SEMIX
左右滑动查看更多
签约仪式
2025年11月6日，由武汉大学、武汉产业创新发展研究院、高端芯片产业创新发展联盟联合主办，「矢量集团 SEMIX」、武创芯研科技（武汉）有限公司等联合协办的“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”在武汉隆重开幕。
“武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台”在大会开幕式上正式揭牌。在中国科学院院士刘胜和武创院院长李锡玲的共同见证下，这一聚焦芯片“制造-封装-可靠性分析”全生命周期的平台扬帆起航，旨在解决行业长期存在的材料数据库不全、测试成本高昂等共性痛点，为芯片企业提供从设计到验证的闭环服务。武汉新芯集成电路股份有限公司、湖北江城实验室、高端芯片产业创新发展联盟、武创芯研科技（武汉）有限公司、「矢量集团 SEMIX」、武汉飞恩微电子有限公司等单位代表共同签署合作协议，标志着以该平台为核心的协同创新生态初步形成，将合力降低研发成本，推动产业分工精细化。
「矢量集团 SEMIX」专注于泛半导体领域，以“设备+工艺+厂务”全链条服务能力为核心，提供覆盖微纳加工（包括EBL光刻CD≥8nm、多种刻蚀与薄膜沉积工艺）、全波段芯片测试、定制化真空互联设备集群及洁净室厂务工程的整体解决方案。业务贯穿半导体晶圆制造、先进封装、MEMS、射频/功率/Micro LED芯片研发等多类应用赛道，服务客户包括香港科技大学、北京大学等众多高校及科研院所，并已完成多项重点案例如数十亿装备交付与洁净工程建设交付。当前核心产品涵盖自主定制的工艺及原位检测表征真空互联系统，科研型光刻、涂胶显影、刻蚀、镀膜、湿法、RTP等全套半导体工艺设备及非标装备改造等，持续助力国产半导体产业链从单点突破迈向系统集成，致力于推动智能化技术与芯片产业深度融合，与行业共筑自主可控、开放协同的芯片产业生态。
目前，「矢量集团 SEMIX」正全方位布局未来核心战略方向“AI+SEMIX”，涵盖五大关键领域AI+SEMI装备、AI+SEMI厂务、AI+SEMI Recipe、AI+SEMI真空互联系统、AI+材料筛选与研发。AI+SEMIX不仅是技术的叠加，更是一次深刻的范式革命，旨在通过AI驱动实现全链条的效能跃升，为客户创造指数级价值!
左右滑动查看更多
关于我们
