品价值迎来系统性跃迁。
汽车电子：智驾标准加速完善，产业链国产化率有望持续提升
智驾标准持续完善，汽车智能化进程加速
L2级ADAS渗透率超50%。高工智能汽车数据显示，2025年1-9月中国乘用车标配L2（含L2+）ADAS渗透率达57.94%，较2022年提升28.54个百分点，9月单月达62.05%。主机厂将智能化车型作为战略重心，支撑渗透率持续提升。
AEBS拟转为强制性标准。2025年4月，《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》进入征求意见阶段，拟2028年1月实施，适用范围从M1类乘用车拓展至N1类货车。标准升级将加速AEBS在乘商用车前装普及，提升主动安全水平。
注：数据截至2025年9月，L0指仅有预警功能；L1指仅单独实现横向或纵向控制；L2指同时实现横向与纵向控制；L2+指在L2基础上增加ALC、NOA等功能
资料来源：高工智能汽车，中金公司研究部
高级别自动驾驶提升车载传感器需求。2025年前9个月国内乘用车标配激光雷达出货量超184万颗，同比增86%，渗透率达11.47%。智能驾驶域控制器搭载量超482万辆，同比增112%，9月渗透率（剔除特斯拉）达34.70%。
智能座舱基础功能渗透率已达高位，中控屏累计渗透率超95%。未来成长性依赖HUD、智能车灯、数字钥匙、DMS等差异化功能带动单车价值提升。
国产厂商市场份额逐步扩大
智驾芯片
高阶市场英伟达主导，凭借Orin-X芯片及CUDA生态占据优势。2025年1-9月，前装标配高速NOA车型中，英伟达独供占比44%，华为17%，地平线9%，共同供应21%；算力≥100TOPS车型中，英伟达份额超50%，国产芯片厂商合计占28%。
低阶市场地平线份额领先。2024年中国市场自主品牌前视一体机计算方案中，地平线市占率43.58%，同比提升20个百分点，Mobileye、瑞萨分列第二、第三。国产芯片凭借性价比、本土化服务优势，有望持续提升份额。
域控制器
国产厂商占据主导地位。2025年前9个月，国内乘用车智能驾驶、智能座舱域控制器市场国产化率（剔除特斯拉）分别达86.44%、77.16%，国产Tier-1厂商具备就近服务、响应快、成本控制等优势。
激光雷达
国产厂商全球领先。速腾聚创、禾赛推出约200美元高性价比产品，满足中低价位车型需求。2025年1-9月，华为、禾赛、速腾聚创、图达通市占率分别为40.04%、31.99%、20.87%、6.79%，国产化率达99.99%。
HUD
国产厂商份额持续提升。2019年上半年日本电装、精机、大陆合计市占90.16%；2025年1-9月降至20.96%；同期华阳集团、江苏泽景、未来黑科技、华为、怡利电子、延锋伟世通等中国厂商占比达55.53%，较2019年提升47.68个百分点。
注：框选份额为国产厂商份额，其中怡利电子为中国台湾企业，延锋伟世通为合资企业
资料来源：高工汽车数据库，中金公司研究部
风险提示
- AI进程不及预期风险：算法、算力、数据协同发展若未达预期，或遇技术瓶颈，可能影响AI应用效能与商业化节奏。
- 硬件国产化不及预期风险：高端芯片设计、关键设备、先进材料、EDA工具等领域若未能突破，将制约产业链自主可控。
- 产业竞争格局加剧风险：全球科技企业加大投入，可能导致价格战与资源争夺，压缩企业利润空间。
- 贸易摩擦加剧风险：地缘政治不确定性上升，若关键技术进出口限制升级，将扰乱全球AI供应链稳定。
本文摘自：2025年11月30日已经发布的《科技硬件：AI基础设施2026年展望：“十五五”引领科技自立，AI硬件与应用繁荣共振》
陈昊 分析员 SAC 执证编号：S0080520120009 SFC CE Ref：BQS925
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