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4000点到了,还能追存储吗?别急,下半场还没开始

4000点到了,还能追存储吗?别急,下半场还没开始 未来科技棱镜
2025-10-31
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导读:忘记那个“涨价-跌价”的旧周期图谱,存储行情进入第二阶段,真正的机会在设备与材料端。

当HBM价格半年翻3倍、DDR5涨超180%时,多数人只看到“AI需求暴涨”,以及全球存储公司股价翻倍,忽略了更深层的真相:


“超级周期”既不是炒概念,也不是需求砸出来的,正是因为全球存储行业正经历从低端到高端的产能结构大转移,而中国在这场转移中已悄然入局。



| 被忽视的真相:产能结构转移才是核心

 

传统存储周期依赖于消费电子,但这次是AI算力中心、智能汽车、工业4.0三重需求叠加,HBM需求激增至去年的3倍,但三星、SK海力士的年产能仅有60万颗。

 

表面看是供需失衡,实则是全球存储产业正在经历一场残酷的“技术出清”。低端产能逐步淘汰,高端产能成为争夺的焦点。


当全球存储产能从“量”的竞争转向“质”的较量,中国企业正从“能生产”变为“能生产高端产品”。

 

 

过去,我们看的是库存周期、价格曲线。现在,我们必须看的是技术渗透率结构升级进度


一个公司是否值得投资,关键不在于它短期内涨了多少,而在于它在这场高端化浪潮中,占据了哪个生态位,这决定了它未来的天花板。



| “卖铲人”:设备商的黄金时代


设备商是存储革命的“卖铲人”。


设备企业不生产芯片,却掌握着高端存储产能的“钥匙”。 中国半导体正加速国产设备导入:2024年国产设备龙头订单放量,2025Q1本土薄膜沉积设备龙头份额大幅提升,HBM相关设备正积极导入国产供应商。



| “挖井人”:材料商的战略价值


材料商则是存储芯片的“挖井人”。


材料企业构成了高端存储产能的底层基石。当前,中国半导体在部分产线的材料国产化率已达45%,并陆续也在加速导入本土供应商。国产替代正从“可用”迈向“好用”



| “卖水人”:封测企业的稳健红利

 

存储产业链中的“卖水人”,封测企业。


部分企业虽暂未IPO上市,但其在高端存储封装领域已建立起技术壁垒,它的TSV(硅通孔)和混合键合技术已达到行业领先水平,目前正为国产公司的HBM3E项目提供关键封装支持。



| 产能转移:比涨价更重要的产业变革


为什么说产能结构转移比涨价更重要?因为存储行业正在经历“高端化”蜕变。过去,存储芯片属于“同质化”产品,价格战决定其生死;如今,HBM4等高端产品已成为AI算力的核心瓶颈,技术壁垒让价格弹性大幅降低。

 

SK海力士的HBM4单颗价格是普通DRAM的10倍以上,可即便如此,市场仍然供不应求——这不是周期波动,而是产业价值链的重构。



| 中国优势:全产业链协同作战


中国企业的优势在于“双轨并进”:一方面,中国IDM企业加速高端产品突破;另一方面,设备、材料等上游企业同步成长,形成完整生态。

 

当三星、SK海力士还在为HBM4产能焦虑时,中国已布局HBM5技术路线,预计2026年将实现HBM4量产,2027年挑战HBM5。这种“全产业链协同”是中国独有的竞争优势,让中国企业能从产能结构转移中获得最大红利。




个人观点:市场过度关注价格波动,却忽视了更深层的产能结构转移。这轮存储革命中,中国企业的最大机会不在于“分蛋糕”,而在于重新定义“蛋糕怎么做”。建议投资者关注全产业链布局的“卖铲人”、“挖井人”和“卖水人”,而非仅盯着终端芯片厂商。


(个人观点,仅供参考,不构成任何投资建议)


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